多层陶瓷电子组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112927931A

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN202010735689.8

    申请日:2020-07-28

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第五表面和第六表面上,所述第一外电极包括与所述陶瓷主体接触的包括第一导电金属和反应玻璃的第一基底电极以及设置在所述第一基底电极上的包括第二导电金属的第一导电层,所述第二外电极包括与所述陶瓷主体接触的包括所述第一导电金属和所述反应玻璃的第二基底电极以及设置在所述第二基底电极上的包括所述第二导电金属的第二导电层,并且所述第一导电层的表面和所述第二导电层的表面具有纳米结构。

    多层陶瓷电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN112992536B

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202010994281.2

    申请日:2020-09-21

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括交替地层叠的第一内电极和第二内电极且相应的介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的表面上。所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述陶瓷主体的所述表面,并且均包括碳化合物的第一突起和第二突起分别设置在所述第一内电极和所述第二内电极的暴露于所述陶瓷主体的所述表面的端部上。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118571646A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410202538.4

    申请日:2024-02-23

    Abstract: 提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,所述内电极在第一方向上与所述介电层交替设置并且包括Ni;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极,其中,所述外电极包括包含Ni和Pd的基础电极层,并且所述内电极包括第一区域,并且包括在所述第一区域中的Pd的含量大于包括在所述内电极中的除了所述第一区域之外的剩余区域中的Pd的含量。

    多层陶瓷电子组件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113130210B

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202011576060.X

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有电容形成部,所述电容形成部以介电层以及第一内电极和第二内电极堆叠且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间的这样的方式设置;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体上,所述第一外电极和所述第二外电极包括分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一基体电极和第二基体电极,以及分别设置为覆盖所述第一基体电极和所述第二基体电极的第一导电层和第二导电层。所述第一导电层和所述第二导电层具有在0.1μm至10μm的范围内的厚度。

    多层陶瓷电子组件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112530694B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202010553719.3

    申请日:2020-06-17

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及设置为在第三方向上堆叠的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第三表面和第四表面上。所述第一外电极包括设置为与所述陶瓷主体接触且具有第一导电金属的第一基础电极和设置在所述第一基础电极上且具有第二导电金属的第一导电层,所述第二外电极包括设置为与所述陶瓷主体接触且具有所述第一导电金属的第二基础电极和设置在所述第二基础电极上且具有所述第二导电金属的第二导电层,并且所述第一导电层和所述第二导电层均具有10.0μm或更大的平均表面粗糙度。

    多层陶瓷电子组件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114496566A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111231788.3

    申请日:2021-10-22

    Inventor: 金玟香 尹炯悳

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件。多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极设置为堆叠且介电层介于第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,设置在陶瓷主体上。第一外电极包括设置为与陶瓷主体接触的第一基体电极层和设置在第一基体电极层上的第一树脂电极层,第二外电极包括设置为与陶瓷主体接触的第二基体电极层和设置在第二基体电极层上的第二树脂电极层,陶瓷主体在第二方向上的宽度小于1.0mm,并且0.4×ta≤tb≤0.5×ta,其中,ta是第一基体电极层的平均厚度,tb是第一树脂电极层的平均厚度。

    多层陶瓷电子组件
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112927931B

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202010735689.8

    申请日:2020-07-28

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第五表面和第六表面上,所述第一外电极包括与所述陶瓷主体接触的包括第一导电金属和反应玻璃的第一基底电极以及设置在所述第一基底电极上的包括第二导电金属的第一导电层,所述第二外电极包括与所述陶瓷主体接触的包括所述第一导电金属和所述反应玻璃的第二基底电极以及设置在所述第二基底电极上的包括所述第二导电金属的第二导电层,并且所述第一导电层的表面和所述第二导电层的表面具有纳米结构。

    多层电子组件
    8.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118263029A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202311823867.2

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体;第一外电极,包括设置在所述主体的第三表面上并且连接到第一内电极的第一基础镀层和设置在所述第一基础镀层上的第一电极层;以及第二外电极,包括设置在所述主体的第四表面上并且连接到第二内电极的第二基础镀层和设置在所述第二基础镀层上的第二电极层,其中,所述第一电极层和所述第二电极层包括导电金属和玻璃,并且从所述第一基础镀层的在第一方向和第二方向上的截面中选择的30μm×5μm区域包括三个或更多个晶粒尺寸为4μm或更大的Ni晶粒。

    多层陶瓷电子组件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114694966A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111637664.5

    申请日:2021-12-29

    Inventor: 尹炯悳 安佳英

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极被设置成交替堆叠,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一外电极;以及第二外电极。所述第一外电极包括设置成与所述陶瓷主体接触的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一导电层。所述第二外电极包括设置成与所述陶瓷主体接触的第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二导电层。所述第一导电层和所述第二导电层是镀层。所述第一导电层和所述第二导电层是多孔的。

    多层陶瓷电子组件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113130210A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202011576060.X

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有电容形成部,所述电容形成部以介电层以及第一内电极和第二内电极堆叠且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间的这样的方式设置;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体上,所述第一外电极和所述第二外电极包括分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一基体电极和第二基体电极,以及分别设置为覆盖所述第一基体电极和所述第二基体电极的第一导电层和第二导电层。所述第一导电层和所述第二导电层具有在0.1μm至10μm的范围内的厚度。

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