体声波谐振器和滤波器
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112953437B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202110295452.7

    申请日:2017-01-25

    Abstract: 提供了一种体声波谐振器和滤波器,所述体声波谐振器包括:基板;第一电极,设置在所述基板之上;压电主体,设置在所述第一电极上,并包括具有掺杂材料的氮化铝;以及第二电极,设置在所述压电主体上,其中,所述压电主体沿厚度方向包括多个区域,并且所述多个区域至少包括第一区域和第二区域,所述第一区域的在c轴方向上的晶格常数与在a轴方向上的晶格常数的比c/a,大于所述第二区域的在c轴方向上的晶格常数与在a轴方向上的晶格常数的比c/a。

    体声波谐振器和滤波器
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112953437A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202110295452.7

    申请日:2017-01-25

    Abstract: 提供了一种体声波谐振器和滤波器,所述体声波谐振器包括:基板;第一电极,设置在所述基板之上;压电主体,设置在所述第一电极上,并包括具有掺杂材料的氮化铝;以及第二电极,设置在所述压电主体上,其中,所述压电主体沿厚度方向包括多个区域,并且所述多个区域至少包括第一区域和第二区域,所述第一区域的在c轴方向上的晶格常数与在a轴方向上的晶格常数的比c/a,大于所述第二区域的在c轴方向上的晶格常数与在a轴方向上的晶格常数的比c/a。

    体声波谐振器
    15.
    发明公开
    体声波谐振器 审中-实审

    公开(公告)号:CN112688659A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202010776725.5

    申请日:2020-08-05

    Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器,所述体声波谐振器可包括:基板;谐振器单元,包括设置在所述基板上的第一电极、设置在所述第一电极上的压电层以及设置在所述压电层上的第二电极;以及保护层,设置在所述谐振器单元的表面上。所述保护层利用金刚石膜形成,并且所述金刚石膜的晶粒尺寸为50nm或更大。

    声波谐振器
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111245395A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201910974183.X

    申请日:2019-10-14

    Abstract: 本公开提供了一种声波谐振器,所述声波谐振器包括:基板;谐振部,设置在所述基板上,并且包括第一电极、压电层和第二电极;保护层,设置在所述谐振部的上部上;以及疏水层,形成在所述保护层上,并且所述保护层包括堆叠在所述第二电极上的第一保护层和堆叠在所述第一保护层上的第二保护层,其中,所述第二保护层的密度高于所述第一保护层的密度。

    体声波谐振器
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111010113A

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201910720464.2

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 本公开提供了一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括:基板;种子层,设置在所述基板上,并且所述种子层具有六方晶体结构;底电极,设置在所述种子层上;压电层,至少部分地设置在所述底电极上;以及顶电极,设置在所述压电层上,其中,所述底电极和所述顶电极中的任意一个或两个包括含钪(Sc)铝合金层。

    体声波谐振器及声波谐振器

    公开(公告)号:CN114448378A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202110768025.6

    申请日:2021-07-07

    Abstract: 提供一种体声波谐振器及声波谐振器。所述体声波谐振器包括:基板;谐振部,包括顺序地堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极;以及温度补偿层,设置在所述压电层的上方和下方中的至少一个处,其中,所述温度补偿层的材料的热膨胀系数的符号与所述压电层的材料的热膨胀系数的符号相反,并且其中,所述温度补偿层的厚度与所述压电层的厚度的关系满足下式:0.25≤温度补偿层的厚度/压电层的厚度≤0.33。

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