公开(公告)号：CN119993948A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202411516259.1

申请日：2024-10-29

Applicant: 三星电子株式会社 ,  星科金朋私人有限公司

Inventor： 金钟局 ,  权兴奎 ,  金永澈 ,  李春兴 ,  车东炫 ,  金正花 ,  朴浚曙 ,  李庆勋 ,  张在权 ,  崔幸喆 ,  崔熙正 ,  黄教真

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H05K1/18

Abstract: 半导体封装件包括：上封装件，其包括第一封装衬底、安装在第一封装衬底上的第一半导体芯片、以及围绕第一半导体芯片的第一模制层；印刷电路板(PCB)，在PCB上，上封装件安装在中心区域中；以及加强件，其位于PCB的顶表面上并且包括开口。PCB的顶表面在PCB的边缘区域的至少一部分中接触加强件的底表面。在PCB的中心区域中和在除PCB的边缘区域的至少一部分之外的边缘区域中，PCB的顶表面在竖直方向上与加强件的底表面间隔开，并且加强件的开口在竖直方向上与上封装件重叠。

公开(公告)号：CN105453255B

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201380078824.4

申请日：2013-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗珉玉 ,  金钟局 ,  柳孝昌 ,  朴镇右 ,  孙凤辰 ,  李章雨

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12

Abstract: 提供了一种热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装件器件。层叠封装件器件可包括设置在上半导体封装件和下半导体封装件之间并被构造为具有特定的物理性质的热界面材料层。因此，在执行焊料球焊接工艺来将上半导体封装件安装在下半导体封装件时，能够防止在下半导体芯片中出现开裂。

公开(公告)号：CN105453255A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201380078824.4

申请日：2013-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗珉玉 ,  金钟局 ,  柳孝昌 ,  朴镇右 ,  孙凤辰 ,  李章雨

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L21/563 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了一种热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装件器件。层叠封装件器件可包括设置在上半导体封装件和下半导体封装件之间并被构造为具有特定的物理性质的热界面材料层。因此，在执行焊料球焊接工艺来将上半导体封装件安装在下半导体封装件时，能够防止在下半导体芯片中出现开裂。

公开(公告)号：CN103871980A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310682942.8

申请日：2013-12-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权兴奎 ,  金钟局

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/04 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/071 ,  H01L25/115 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227

Abstract: 本发明提供了一种具有改善的性能和可靠性的半导体封装件和用于路由半导体封装件的方法。半导体封装件包括：处理芯片，包括位于第一侧用于输出第一信号的第一引脚和位于第二侧用于输出与第一信号不同的第二信号的第二引脚；基板，其上具有处理芯片，基板包括电连接到第一引脚的第一凸球和电连接到第二引脚的第二凸球，其中，第一凸球和第二凸球在基板的第一侧和第二侧中的一个处相邻。