公开(公告)号：CN114450663A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080068520.X

申请日：2020-09-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金珍亨 ,  孔宣晙 ,  金凡汉 ,  金泰勳

IPC: G06F8/61 ,  G06F8/65 ,  G06F21/44 ,  G06F21/57

Abstract: 用于通过使用电子装置中的安全集成电路更新固件的设备和方法。电子装置可以包括提供通用执行环境和安全执行环境的安全集成电路(IC)。安全集成电路包括在通用执行环境中操作的主处理器和在安全执行环境中操作的安全处理器。安全处理器配置成基于通过主处理器从服务器接收的固件更新信息执行用户认证。如果用户认证成功，则生成对应于固件更新信息的认证信息并且将认证信息存储在安全存储器的至少一部分中。如果安装了固件，则基于存储在安全存储器中的认证信息执行固件的认证，并且如果固件的认证成功，则安装固件。

公开(公告)号：CN112420628A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202010599860.7

申请日：2020-06-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金宣澈 ,  吴琼硕 ,  金泰勳 ,  金坪完 ,  李洙焕

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07

Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底；第一半导体芯片，设置在封装基底上；至少一个第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片的上表面的一个区域上；散热构件，设置在第一半导体芯片的上表面的另一区域和第二半导体芯片的上表面的至少一个区域中，并且具有形成有至少一个沟槽的上表面；以及模制构件，覆盖第一半导体芯片、第二半导体芯片、封装基底的上表面和散热构件的侧表面，并且填充所述至少一个沟槽并同时暴露散热构件的上表面。

公开(公告)号：CN111092060A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201911012951.X

申请日：2019-10-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李赫宰 ,  金志勳 ,  金泰勳 ,  洪志硕 ,  黄智焕

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/367

Abstract: 提供一种半导体封装。半导体封装包括：下结构，包括上绝缘层及上焊盘；以及半导体芯片，设置在下结构上且包括下绝缘层及下焊盘。下绝缘层接触上绝缘层并耦合到上绝缘层，并且下焊盘接触上焊盘并耦合到上焊盘，且半导体芯片的旁侧在半导体芯片的上侧与下侧之间延伸且包括凹缩部分。

公开(公告)号：CN110162491A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910110995.X

申请日：2019-02-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜贤俊 ,  金泰勳

IPC: G06F12/10

Abstract: 提供存储器控制器及其操作方法、应用处理器和数据处理系统。所述存储器控制器包括：地址转换器，被配置为根据基于存储器资源利用率从多个地址转换方案选择的地址转换方案，将从主机处理器接收的第一地址转换为指示存储器地址的第二地址；评价模块，被配置为根据基于所述多个地址转换方案中的每一个产生的多个存储器地址来评价所述多个地址转换方案中的每一个的存储器资源利用率。