发射和接收信号的系统和方法

    公开(公告)号:CN101764626B

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN200910258476.4

    申请日:2009-12-01

    Abstract: 一种用于发射和接收信号的系统,该系统包括:发射机,其转换第一参考电压和第二参考电压,并产生第一和第二电压信号,以及接收机,其接收所述第一和第二电压信号。所述发射机包括:参考电压产生器,其产生所述第一参考电压和所述第二参考电压;以及开关块,其转换所述第一参考电压和所述第二参考电压,并输出所述第一和第二电压信号。所述接收机包括具有两个端子的电阻,所述第一和第二电压信号施加到所述两个端子上。

    对基于照相机的图像中的字符进行识别和翻译的方法

    公开(公告)号:CN101702154B

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN200910211607.3

    申请日:2009-07-10

    Abstract: 提供了一种用于识别由照相机拍摄的图像及与电子词典相关联地翻译字符的方法。该方法包括从拍摄的字符图像中直接选择要识别的区域并执行字符识别、与词典数据相关联地翻译和识别用户选择的单词的字符,以及在屏幕设备上显示与词典数据相关联的对用户选择的字符或单词的翻译结果信息。该识别包括:向用户提供所选的字符图像区域的位置信息和所识别字符串单词的位置信息,然后翻译用户所选的位置区域中的字符串或单词。与电子词典相关联的搜索和翻译是用于与电子词典数据库相关联地搜索所选的字符或单词,并向用户提供翻译结果。

    半导体封装件及板组件
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111146095B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN201911069279.8

    申请日:2019-11-05

    Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及板组件,所述半导体封装件包括:连接结构,包括多个绝缘层和分别设置在多个绝缘层上的重新分布层;半导体芯片,具有连接到重新分布层的连接垫;包封剂,包封半导体芯片;第一垫和第二垫,布置在连接结构的至少一个表面上,并且各自具有多个通孔;表面安装组件,设置在连接结构的至少一个表面上,并且包括分别位于第一垫和第二垫的区域中的第一外电极和第二外电极;第一连接过孔和第二连接过孔,布置在多个绝缘层中,并且分别将第一垫和第二垫连接到重新分布层;以及第一连接金属件和第二连接金属件,第一连接金属件使第一垫和第一外电极彼此连接,第二连接金属件使第二垫和第二外电极彼此连接。

    图像传感器
    14.
    发明公开
    图像传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116564981A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310067368.9

    申请日:2023-02-06

    Abstract: 提供了一种图像传感器。图像传感器包括:衬底,其中设置有第一光电转换元件,衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;像素分离图案,其从衬底的第一表面延伸至衬底中,围绕第一光电转换元件,并且限定衬底中的第一像素区;第一竖直栅结构,其在第一像素区中从衬底的第一表面延伸至衬底中,并且包括设置在衬底中的第一部分和设置在衬底的第一表面上的第二部分;第二竖直栅结构,其在第一像素区中从衬底的第一表面延伸至衬底中,并且包括设置在衬底中的第一部分和设置在衬底的第一表面上的第二部分。

    半导体封装件及板组件
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111146095A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201911069279.8

    申请日:2019-11-05

    Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及板组件,所述半导体封装件包括:连接结构,包括多个绝缘层和分别设置在多个绝缘层上的重新分布层;半导体芯片,具有连接到重新分布层的连接垫;包封剂,包封半导体芯片;第一垫和第二垫,布置在连接结构的至少一个表面上,并且各自具有多个通孔;表面安装组件,设置在连接结构的至少一个表面上,并且包括分别位于第一垫和第二垫的区域中的第一外电极和第二外电极;第一连接过孔和第二连接过孔,布置在多个绝缘层中,并且分别将第一垫和第二垫连接到重新分布层;以及第一连接金属件和第二连接金属件,第一连接金属件使第一垫和第一外电极彼此连接,第二连接金属件使第二垫和第二外电极彼此连接。

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