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公开(公告)号：CN100474773C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510124880.4
申请日：2005-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/0571 , H03H9/706 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/4902 , Y10T29/49155
Abstract: 公开了一种超小型的、高性能的单片双工器。该单片双工器包括基片、形成在基片上表面第一区域中的发射端滤波器、形成在基片上表面第二区域中的接收端滤波器、结合在基片上表面的区域上以把发射端滤波器和接收端滤波器封装在密封状态中的封装基片、和移相器，该移相器形成在封装基片一个表面上并分别连接到发射端滤波器和接收端滤波器以拦截发射端滤波器和接收端滤波器之间的信号入流。
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公开(公告)号：CN100474770C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510120426.1
申请日：2005-11-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03H9/54
CPC classification number: H03H9/0542 , H03H9/542 , H03H9/564 , H03H9/566
Abstract: 一种由薄膜体声谐振器形成的滤波器，其拓扑结构能够实现在与谐振器相同的衬底的上制造微调电感器。可以在单个芯片上，仅采用集成电路工艺制造整个滤波器。在示范性实施例中，一对分路谐振器中的每一个均具有一个连接至串联谐振器的电极，所述的两个分路谐振器的另一个电极相互连接。在所述公共电极和地电势之间连接所述微调电感器。在所述串联谐振器和地电势之间连接第三分路谐振器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1783712A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510124880.4
申请日：2005-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/0571 , H03H9/706 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/4902 , Y10T29/49155
Abstract: 公开了一种超小型的、高性能的单片双工器。该单片双工器包括基片、形成在基片上表面第一区域中的发射端滤波器、形成在基片上表面第二区域中的接收端滤波器、结合在基片上表面的区域上以把发射端滤波器和接收端滤波器封装在密封状态中的封装基片、和移相器，该移相器形成在封装基片一个表面上并分别连接到发射端滤波器和接收端滤波器以拦截发射端滤波器和接收端滤波器之间的信号入流。
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公开(公告)号：CN108649921B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201810455217.X
申请日：2012-06-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03H9/17
Abstract: 提供了一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基底；空气空腔，设置在第一电极之下；体声波谐振单元，设置在空气空腔之上，并且包括第一电极、第二电极和设置在第一电极和第二电极之间的压电层；第一反射层，设置在第二反射层与第二电极之间；第二反射层，设置在第一反射层与空气空腔之间，其中，第二反射层具有与第一反射层不同的声阻抗，其中，第一反射层包括用于补偿体声波谐振单元的频率温度系数TCF的至少一种材料，使得所述第一反射层包括：材料，被构造为在反射层中具有设定的较低的声阻抗特性；材料，被构造为提供被设置为将体声波谐振单元的TCF补偿为近似为零的设置的TCF补偿特性。
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公开(公告)号：CN108649921A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810455217.X
申请日：2012-06-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03H9/17
CPC classification number: H01L41/107 , H03H9/02102 , H03H9/0211 , H03H9/173 , H03H9/174 , H03H9/175
Abstract: 提供了一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基底；空气空腔，设置在第一电极之下；体声波谐振单元，设置在空气空腔之上，并且包括第一电极、第二电极和设置在第一电极和第二电极之间的压电层；第一反射层，设置在第二反射层与第二电极之间；第二反射层，设置在第一反射层与空气空腔之间，其中，第二反射层具有与第一反射层不同的声阻抗，其中，第一反射层包括用于补偿体声波谐振单元的频率温度系数TCF的至少一种材料，使得所述第一反射层包括：材料，被构造为在反射层中具有设定的较低的声阻抗特性；材料，被构造为提供被设置为将体声波谐振单元的TCF补偿为近似为零的设置的TCF补偿特性。
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公开(公告)号：CN103988427A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280058899.1
申请日：2012-11-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03H9/17
CPC classification number: H03H9/173 , H03H3/02 , H03H9/02118 , H03H2003/021 , Y10T29/42
Abstract: 公开了一种体声波谐振器(BAWR)。BAWR可以包括具有第一电极、第二电极和压电层的体声波谐振单元。所述压电层设置在第一电极和第二电极之间。在距所述体声波谐振单元的中部的一定距离处形成空气边缘。
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公开(公告)号：CN1773849A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510120426.1
申请日：2005-11-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03H9/54
CPC classification number: H03H9/0542 , H03H9/542 , H03H9/564 , H03H9/566
Abstract: 一种由薄膜体声谐振器形成的滤波器，其拓扑结构能够实现在与谐振器相同的衬底上制造微调电感器。可以在单个芯片上，仅采用集成电路工艺制造整个滤波器。在示范性实施例中，一对分路谐振器中的每一个均具有一个连接至串联谐振器的电极，所述的两个分路谐振器的另一个电极相互连接。在所述公共电极和地电势之间连接所述微调电感器。在所述串联谐振器和地电势之间连接第三分路谐振器。
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