半导体器件及其制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117393564A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202310834108.X

    申请日:2023-07-07

    Abstract: 一种半导体器件,具有:有源区,包括第一有源区和第二有源区,第一有源区和第二有源区彼此平行,并且分别在衬底上在第一水平方向上延伸;场区域,限定有源区;第一绝缘结构,在场区域上在第一水平方向上延伸;栅极结构,在第二水平方向上延伸以与有源区和第一绝缘结构相交;源/漏区,设置在栅极结构的至少一侧,源/漏区包括在第一有源区上的第一源/漏区和在第二有源区上的第二源/漏区;以及公共接触插塞,在栅极结构的第一侧,并且连接到彼此相对的第一源/漏区和第二源/漏区。第一绝缘结构包括在竖直方向上与栅极结构重叠的第一部分。

    包括多个层的天线辐射器和包括该天线辐射器的电子装置

    公开(公告)号:CN111864344A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010356853.4

    申请日:2020-04-29

    Abstract: 本公开涉及包括多个层的天线辐射器和包括该天线辐射器的电子装置。公开了一种电子装置,该电子装置包括:壳体;第一板,该第一板位于壳体的前表面上;第二板,该第二板位于壳体的后表面上;天线辐射器,该天线辐射器介于第一板与第二板之间;以及无线通信电路,该无线通信电路连接到天线辐射器并处理特定频带中的信号。该天线辐射器包括至少一个导电织物层,该至少一个导电织物层具有适合于发送或接收特定频带中的信号的电阻特性,并且该至少一个导电织物层包括镀有至少一种金属的织物。

    包装盒
    15.
    外观设计

    公开(公告)号:CN301416544S

    公开(公告)日:2010-12-22

    申请号:CN201030209440.0

    申请日:2010-06-11

    Abstract: 1.外观设计产品的名称:包装盒。2.外观设计产品的主要用途:用于包装物品。3.外观设计的设计要点:在于该包装盒的形状和图案的结合。4.指定图片:立体图。

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