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发明公开
半导体器件和包括其的数据存储系统审中-实审

公开(公告)号：CN117082872A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202310549503.3

申请日：2023-05-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李雅凛 , 具池谋 , 金志荣 , 成锡江

IPC: H10B43/40 , H10B41/40

Abstract: 半导体器件可以包括位于板层上的对准键。所述对准键可以包括连接到第二对准层的第一对准层。所述第一对准层可以具有在第一方向上的第一长度、在第二方向上的第二长度以及位于所述第一对准层中的气隙。所述第二对准层可以位于所述第一对准层上并且可以具有在所述第二方向上的第三长度。所述第一方向可以与所述板层的上表面垂直。所述第二长度可以小于所述第一长度。在所述第二方向上的所述第三长度可以小于在所述第二方向上的所述第二长度。

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