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公开(公告)号：CN111683509A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010659843.8
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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公开(公告)号：CN113710067B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202111019588.1
申请日：2017-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的实施例的电子装置包括：显示器；印刷电路板PCB；第一组件，设置在PCB上；框架，设置在PCB上；腔室，设置在第一组件上方；导电粘合剂，设置在框架和腔室之间，其中腔室、框架和导电粘合剂一起围绕第一组件，以向第一组件提供电磁屏蔽；热接口材料TIM，设置在腔室和第一组件之间；以及包括金属部分的框架，框架具有面向显示器的第一表面以及与腔室接触的第二表面，以便来自第一组件的热经由TIM和腔室排出到框架的金属部分，第一表面与第二表面相对。
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公开(公告)号：CN116745730A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202280010666.8
申请日：2022-01-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F1/20
Abstract: 一种根据本公开的各种实施例的电子装置包括：第一壳体；第二壳体，所述第二壳体通过铰链结构连接到所述第一壳体；电子部件；柔性显示器，所述柔性显示器根据旋转可折叠；散热片，所述散热片设置在所述柔性显示器下方；以及第一粘合层，所述第一粘合层附接所述柔性显示器和所述散热片，其中，所述散热片包括：第一部分，所述第一部分对应于所述第一壳体；第二部分，所述第二部分对应于所述第二壳体；以及第三部分，所述第三部分连接所述第一部分和所述第二部分并且对应于所述铰链结构，所述第三部分包括相对于所述第一部分和所述第二部分突出或折叠至少一次的结构，并且所述第一粘合层可以包括与所述第三部分相对应的第一开口。
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公开(公告)号：CN113438876A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110770268.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112514546A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980048960.6
申请日：2019-07-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备，包括：印刷电路板(PCB)，在PCB中设置有至少一个电气元件；屏蔽罩，其包含凹陷部以及形成在凹陷部的一部分中并且被配置为将至少一个电气元件容纳在设置在PCB上的凹陷部的内部的开口；传导板，其被配置为覆盖凹陷部外部的开口；支撑构件，其设置在传导板与凹陷部的外部之间；以及屏蔽构件，其设置在支撑构件与凹陷部的外部之间，并且从支撑构件沿开口的方向延伸连接到传导板的至少一部分且被配置为覆盖开口。
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公开(公告)号：CN108093604A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711180665.5
申请日：2017-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: G06F1/20 , G11B33/1406 , H01L23/427 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/19105 , H05K7/20336 , H05K9/0032 , H05K7/2029
Abstract: 根据本公开的实施例的电子装置包括：印刷电路板(PCB)，设置在PCB上的第一区域中的第一组件和设置在PCB上的第二区域中的第二组件，和设置在第一组件和第二组件上且具有包括第一区域和第二区域的区域的腔室，其中吸收从第一和第二组件发散的热量的流体包括在腔室中。
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公开(公告)号：CN111683509B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202010659843.8
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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公开(公告)号：CN113438876B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202110770268.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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公开(公告)号：CN114845530A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210559400.0
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的发热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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