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公开(公告)号：CN110192248B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201880007265.0
申请日：2018-01-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备。所述电子设备包含：麦克风；通信电路；指示器，被配置为提供至少一个视觉指示；以及处理器，被配置为与所述麦克风、所述通信电路和所述指示器电连接；以及存储器。所述存储器存储指令，当所述指令被执行时，使所述处理器：通过所述麦克风接收第一语音输入；对所述第一语音输入执行第一语音识别；如果在所述第一语音识别的结果中包含用于唤醒所述电子设备的第一指定词，则通过所述指示器显示第一视觉指示；通过所述麦克风接收第二语音输入；对所述第二语音输入执行第二语音识别；以及如果在所述第二语音识别的结果中包含与所述第一视觉指示对应的第二指定词，则唤醒所述电子设备。
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公开(公告)号：CN110192248A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201880007265.0
申请日：2018-01-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备。所述电子设备包含：麦克风；通信电路；指示器，被配置为提供至少一个视觉指示；以及处理器，被配置为与所述麦克风、所述通信电路和所述指示器电连接；以及存储器。所述存储器存储指令，当所述指令被执行时，使所述处理器：通过所述麦克风接收第一语音输入；对所述第一语音输入执行第一语音识别；如果在所述第一语音识别的结果中包含用于唤醒所述电子设备的第一指定词，则通过所述指示器显示第一视觉指示；通过所述麦克风接收第二语音输入；对所述第二语音输入执行第二语音识别；以及如果在所述第二语音识别的结果中包含与所述第一视觉指示对应的第二指定词，则唤醒所述电子设备。
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公开(公告)号：CN108391239A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810111013.4
申请日：2018-02-05
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G08B3/1016 , H04L51/12 , H04L51/24 , H04L51/38 , H04L67/12 , H04R1/025 , H04R3/00 , H04R2420/07 , H04W4/80 , H04W4/06 , H04W4/12 , H04W68/00 , H04W68/02
Abstract: 本发明提供用于提供通知的方法及电子设备。所述电子设备可包括：输出设备、通信电路和处理器。所述处理器可被配置为：通过所述通信电路从第一外部电子设备接收第一通知，通过所述通信电路从第二外部电子设备接收第二通知，确定第一通知和第二通知是否匹配，当第一通知和第二通知彼此匹配时，通过所述输出设备和/或操作地耦合到所述电子设备的外部输出设备，输出与从第一通知和第二通知中选择的通知相对应的输出信号，并忽略第一通知和第二通知中未被选的通知。
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公开(公告)号：CN108376546A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810093988.9
申请日：2018-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括被配置为接收语音的麦克风，被配置为与外部电子设备通信的通信电路，存储器以及可操作地连接到麦克风、通信电路和存储器的处理器。存储器存储指令，所述指令在由处理器运行时使电子设备对与语音相对应的语音数据执行语音识别，并且基于在语音识别的结果中是否包括第一表达来确定是否对语音数据执行声纹识别。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108702833B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201780012116.9
申请日：2017-02-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05B47/10 , G08C17/02 , H04B10/116 , H05B33/08 , F21Y101/00
Abstract: 电子装置包括无线通信电路、发光装置和控制电路。无线通信电路与第一外部装置建立无线通信。发光装置发出光。控制电路与第一外部装置共享关于电子装置的位置的信息。控制电路还经由无线通信电路从第一外部装置接收第一信号，并且响应于第一信号，发光装置根据指示电子装置的位置的至少一部分的选定闪烁模式而发光。
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公开(公告)号：CN111180419A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910650132.1
申请日：2019-07-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , B82Y30/00
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于半导体封装件的电磁干扰屏蔽结构，所述半导体封装件包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构上并电连接到所述一个或更多个重新分布层；包封剂，设置在所述连接结构上并覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及屏蔽结构，覆盖所述包封剂的至少一部分。所述屏蔽结构包括：导电图案层，具有多个开口；第一金属层，覆盖所述导电图案层并延伸经过所述多个开口；以及第二金属层，覆盖所述第一金属层。所述第二金属层具有比所述第一金属层的厚度大的厚度。
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公开(公告)号：CN110957292A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910648814.9
申请日：2019-07-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/538 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括彼此电连接的多个布线层，并且具有凹入部和通孔，所述凹入部具有设置在所述凹入部的底表面上的阻挡层，并且所述通孔贯穿所述阻挡层；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，并且设置在所述凹入部中使得所述无效表面与所述阻挡层相对；包封剂，覆盖所述框架的至少部分和所述半导体芯片的所述无效表面的至少部分，并且填充所述凹入部的至少一部分；以及互连结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述多个布线层和所述连接焊盘的重新分布层。
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公开(公告)号：CN101295093A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810094823.X
申请日：2008-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/1335 , G02F1/137 , G02F1/1343 , G02F1/1362 , H01L27/12
CPC classification number: G02F1/13475
Abstract: 一种显示装置，包括显示屏板组件和背光组件。显示屏板组件包括主屏板单元和面对所述主屏板单元的子屏板单元。背光组件向显示屏板组件发光。主屏板单元包括滤色器并以彩色和非彩色显示图像，且子屏板单元仅以非彩色显示图像。
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公开(公告)号：CN108702833A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780012116.9
申请日：2017-02-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05B37/02 , G08C17/02 , H04B10/116 , H05B33/08 , F21Y101/00
CPC classification number: H04L41/12 , G08C23/04 , H04B10/116 , H04L12/2809 , H04L12/2816 , H04L67/12 , H04L67/303 , H04L2012/2841 , H04L2012/285 , H04W4/02 , H04W4/33 , H04W4/70 , H04W4/80 , H04W12/003 , H04W12/00504 , H04W84/18
Abstract: 电子装置包括无线通信电路、发光装置和控制电路。无线通信电路与第一外部装置建立无线通信。发光装置发出光。控制电路与第一外部装置共享关于电子装置的位置的信息。控制电路还经由无线通信电路从第一外部装置接收第一信号，并且响应于第一信号，发光装置根据指示电子装置的位置的至少一部分的选定闪烁模式而发光。
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