集成电路器件
    11.
    发明公开
    集成电路器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118693089A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410216539.4

    申请日:2024-02-27

    Inventor: 李荣彬 张晚

    Abstract: 一种集成电路器件,包括:基板;绝缘结构,所述绝缘结构位于所述基板的前部表面上;接触结构,所述接触结构包括延伸穿过所述基板的第一插塞部分;以及自组装有机材料绝缘衬垫,所述自组装有机材料绝缘衬垫在所述第一插塞部分与所述基板之间。

Patent Agency Ranking