公开(公告)号：CN115297978A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180021804.8

申请日：2021-03-12

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 穴井圭 ,  山内真一 ,  赵亭来

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/14 ,  B22F1/10 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明是包含铜颗粒和第2液体介质的接合用组合物的制造方法。本制造方法中，通过湿式还原法在第1液体介质中生成前述铜颗粒，从而制备该铜颗粒的分散体。然后，边维持所述分散体的湿润状态，边将该分散体的第1液体介质最终置换为第2液体介质。将第1液体介质置换为其他液体介质一次以上，最终的置换中使用第2液体介质也是优选的。也优选在低于100℃下进行液体介质的置换。作为第2液体介质，也优选使用水、醇、酮、酯、醚和烃中的一种以上。

公开(公告)号：CN113412171A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202080013702.7

申请日：2020-03-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 穴井圭 ,  山内真一 ,  赵亭来

IPC: B22F7/08 ,  B22F1/00 ,  B23K20/00 ,  H01L21/52 ,  H01R4/02

Abstract: 本发明的加压接合用组合物包含金属粉和固体还原剂，由使用了使前述组合物在大气气氛下于110℃、大气压、进行20分钟干燥而形成的干燥涂膜的厚度A、及使该干燥涂膜在氮气气氛下于280℃、6MPa、进行20分钟处理而形成的烧结体的厚度B的关系式表示的压缩率为10％以上且90％以下。固体还原剂为BIS‑TRIS也是适宜的。另外，还提供将2个导电体和配置于它们之间的前述加压接合组合物的涂膜在加压下进行处理而形成有将各导电体接合的接合部位的导电体的接合结构。