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公开(公告)号：CN115728541A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202110995843.X
申请日：2021-08-27
Applicant: 美垦半导体技术有限公司
IPC: G01R19/165
Abstract: 本发明公开了一种智能功率模块及其过流检测电路、家电设备，其中，过流检测电路包括过流检测单元，用于在检测到智能功率模块发生过流时输出过流检测信号；滤波单元，滤波单元与过流检测单元相连，用于滤除过流检测信号中的干扰信号；抗干扰增强单元，抗干扰增强单元与滤波单元相连，用于根据智能功率模块的上管开关动作间隔和/或下管开关动作间隔生成抗干扰增强信号，并根据抗干扰增强信号提升滤波单元的滤干扰能力。由此，该实施例的智能功率模块的过流检测电路，能够充分提高过流检测的稳定性，有效降低了过流检测中因误触发而发生故障的概率，同时保证正常干扰条件下的过流检测灵敏度。
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公开(公告)号：CN115208173A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202110388764.2
申请日：2021-04-12
Applicant: 美垦半导体技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种智能功率模块以及空调器，智能功率模块包括高压信号输入端、低压信号输入端；HVIC芯片、LVIC芯片、上桥电路、下桥电路，HVIC芯片分别与高压信号输入端、上桥电路连接，LVIC芯片与低压信号输入端、下桥电路连接；互锁死区电路，互锁死区电路用于根据高压信号输入端输入的高压输入信号、低压信号输入端输入的低压输入信号，使HVIC芯片输出的上桥驱动信号与LVIC芯片输出的下桥驱动信号不同时为开通信号，且开通信号之间间隔预设的死区时间。由此，该智能功率模块可以通过实现IPM的互锁与死区保护，以防止上下桥直通现象的出现。
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公开(公告)号：CN114400224A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202110952667.1
申请日：2021-08-19
Applicant: 美垦半导体技术有限公司
Inventor： 刘利书
IPC: H01L27/088 , H01L27/092 , H01L21/8249 , H02M1/00
Abstract: 本发明公开了一种智能功率模块及其制备方法和家电设备，智能功率模块包括功率器件、驱动控制模块和开关电源，其中，功率器件、驱动控制模块和开关电源进行芯片级集成，以形成一颗芯片，且采用SOI‑BCD工艺一次流片制成。由此，根据本发明实施例的智能功率模块，采用SOI‑BCD工艺一次流片制成，实现了功率器件、驱动控制模块和开关电源的芯片级集成，从而，降低了智能功率模块的制造成本，满足了智能功率模块的小型化需求，同时，提高了智能功率模块的性能。
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公开(公告)号：CN114389553A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202110935357.9
申请日：2021-08-16
Applicant: 美垦半导体技术有限公司
Inventor： 刘利书
IPC: H03F3/45
Abstract: 本发明公开了一种放大器电路、芯片、家电设备，其中，放大器电路包括一级放大模块、二级放大模块和电源提供模块，电源提供模块可以向一级放大模块中的第一差分输入管和第二差分输入管提供恒流源，还可以向二级放大模块中的第一PMOS管和第二PMOS管提供偏置电压和恒流源，以使得一级放大模块可以对输入的差分信号进行一级放大，再由二级放大模块进行二级放大。由此，本实施例中的放大器电路能够在增大电路增益的同时，兼顾电路的共模抑制范围。
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公开(公告)号：CN119787788A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202311287401.5
申请日：2023-10-07
Applicant: 美垦半导体技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种智能功率模块及其保护电路、电器设备。其中，智能功率模块的保护电路，智能功率模块包括驱动芯片和功率开关管，保护电路包括：静电释放子电路，连接在驱动芯片的地端与功率开关管的发射极之间，被配置为对由智能功率模块发生静电引起的瞬时电压进行电荷释放。该保护电路，可提升智能功率模块的抗静电能力，且成本低，不会造成智能功率模块其他性能的下降。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117917849A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202310370297.X
申请日：2022-10-21
Applicant: 美垦半导体技术有限公司
Inventor： 刘利书
Abstract: 本发明公开了一种功率器件的启动保护电路、芯片电路和空调设备，其中，功率器件包括第一端、第二端和控制端，控制端和第二端之间连接启动电源，启动电源通过控制端提供启动电压使第一端和第二端接通以完成功率器件的启动。保护电路包括电感器件和负反馈子电路，电感器件的一端与功率器件的第二端连接，另一端与启动电源的负极端相连并接地；负反馈子电路包括控制支路和分流支路，控制支路与电感器件并联，分流支路与启动电源并联，并且控制支路根据电感器件的电压控制启动电源分流到分流支路上的电流。由此，本发明的功率器件的启动保护电路通过采用低压器件模块能够抑制电流过冲，降低开启损耗，提高使用寿命，且电路结构简单，降低了启动保护电路的设计成本。
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公开(公告)号：CN117917848A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202211298176.0
申请日：2022-10-21
Applicant: 美垦半导体技术有限公司
Inventor： 刘利书
Abstract: 本发明公开了一种功率器件的启动保护电路、芯片电路和空调设备，其中，功率器件包括第一端、第二端和控制端，控制端和第二端之间连接启动电源，启动电源通过控制端提供启动电压使第一端和第二端接通以完成功率器件的启动。保护电路包括电感器件和负反馈子电路，电感器件的一端与功率器件的第二端连接，另一端与启动电源的负极端相连并接地；负反馈子电路包括控制支路和分流支路，控制支路与电感器件并联，分流支路与启动电源并联，并且控制支路根据电感器件的电压控制启动电源分流到分流支路上的电流。由此，本发明的功率器件的启动保护电路通过采用低压器件模块能够抑制电流过冲，降低开启损耗，提高使用寿命，且电路结构简单，降低了启动保护电路的设计成本。
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公开(公告)号：CN116487379A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202210035065.4
申请日：2022-01-13
Applicant: 美垦半导体技术有限公司
IPC: H01L27/02 , H01L29/739
Abstract: 本发明公开了一种集成驱动电路的IGBT结构和智能功率模块，其中，集成驱动电路的IGBT结构包括衬底以及形成在衬底中的有源区和终端区，其中，终端区环绕有源区设置，且包括主结和多个场限环，多个场限环依次地同心环绕主结，驱动电路设置在主结中。由此，本发明的实施例能够节省IGBT结构上与驱动电路连接的栅极区域，减小集成芯片的面积和封装晶圆的数量，同时减少了连接线的数量及长度，提高了IGBT的封装效率，大幅度降低了驱动回路中的寄生电感，提高了IGBT的工作效率。
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公开(公告)号：CN115296507A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210602728.6
申请日：2022-05-30
Applicant: 西安交通大学 , 美垦半导体技术有限公司
Abstract: 基于氮化镓功率芯片的单相全桥智能功率模块及制造方法，包括陶瓷基板、功率芯片、驱动芯片、功率铜面、解耦电容、印刷电路板和壳体；若干功率铜面设置在陶瓷基板上，相邻的功率铜面之间留有间隙，解耦电容和功率芯片设置在功率铜面上；印刷电路板覆盖在陶瓷基板上，印刷电路板上设置有若干驱动芯片；陶瓷基板、功率芯片、驱动芯片、功率铜面、解耦电容和印刷电路板均设置在壳体内。本发明设计的加工流程易于实现功率模块加工制备的自动化，并有效减少功率模块制备步骤，提高功率模块制备的良品率，且加工使用的原料成本低廉，有效控制功率模块的生产成本。同时制备工艺可保证功率模块内部电气绝缘性能及电气键合连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN114005793A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111376330.7
申请日：2021-11-19
Applicant: 美垦半导体技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种功率模块，包括：基板，所述基板的表层具有导电线路；至少两个插针座，与所述导电线路电连接；引流基座，固定在所述基板上；以及胶层，所述胶层铺设在所述基板的表层并覆盖所述导电线路、所述引流基座以及所述插针座；相邻两个所述插针座处于第一距离阈值，两个所述插针座之间设置有至少一个所述引流基座。本申请实施例的一种功率模块，具有成本低和电气绝缘性能好的优点。
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