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公开(公告)号：CN108931511A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810563113.0
申请日：2018-06-04
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01N21/64
Abstract: 本发明涉及一种紫外LED的荧光检测装置及方法，其包括用于放置待荧光检测样品的样品放置座以及用于支撑所述样品放置座的样品台架，在所述样品台架上还设置作为激发光源的荧光光源以及用于采集图像的图像采集器，所述荧光光源位于样品放置座的正上方，荧光光源发射的紫外光线能对准照射在在样品放置座上；还包括用于驱动荧光光源的驱动电源装置，所述驱动电源装置能控制荧光光源的发光频率，并使得荧光光源的发光频率与图像采集器的曝光频率比值为正整数倍，以减少荧光检测过程中的杂散光。本发明结构紧凑，能有效减少荧光检测过程中杂散光的影响，提高检测效率，安全可靠。
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公开(公告)号：CN108801957A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810862075.9
申请日：2018-08-01
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: G01N21/31 , G01N21/255
Abstract: 本发明公开了一种基于光学方法的生化物质检测仪器及其校准方法，属于生化物质检测技术领域，通过MCU芯片控制选择LED驱动器恒流大小、滤光片波长以及可调增益；分别记录下在四个波长滤光片下的空载值和在加入吸光度从小到大的标准物质后测得的有载值；通过空载值和有载值计算得到标准物质的吸光度A；将计算得到标准物质的吸光度A与该标准物质的标准吸光度进行对比分析，得到在不同波长滤光片下的校准值，将该校准值直接写入硬件的EEPROM里。本发明使检测仪器测试的结果更加准确，使用该校准方法相对于制定校准方案对检测系统进行全面的性能测试及验证这种校准方法，时间和成本均大大减少。
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公开(公告)号：CN108508158A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810377286.3
申请日：2018-04-25
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开一种高分子材料紫外LED光固化实验装置，它包括粘度计、烧杯、高温平台、紫外光源模组和支架，烧杯中放置有需固化的高分子材料；粘度计固定在支架上；粘度计的转子放置于需固化的高分子材料中；高温平台上固定有烧杯和紫外光源模组；烧杯固定在紫外光源模组内；紫外光源模组通过固定支撑与支架连接；紫外光源模组用于给烧杯中需固化的高分子材料提供稳定的紫外光源；高温平台用于给烧杯中需固化的高分子材料加热。本发明不仅能解决传统UV汞灯在固化过程中出现的寿命短、发热大、能量衰减快、不稳定、维护成本高等现象，而且还可以方便的考虑温度因素对高分子材料固化过程的影响。
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公开(公告)号：CN105679920B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201610046653.2
申请日：2016-01-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明公开压膜夹具,适于装设于匹配的压膜设备以用于压合荧光膜与排布有个或更多晶粒的芯片膜。所述压膜夹具包括压板,用于压迫芯片膜、以及基板,用于压迫荧光膜。其中所述基板具有匹配所述晶粒位置及尺寸比例的定位槽,位于所述基板面对所述压板侧,以用于容许荧光膜被压入而塑形。半球形的所述定位槽可使晶粒及其周围的荧光膜在压膜形成的发光芯片后成为半球形,从而因形状较传统的方形发光芯片更接近晶粒发出的光型,而提高发光芯片的光效,并改善其色度均匀度。
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公开(公告)号：CN104837281B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201510280593.6
申请日：2015-05-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种照明控制系统、方法及装置。其中，该照明控制方法包括：获取受控区域内的环境信息，其中，受控区域为照明灯具所在的区域；在环境信息对应的环境下接收触控信号，其中，触控信号为用于控制照明光参数的信号，照明光参数为照明灯具的光参数；根据触控信号记录环境信息和照明光参数的映射关系；以及按照映射关系控制照明灯具。本发明解决了现有技术无法根据环境信息学习用户的调光习惯，并根据调光习惯控制照明灯具的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104582178B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201510001827.9
申请日：2015-01-04
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种环境光控设备的学习方法和环境光控设备。该环境光控设备包括：控制装置，其中，在控制装置内设置有与环境参数对应的初始控光参数；控光装置，用于根据初始控光参数调节照明装置的灯光效果为初始灯光效果；环境感应装置，用于采集当前环境参数，其中，当前环境参数为当前控光区域的环境参数，其中，控制装置用于获取用户在当前环境参数下对初始控光参数的调节结果，并根据调节结果更新环境参数与控光参数的对应关系，得到更新后的对应关系。通过本发明，解决了基于初始灯光效果下调节室内环境灯光，用户体验度低的问题。
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公开(公告)号：CN105242188B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201510629325.0
申请日：2015-09-28
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种测量LED器件的结温的方法及系统，该方法包括选取多个测量电流，并分别标定每个测量电流下待测LED器件的K系数曲线；选取一个工作电流，并至少配置两组包含所述工作电流与一个所述测量电流的标定组；对至少两组标定组的回复时间进行测量，并根据所述回复时间建立回复时间模型；基于所述回复时间模型与所述K系数曲线测量LED器件在工作电流下的结温。该方法显著地提高了LED器件的结温测量的精度。同时由于考虑到回复时间的影响，可以进一步降低在LED器件的结温测量过程中对测量时间的苛刻限制，减少了对测试设备的硬件要求。
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公开(公告)号：CN104703334B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201410665789.2
申请日：2014-11-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种照明控制的方法、装置及系统。该方法包括：接收传感器检测到的待测物的身份识别标志，以及用户输入的参考光源色温和目标饱和度d；使用身份识别标志从存储器中查询得到待测物表面的反射率分布；使用参考光源色温从存储器中查询得到参考光源光谱、参考光源的色坐标和照明体各颜色通道光谱；根据目标饱和度、参考光源光谱、参考光源的色坐标、待测物表面的反射率分布和照明体各颜色通道光谱进行辐通量计算，得到照明体对应的目标辐通量；将目标辐通量转化成照明体各颜色通道的调光信号。本发明解决了现有的灯光控制技术只提高灯光本身的光色品质，不能定量准确的增强被照待测物的色彩的技术问题。
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公开(公告)号：CN107102624A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710286567.3
申请日：2017-04-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G05B19/418 , G01S19/42 , G08C17/02
CPC classification number: Y02P90/02 , G05B19/41875 , G01S19/42 , G08C17/02
Abstract: 本发明涉及一种基于GPRS和GPS的冷链物流智能监控系统，其包括车载监控终端以及监控中心；车载监控终端包括安装于冷链运输车辆驾驶舱内的车辆监控模块以及安装于冷链运输车厢内的物品监控模块；物品监控模块包括物品RFID设备，车辆监控模块包括车载监控控制器、定位模块、GPRS模块以及车辆RFID设备；定位模块、GPRS模块以及车辆RFID设备均与车载监控控制器电连接，物品RFID设备采集识别的物品信息能传输至车载监控控制器内；监控中心接收并存储冷链运输车辆的定位信息、行车状态信息、车辆运输信息以及物品信息。本发明能有效实现对冷链物流的监控，智能化程度高，成本低，安全可靠。
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公开(公告)号：CN106783819A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611204330.8
申请日：2016-12-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 北京半导体照明科技促进中心
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2933/0041 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明属于LED照明技术领域，具体涉及一种柔性灯丝及其制备方法，所述柔性灯丝包括柔性基板、LED光源和荧光膜，所述柔性基板由多个铜片规律排布制作而成，相邻铜片彼此间隔设置，相邻铜片之间间隔形成断点；铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源连接；所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片组成，所述LED芯片设于所述断点处，LED芯片与铜片回流或共晶焊接；所述荧光膜设于LED芯片的正面及背面以形成一层包覆荧光胶。本发明的柔性灯丝可完成背面出光，出光效率高，且工艺简单。
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