-
公开(公告)号：CN102368154A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201110339229.4
申请日：2011-11-01
Applicant: 东莞朗诚微电子设备有限公司
IPC: G05B19/04 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开一种全自动排片机的程序控制系统，包括可编程控制器和触摸液晶显示屏位置，可编程控制器接收传感器信号和根据触摸液晶显示屏设定的指令执行动作，可编程控制器内设有预加热控制单元、料片排放位置检测单元、进料控制单元、送料控制单元、机械手抓取控制单元和故障及报警处理模块，在触摸液晶显示屏上设有运行状态显示窗口、参数设定窗口、故障处理提示和报警显示窗口，参数设定窗口包括有预热定时设定、排放位置数据设定和进料数据设定、机械手X/Y/Z轴数据设定。本发明具有自动化程度高、精度高的优点。可编程控制器程序控制整个系统的运行，生产效率高，劳动强度低，通过触摸屏直观显示运行状态，并可进行控制操作，简单方便。
-
公开(公告)号：CN119850609B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510323596.7
申请日：2025-03-19
Applicant: 东莞朗诚微电子设备有限公司
Abstract: 本发明涉及引脚共面检测领域，具体涉及一种集成电路的引脚共面性检测方法及系统。该方法首先获取集成电路芯片在不同光照角度的灰度图像，计算出各灰度图像中每个引脚区域的亮度特征值，从所有光照角度中筛选出多个最佳光照角度，分析每个最佳光照角度下的灰度图像中各引脚区域不共面特征，获得引脚区域的不共面显著度，根据各最佳光照角度的灰度图像中的相同引脚区域的亮度特征值和各最佳光照角度之间的相关性，以及各最佳光照角度的灰度图像中的相同引脚区域的不共面显著度，获得集成电路芯片的每个引脚的不共面可能性，并对不共面引脚进行检测。本发明能够降低引脚的氧化现象对共面性检测的干扰，提高对集成电路芯片引脚共面性检测的准确性。
-
公开(公告)号：CN119920710A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510068301.6
申请日：2025-01-16
Applicant: 东莞朗诚微电子设备有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/677 , B08B15/04 , B08B3/02 , G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种自动上料的集成电路封装用检测设备，属于集成电路加工技术领域，包括工作台，所述工作台的上表面螺栓连接有机械臂，且工作台的上表面螺栓连接有摄像头，并且工作台的内部螺栓连接有负压吸附板，所述工作台的上表面固定连接有工作板。该自动上料的集成电路封装用检测设备，工作时，将待检测的芯片放置在工作台上方的物料盒内，通过机械臂将芯片夹持放置在负压吸附板上，通过机械臂实现了自动上料，再通过摄像头实现外观检测，通过自动探针板完成通电检测，当发生芯片冒烟的情况时，电机工作，此时响片会间断性的发出声响，起到了警示强调的作用，便于工作人员及时的处理，提高了安全性。
-
公开(公告)号：CN117507279A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311227620.4
申请日：2023-09-22
Applicant: 东莞朗诚微电子设备有限公司
Abstract: 本发明涉及集成电路塑封技术领域，具体公开了一种注塑模具进料口除渣机构及除渣方法，包括：进料推头，其设置于料筒内竖向升降移动，且进料推头的底部中心处连接有下推杆，下推杆为进料推头的竖向升降提供动力，还包括：定位型槽，其设置于所述进料推头的中段外壁上，定位型槽呈环形结构设置，且定位型槽内套设有铁氟龙圈，铁氟龙圈与进料料筒的内壁紧密贴合。该注塑模具进料口除渣机构及除渣方法，设置紧密贴合安装的铁氟龙密封圈结构，在注塑头上下运行的同时将残留在料筒内壁的残渣刮除干净，使料筒内壁没有残留，从而达到防磨损的效果。
-
公开(公告)号：CN105428289B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201510939672.3
申请日：2015-12-15
Applicant: 东莞朗诚微电子设备有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明公开了集成电路封装设备中料管的供管方法，将批量的料管放进料管放置槽中，料管经整理后由料管上下搬运皮带向上搬运，掉落到料管方向检测转盘的料管槽中，在料管方向检测转盘中进行检测，检测完的料管转动90度，带有胶塞的料管再转动90度，如果方向正确，直接掉落到排放转盘，排放转盘转动90度，将料管放置到料管排放缓冲块上，排放完毕后，料管被传送到料管夹持块上面，通过夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动，将料管夹持块上的料管旋转180度，料管到达产品入管轨道，并由轨道上的推产品抓手将集成电路拨进料管。本发明同时还公开了集成电路封装设备中料管的供管装置。本发明排管速度快，效率高、具有检测方向和胶塞功能且稳定并节省人力。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106505026A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201611051558.8
申请日：2016-11-23
Applicant: 东莞朗诚微电子设备有限公司
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67796
Abstract: 本发明提供一种集成电路封装设备中料管的供管方法，在料管放置槽中放置料管，料管经过方向和胶塞检测后,排列整齐，通过料管摆动气缸下放到一斜台的边缘,然后由料管传送装置推入所述斜台,并且通过设在产品入管轨道处的料管推进气缸进行产品装管，通过料管搬运装置与收料装置收集装管产品，在产品入管轨道的下方设置拨管气缸，当需要换料管时，料管推进气缸后退，料管由一收料顶起气缸将料管推到料管收料槽中。本发明还提供一种集成电路封装设备中料管的供管装置，将斜台供管机构安装在集成电路封装设备中料管的自动供管装置中，可以用于适应不同的产品入管方式，具有使用范围增大的优点。
-
公开(公告)号：CN105538407A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510939674.2
申请日：2015-12-15
Applicant: 东莞朗诚微电子设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种集成电路电路框架分离模具中的产品分离方法，该方法包括传送框架阶段，合模及分离阶段，产品传送阶段，模具复位阶段。模具传送阶段是指框架在轨道上水平传送进出模具的过程。合模及分离阶段是指模具合模并将产品从框架分离开来的过程。产品传送阶段是指将分离出来的产品分别从2个不同的轨道推出模具的过程。模具复位阶段是指模具复位到原来的开模状态。本发明还披露了集成电路电路框架分离模具中的产品分离结构。本发明结构简单、容易维护、使用成本低、没有吸嘴、易损件不多、维护起来很方便，且模具生产速度快，推出传送产品稳定，产品良率高。
-
公开(公告)号：CN119850609A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202510323596.7
申请日：2025-03-19
Applicant: 东莞朗诚微电子设备有限公司
Abstract: 本发明涉及引脚共面检测领域，具体涉及一种集成电路的引脚共面性检测方法及系统。该方法首先获取集成电路芯片在不同光照角度的灰度图像，计算出各灰度图像中每个引脚区域的亮度特征值，从所有光照角度中筛选出多个最佳光照角度，分析每个最佳光照角度下的灰度图像中各引脚区域不共面特征，获得引脚区域的不共面显著度，根据各最佳光照角度的灰度图像中的相同引脚区域的亮度特征值和各最佳光照角度之间的相关性，以及各最佳光照角度的灰度图像中的相同引脚区域的不共面显著度，获得集成电路芯片的每个引脚的不共面可能性，并对不共面引脚进行检测。本发明能够降低引脚的氧化现象对共面性检测的干扰，提高对集成电路芯片引脚共面性检测的准确性。
-
公开(公告)号：CN119747525A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510054256.9
申请日：2025-01-14
Applicant: 东莞朗诚微电子设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片生产用高精度冲切整形模具，属于芯片生产冲切整形模具技术领域，本发明包括升降连接的下模座和上模座，且上模座的下表面弹性伸缩连接有缓冲模，并且缓冲模的下表面固定安装有冲切刀组，所述缓冲模的下表面还通过架体转动安装有滚轮，所述下模座上固定安装有输送架，所述下模座上对称开设有滑槽，且滑槽的内侧弹性滑动安装有用来收集废料的定位收集组件；所述下模座上表面还固定安装有支撑座，且支撑座的内侧设置有吸附组件。该芯片生产用高精度冲切整形模具可以在冲切过程中对芯片和引脚进行同步定位，有效确保了冲切稳定性，确保了加工精度，同时可以在冲切完成后对废料进行自动收集。
-
公开(公告)号：CN118875180B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411210166.6
申请日：2024-08-30
Applicant: 东莞朗诚微电子设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种集成电路引脚二次成型加工装置，涉及集成电路成型技术领域，包括支撑座，所述支撑座的上表面固定连接有上料平台，且上料平台的尾部固定连接有成型平台，并且成型平台的上表面边侧固定连接有辅助框，所述辅助框的中心位置处设置有气缸，且气缸的输出端固定连接有挤压成型板。该集成电路引脚二次成型加工装置，集成电路工件在上料平台上进行滑动的同时，会同步的对挤压气囊进行挤压，此时挤压气囊内部的气体会通过供气管输送至储气框的内部，并通过储气框内侧所设置的吹气管向外喷出，从而进一步的对滑动的集成电路工件进行清灰处理，减少灰尘对后续冲击作业的影响。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
98
records
(took 0.037 seconds)
