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公开(公告)号：CN115706062A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210928639.0
申请日：2022-08-03
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01L23/473
Abstract: 提出一种液体冷却装置，该液体冷却装置具有：包括用于布置功率半导体器件的平面的主体，其中该主体具有：第一端侧和与该第一端侧相对的第二端侧；从第一端侧延伸至第二端侧的多个管形的冷却凹部；布置在对应的冷却凹部中的第一旋流体，其中旋流体具有布置在对应的冷却凹部内的作用区段和锁止区段，其中锁止区段与锁止配对支承部和/或与另外的旋流体共同作用，以此防止作用区段在对应的凹部中扭转。
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公开(公告)号：CN115330402A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210430316.9
申请日：2022-04-22
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： M·克劳斯
Abstract: 本发明涉及一种具有功能部件和塑料壳体元件的装置，该塑料壳体元件实现功能部件的壳体的至少一部分，塑料壳体元件具有塑料壳体壁，塑料壳体壁具有集成到塑料壳体壁内并从而实现塑料壳体壁的组成部分的装置识别区域，装置识别区域包括集成到塑料壳体壁内的识别元件，实现塑料壳体壁表面的一部分的那些识别元件实现装置识别元件，通过装置识别元件为装置单独地实现装置识别区域，使得能够通过装置识别区域明确地识别装置。本发明还涉及一种用于制造用于这种装置的塑料壳体元件的方法、一种用于制造这种装置的方法、以及用于明确地识别这种装置的装置识别元件的用途。
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公开(公告)号：CN114389586A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111140783.X
申请日：2021-09-28
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H03K17/082 , G01R19/165
Abstract: 本发明涉及具有功率半导体开关和控制装置的功率半导体电路，其具有第一和第二负载电流端子以及栅极，控制装置具有设计成在栅极处产生用于驱动功率半导体开关的驱动电压的驱动装置和具有电压极限值确定模式和监测模式的过电流检测电路，过电流检测电路设计成，在电压极限值确定模式中，功率半导体开关接通时，确定对应于第一负载电流端子与第二负载电流端子之间的功率半导体开关主电压的监测电压的最大电压值并将其储存为电压极限值，在监测模式中，功率半导体开关接通时，确定监测电压，当监测电压超过功率半导体开关接通时的电压极限值时，产生过电流检测信号。本发明还涉及用于参数化与其相关的控制装置的方法。
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公开(公告)号：CN114388456A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111214252.0
申请日：2021-10-19
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 斯特凡·厄尔林
IPC: H01L23/367 , H01L23/49 , H01L21/48
Abstract: 公开了具有导热装置的功率电子开关装置及其生产方法，该功率电子开关装置具有衬底，该衬底具有法线方向并且具有第一和第二导体迹线，其中，功率半导体部件通过导电连接布置在该第一导体迹线上，其中，该功率半导体部件具有横向周缘并且在其背对衬底的第一主侧上具有边缘区域和接触区域，该接触区域具有连接装置和导热装置，该连接装置导电连接到该接触区域的接触区，该导热装置在所述连接装置和所述衬底之间形成电绝缘的、高导热的连接。
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公开(公告)号：CN107393893B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201710252472.X
申请日：2017-04-18
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Abstract: 本发明提出了一种功率电子设备及具有该设备的车辆，所述功率电子设备实现为具有功率半导体模块、接触弹簧、负载连接元件和实现为电操作车辆的一部分的安装装置，其中所述功率半导体模块具有优选地从该功率半导体模块的内部向外伸出的负载连接元件，并且在那里优选地具有第一外部接触面，即用于外部连接的接触面，并且其中所述负载连接元件具有第二接触面。利用所述接触弹簧在所述第一接触面和第二接触面之间实现导电压力接触连接，其中为此需要的、在接触弹簧上的压力利用所述功率半导体模块以摩擦锁定方式连接到所述安装装置的事实来实现。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113964097A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202110794547.3
申请日：2021-07-14
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： M·沙茨
IPC: H01L23/482 , H01L23/498 , H01L23/485
Abstract: 一种功率电子开关装置，其具有：端子元件；具有第一和第二导体轨道的基板，功率半导体部件布置在第一导体轨道上；连接装置，其由膜复合物构成，具有面向基板的第一导电膜、在膜复合物中接下来的电绝缘膜、以及在膜复合物中进一步接下来的第二导电膜，其中导电膜之一的第二接触区段区域通过材料结合和导电连接而连接到第二导体轨道的接触区域，使得第二接触区段区域的子区段区域不具有材料接合的连接，其中端子元件通过第二接触区段区域的范围中的端子元件接触区域通过材料结合和导电连接而连接到导电膜之一，并且其中子区段区域和端子元件接触区域在法线方向上彼此对齐并且在该过程中至少部分地彼此重叠。
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公开(公告)号：CN113839224A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202110704209.6
申请日：2021-06-24
Applicant: 宝马股份公司 , 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 沃尔夫冈·奥博林格 , 埃里克·马克西米利亚诺·哈斯·鲁格尔 , 因戈·博根
Abstract: 本发明描述了用于车辆电驱动的部件(12、34)，其包括至少一个从部件(12、34)突出的用于电连接该部件(12、34)的连接凸耳对(18、40)。在此，连接凸耳对(18、40)的第一连接凸耳(20、42)和第二连接凸耳(22、44)分别具有用于电连接部件(12、34)的联结区域。此外提出了用于车辆电驱动的组件(10)，其具有至少两个这样的部件(12、34)。还提出了导电连接两个部件(12、34)的方法。
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公开(公告)号：CN113809022A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202110653296.7
申请日：2021-06-11
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01L23/32 , H01L23/492 , H01L23/498
Abstract: 公开了一种功率电子电路装置,具有包括多个导电迹线的基板,具有布置在这些导电迹线上的功率半导体部件,具有带有金属片的连接装置,所述连接装置将所述功率半导体部件的所述接触盘导电地连接到另一功率半导体部件的另一接触盘或导电迹线,并且具有压力装置,其中，所述连接装置分别包括接触部分和连接部分，所述接触部分用于连接到分配的接触盘，所述连接部分布置在所述两个接触部分之间，其中，所述压力装置包括二维弹性压力元件，所述二维弹性压力元件包括压力元件部分，其中，所述第一压力元件部分用相应的第一压力表面部分压在分配的接触部分上，并且所述第二压力元件部分用第二压力表面部分压在连接部分上。
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公开(公告)号：CN113380774A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110255501.4
申请日：2021-03-09
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 约翰尼斯·克利尔
IPC: H01L25/07 , H01L23/498
Abstract: 本发明涉及一种功率半导体模块，其具有基底和功率半导体开关，其中，所述基底具有内部金属化负载层区域、第一和第二外部金属化负载层区域以及第一和第二中间金属化负载层区域，其中，所述第一中间金属化层负载层区域被布置在所述内部金属化负载层区域与所述第一外部金属化负载层区域之间，并且所述第二中间金属化负载层区域被布置在所述内部金属化负载层区域与所述第二外部金属化负载层区域之间，其中，第一组和第二组的功率半导体开关被布置在所述内部金属化负载层区域上，第三组的功率半导体开关被布置在所述第一中间金属化负载层区域上，并且第四组的功率半导体开关被布置在所述第二中间金属化负载层区域上。
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公开(公告)号：CN106328696B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201610423688.3
申请日：2016-06-15
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 奥尔加·克雷姆帕斯卡 , 罗曼·卢普塔克 , 米夏尔·库博维奇
IPC: H01L29/70 , H01L29/73 , H01L29/74 , H01L29/861 , H01L21/328 , C23C16/44 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种半导体元件，其包括MESA形的双极半导体芯片(1)，其中将第一金属化层(4)布置在半导体芯片(1)的第一主表面(2)上且将第二金属化层(5)布置在半导体芯片(1)的第二主表面(3)上，所述第二主表面被布置为与半导体芯片(1)的第一主表面(2)相背，其中将氧化铝层(7)布置在半导体芯片(1)的边缘表面(6)上，所述边缘表面环绕半导体芯片(1)周围延伸并且连接第一和第二主表面(2，3)。此外，本发明涉及用于制造半导体元件(10)的方法。
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