一种稀土改性钨基结合剂金刚石钻头及其制造方法

    公开(公告)号:CN104259465A

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201410355240.3

    申请日:2014-07-24

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种稀土改性钨基结合剂金刚石钻头及其制造方法:(1)将一定浓度、不同粒度的人造单晶金刚石粉末与金属结合剂混合制作钻头,该金属结合剂包括钨40%~75%、镍2%~5%、铁2%~5%、锡8%~30%、铜7%~20%、锰0.5%~1%、稀土元素0.1%~1%(质量分数)。(2)钻头冷压成型后,进行真空热压烧结,烧结温度900~950℃,压力150~200KN,保温时间25~35分钟。(3)随后进行热等静压烧结,烧结温度850~900℃,压力90~120MPa,保温时间5~10分钟。(4)将烧结后的钻头焊在钻杆基体上,也可直接将钻头热压烧结在钻杆上。本发明可以显著提高金刚石颗粒的把持力,增加钻头的耐磨性,从而提高加工性能和钻头寿命。

    一种金刚石磨抛片的制备方法

    公开(公告)号:CN100404203C

    公开(公告)日:2008-07-23

    申请号:CN200410041972.1

    申请日:2004-09-08

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种金刚石磨抛片的制备方法,它是基于化学凝胶原理将含有金刚石超细微粉的藻酸钠盐溶液滴到含有Ca2+的溶液中制备成金刚石凝胶球,然后将上述凝胶球加入粘结剂粘结起来制备成磨抛片。本发明所提供的方法可从根本上解决金刚石微粉在固结过程中的团聚问题,从而可以实现金刚石工具的高效磨抛加工硅片。

    一种金刚石磨抛片的制备方法

    公开(公告)号:CN1597259A

    公开(公告)日:2005-03-23

    申请号:CN200410041972.1

    申请日:2004-09-08

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种金刚石磨抛片的制备方法,它是基于化学凝胶原理将含有金刚石超细微粉的藻酸钠盐溶液滴到含有Ca2+的溶液中制备成金刚石凝胶球,然后将上述凝胶球加入粘结剂粘结起来制备成磨抛片。本发明所提供的方法可从根本上解决金刚石微粉在固结过程中的团聚问题,从而可以实现金刚石工具的高效磨抛加工硅片。

    一种基于生物液微射流的金属表面微结构加工方法

    公开(公告)号:CN119663280A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411653690.0

    申请日:2024-11-19

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明涉及一种生物液微射流的金属表面微结构加工方法,包括以下步骤:(1)微生物的扩大培养;(2)金属制元件的装夹;(3)表面微结构的加工:培养液的上清液经加压后由微细喷嘴按照一定速度喷射到材料表面,射流场内的金属与高氧化性的上清液反应并转化为离子溶解至上清液中实现材料去除,生物液微细射流与待加工表面的相对运动并选择性蚀刻完成织构化表面的制备;(4)培养液的再氧化。本发明利用微生物代谢特性持续转化出富含高氧化性离子的培养液,高氧化性培养液通过加速加压后经微细喷嘴喷出并蚀刻金属表面材料,高能微细射流的流场与具有蚀刻特性的培养液协同直接在表面加工出微结构,喷嘴与工件表面的相对运动可实现大面积平面及曲面微结构的加工。

    一种基于生物射流及热转印的微织构金属表面制备方法

    公开(公告)号:CN119506882A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411672377.1

    申请日:2024-11-21

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明提供了一种基于生物射流及热转印的微织构金属表面制备方法,属于表面工程技术领域,旨在高效、低成本地制备具有功能微结构的织构化金属表面。一种基于生物射流及热转印的微织构金属表面制备方法,包括:S1、扩大培养微生物,提升培养液强氧化性;S2、清除金属表面灰尘、污物层;S3、采用热转印技术在金属表面制备掩膜图案;S4、使用生物射流技术在金属表面加工微结构,即制得所述得微织构表面。该金属微织构表面制备方法具备绿色低耗,加工工艺简单,加工可持续性良好的特点。

    金属膜辅助脆性材料的激光打孔装置及方法

    公开(公告)号:CN111085773B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202010038020.3

    申请日:2020-01-14

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了金属膜辅助脆性材料的激光打孔方法及装置。激光打孔装置包括激光加工系统和样品运动系统;所述激光加工系统包括激光器、扩束镜、机械快门、激光能量控制器、反射镜和聚焦物镜,所述激光器产生的激光依次通过扩束镜、机械快门、激光能量控制器、反射镜和聚焦物镜以聚焦;所述样品运动系统包括三维位移台和置放在三维位移台上的镀有金属膜的脆性材料基底;所述激光加工系统的激光聚焦到镀有金属膜的脆性材料基底上表面以写入微孔图案。它具有如下优点:不仅能够改善微孔的表面质量,而且还可以增加激光打孔的孔深,最终实现在脆性材料上进行高质量、高深径比打孔。

    一种切磨一体金刚石刀头及其制备工艺

    公开(公告)号:CN114770388B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202210400552.6

    申请日:2022-04-17

    Abstract: 一种切磨一体金刚石刀头,包括设于中部的切削层及对称复合在切削层两侧的若干个精磨层,切削层及精磨层均由金刚石及胎体混合而成,金刚石的体积浓度为3‑9%,且中部切削层的金刚石体积浓度最高,而精磨层的金刚石体积浓度由靠近切削层向远离切削层逐渐减小;切削层的金刚石粒度大小为50‑60目,精磨层的金刚石粒度为80‑330目,且粒度由靠近切削层向远离切削层逐渐变细;胎体由以下组分按重量份数组成:铜76‑81份,锡14‑19份,石墨2‑4份,二硫化钼1‑3份,铈0.05‑0.1份,钇0.05‑0.1份。本发明金刚石刀头可同时做到对加工对象进行锯切及打磨,保证切削效率与打磨效果,两侧的精磨层与中间的切削层同步磨损,提高金刚石刀头使用寿命和保证锯切打磨质量。

    袋笼的快速连接结构及连接方法

    公开(公告)号:CN112221265B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202011180798.4

    申请日:2020-10-29

    Applicant: 华侨大学

    Inventor: 黄辉 杨紫兴

    Abstract: 本发明公开了袋笼的快速连接结构及连接方法,袋笼包括两个间隔布置的环形杆和用于连接两个环形杆的若干直杆,其特征在于:该快速连接结构包括折弯件和插片锁结构,所述折弯件由条形平板折弯而成且其包括顶端相连接的第一折弯部和第二折弯部,所述第一折弯部伸入相邻两个袋笼内以将相邻两个袋笼相接触的两个环形杆包围在第一折弯部和第二折弯部之间,所述插片锁结构将第一折弯部底端和第二折弯部底端相锁接在一起。该快速连接结构可实现袋笼低成本的快速装拆,不仅结构简单,且安装及拆卸都非常快速,适合大规模的生产使用。

    一种立体石雕的薄壁部位加工工艺

    公开(公告)号:CN114919320B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202210609100.9

    申请日:2022-05-31

    Abstract: 本发明公开了一种立体石雕的薄壁部位加工工艺,在薄壁部位的加工过程中设辅助支撑结构使薄壁部位得到有效支撑且整体加工刚度得到提高,该辅助支撑结构包括设在已加工薄壁表面旁侧的支撑件和填充在支撑件与已加工薄壁表面之间的常温下可塑形且不易流动的填充材料,该填充材料使支撑件与已加工薄壁表面得到连接。该加工工艺可避免薄壁部位变形、颤振、断裂的发生,有益于提高立体石雕薄壁部位的加工效率和加工完成度;不需要定制夹具,辅助支撑结构制作材料获取方便、制作简单、可重复利用且通用性强,使立体石雕的加工成本明显降低。

    一种磨粒放电诱导去除绝缘晶圆表面的磨抛加工方法

    公开(公告)号:CN117817448B

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202410244827.0

    申请日:2024-03-05

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明提供了一种磨粒放电诱导去除绝缘晶圆表面的磨抛加工方法,通过制备的带有软质磨粒和金属颗粒的磨抛盘,并利用磁场将工作液中的金属粉末吸附到工件表面形成金属层,再通过控制脉冲电源,使金属层与磨抛盘表层的金属颗粒间形成电火花放电通道,放电产生高温仅诱导绝缘晶圆表层熔融变质而不产生裂纹,由软质磨粒去除变质层,显著提高大尺寸绝缘晶圆的加工效率,得到无损伤绝缘晶圆表面,实现绝缘晶圆的超精密加工,尤其是,在工件表面形成变质层以及金属层,通过至少两层防护于工件表面,达到更为快速的去除操作和更为有效的晶圆保护。

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