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公开(公告)号:CN105296921A
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201510677265.X
申请日:2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成,在其形成上,在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后,通过对所述树脂薄膜材料进行加工,纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部,制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号:CN104041185A
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN201380005299.3
申请日:2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , B05B12/20 , C23C14/042 , C23C16/042 , C23F1/02 , C23F1/12 , C23F1/14 , G03F7/20 , G03F7/32 , H01L51/0021 , H01L51/5012 , H01L51/5221 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模,即:准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板;相对于所述带树脂层的金属板的金属板,通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模;然后,从所述金属掩模侧照射激光,在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部,从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号:CN103843165A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201280048222.X
申请日:2012-09-25
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0084 , C09D11/037 , H01L51/0005 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/0081 , H01L51/0085 , H01L51/0545 , H01L51/105 , H01L51/5012 , H01L51/5056 , H01L51/5088 , H01L2251/308
Abstract: 本发明提供能够利用溶液涂布法形成空穴注入传输层且能够提高器件的寿命的空穴注入传输层用材料及其制造方法、能够利用溶液涂布法形成空穴注入传输层且能够提高器件的寿命的空穴注入传输层形成用油墨及其制造方法、以及高寿命的器件及其制造方法。本发明的空穴注入传输层用材料为钼络合物与下述化学式(1)所示的化合物的反应产物。(化学式(1)中,R1、R2、X1和X2如说明书的记载所示)。
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