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公开(公告)号：CN109637987B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201811360556.6
申请日：2018-11-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , G06F1/20
Abstract: 本发明属于电子器件散热领域，并公开了一种浸没式射流微喷直接液冷散热装置。散热装置的底部设置有第一凹槽，与待冷却对象的电路板配合形成密封的空间，第一凹槽中设置有第二凹槽，用于放置待冷却对象，冷却液从进口管进入经分液腔后进入喷嘴中，然后从喷嘴喷射在待冷却对象的表面；冷却液从抽液孔进入经收集腔进入出口管中，然后从出口管中流出，以此实现冷却液的收集；其中，第二凹槽的各个面上均设置有多个喷嘴和抽液孔，抽液孔设置中相邻的两个喷嘴连线的中线延长线上，且抽液孔高出喷嘴，避免相邻喷嘴喷出的冷却液发生干涉。通过本发明，有效提高对芯片的散热面积，降低芯片温度并提升芯片温度的均匀性。
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公开(公告)号：CN109524376B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201811088661.9
申请日：2018-09-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明属于电子器件散热领域，并具体公开了一种多歧式射流微通道芯片液冷散热装置，包括冷却液进口管、冷却液出口管和多歧式射流微通道腔体，冷却液进口管和冷却液出口管安装在多歧式射流微通道腔体上，多歧式射流微通道腔体为由进出口层、回收层、回收孔层、射流喷嘴层及微通道层依次堆叠粘合而成的紧密整体，冷却液进口管设置在进出口层上并与射流喷嘴层导通，冷却液经射流喷嘴层进入微通道层，冷却液出口管设置在进出口层上并与回收层导通，吸收热量的冷却液从微通道层依次经射流喷嘴层、回收孔层及回收层从冷却液出口管导出。本发明可提升芯片温度的均匀性，提高散热性能，可解决高热流密度芯片、发热电子器件的散热问题。
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公开(公告)号：CN109869308B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910228042.3
申请日：2019-03-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: F04B51/00
Abstract: 本发明属于微型泵领域，并具体公开了一种微型泵加速寿命测试方法。该方法包括将微型泵进行分组，选取电压和工质温度作为加速应力并进行连续测试获得伪失效寿命，通过计算获得每组微型泵的特征寿命、该型号微型泵的激活能和指数常数，选取求解参照组并根据求解参照组的特征寿命结合激活能和指数常数，获得该型号的微型泵正常使用条件下的特征寿命。本发明根据微型泵电压增高和工质温度升高会加速微型泵失效，并且微型泵失效形式固定、单一等特点，将电压和工质温度作为加速应力，对微型泵进行加速寿命测试，具有操作性强并且易于试验调控的特点，同时还能够缩短试验周期、降低试验成本。
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公开(公告)号：CN110762024A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201910973447.X
申请日：2019-10-14
IPC: F04D13/06 , F04D29/043 , F04D29/046 , F04D29/02 , F04D29/66 , F04D29/22 , F04D29/06 , F04D15/00 , F04D29/42 , F04D29/08
Abstract: 本发明属于微型泵领域，并具体公开了一种具有陶瓷轴系的超薄微型泵。该超薄微型泵包括蜗壳、底座、固定组件、定子系统、陶瓷轴承、转子系统、耐磨片和控制器，其中：蜗壳与底座通过固定组件连接，定子系统安装在定子槽的内部，陶瓷轴承固定在轴承座内；转子系统中永磁体设置在叶轮的内侧，叶轮套设在定子槽的外侧，工作时永磁体在交变磁场的作用下带动叶轮转动，陶瓷转轴的上端与叶轮连接并且插入陶瓷轴承的内部；耐磨片设置在陶瓷转轴与轴承座之间；控制器与所述定子系统连接。本发明具有优异的耐腐蚀性和耐磨性，同时因转子系统受到向下的磁拉力，能够在不提供额外预紧力的情况下减少轴系的振动和噪音，具有优异的运转稳定性。
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公开(公告)号：CN110087438A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910347087.2
申请日：2019-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明属于测井技术相关领域，并公开了一种测井仪器内的大功率器件散热储热装置，其包括导热基座、导热盖板、导热管和吸热剂模块，其中导热基座安装于大功率器件的表面，导热管的一端与导热基座紧密贴合并采用导热盖板对其固定，导热管的另一端插入吸热剂壳体与壳体内的吸热剂直接接触，吸热剂壳体采用吸热剂端盖对其内部的吸热剂进行密封。本发明还公开了相应的方法。通过本发明，大功率器件的热量可通过导热基座、导热管以热传导的方式直接导入并储存于吸热剂中，减少了传热环节，使得传热储热更加高效，能够有效地抑制测井仪器内大功率器件的温升速率，可解决测井仪内部大功率器件在高温井下长时间工作的散热问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109869308A
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201910228042.3
申请日：2019-03-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: F04B51/00
Abstract: 本发明属于微型泵领域，并具体公开了一种微型泵加速寿命测试方法。该方法包括将微型泵进行分组，选取电压和工质温度作为加速应力并进行连续测试获得伪失效寿命，通过计算获得每组微型泵的特征寿命、该型号微型泵的激活能和指数常数，选取求解参照组并根据求解参照组的特征寿命结合激活能和指数常数，获得该型号的微型泵正常使用条件下的特征寿命。本发明根据微型泵电压增高和工质温度升高会加速微型泵失效，并且微型泵失效形式固定、单一等特点，将电压和工质温度作为加速应力，对微型泵进行加速寿命测试，具有操作性强并且易于试验调控的特点，同时还能够缩短试验周期、降低试验成本。
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公开(公告)号：CN109578824A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811543328.2
申请日：2018-12-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: F21K9/68 , F21V7/06 , F21V9/35 , F21Y115/30
Abstract: 本发明属于激光照明封装技术领域，并公开了一种基于抛物面反光杯的白光均匀照明装置。该装置包括反光杯和荧光粉膜，反光杯包括侧壁和底面，侧壁的横截面呈抛物线状，该抛物线的焦点设置在底面的中心，底面的中心设置有通孔，用于与荧光粉膜配合工作；荧光粉膜设置在抛物线焦点上，用于将激光光源发出的光分别以A光和B光出射，并以此形成白色光斑，该光斑的中间部分为A光，边缘是B光；反光杯用于将出射的B光沿竖直方向反射，并使得反射的B光汇聚在光斑的中间部分，从而与A光在中间部分混合形成白光，以此提高白光光斑颜色的均匀性。通过本发明，实现高亮度且颜色均匀的激光白光照明，结构简单，成本低。
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公开(公告)号：CN107123727B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201710339524.7
申请日：2017-05-15
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于量子点LED封装领域，具体涉及一种低工作温度的量子点白光LED，其中，LED芯片固定设置在基板表面，量子点硅纳米球附着在LED芯片表面，透光壳体内表面附着有一层荧光粉胶，该透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方，并将LED芯片和量子点硅纳米球密封在内，透光壳体内还填充有封装胶将量子点硅纳米球和荧光粉胶隔离。本发明还公开了一种低工作温度的量子点白光LED的制备方法。本发明的量子点LED利用封装胶将荧光粉胶和量子点硅纳米球隔离，可降低量子点工作温度，减少重吸收损失，提高白光LED的发光效率；还能减少量子点的用量，控制量子点与荧光粉各自的发光光谱，得到所需的理想型发光。
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公开(公告)号：CN105470371B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201510884145.7
申请日：2015-12-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法，其属于LED封装领域。装置包括基板、支撑块以及荧光粉胶涂覆板，基板呈平板状，支撑块用于将荧光粉胶涂覆板支撑在基板上，支撑块与荧光粉胶涂覆板相接触的端部的总面积为S1，荧光粉胶涂覆板与支撑块相接触的面的总面积为S2，S1：S2≤0.9。荧光粉胶涂覆板与基板平行或者不平行，两者相距的最小高度为0.1mm。荧光粉胶涂覆板呈薄片状，该薄片状的厚度为0.01mm～1mm，荧光粉胶涂覆板的涂胶面印刷有电路。本发明的还公开了利用上述装置进行涂覆的方法。本发明装置可使阵列芯片封装时获得半球状或者球缺状的荧光粉胶形貌。
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公开(公告)号：CN105449083B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201610015901.7
申请日：2016-01-12
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法，属于LED封装领域。其包括如下步骤：S1将已完成芯片贴装和电路连接的LED模块置于温度为100℃～180℃的加热板上；S2待所述LED模块温度稳定后，将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面，静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌；S3从加热基板上取下所述LED模块，在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶；S4待荧光粉胶形貌稳定后，执行固化工艺，获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。
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