消除GaN厚膜材料表面缺陷的方法

    公开(公告)号:CN101724910B

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN200910232185.8

    申请日:2009-12-02

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明涉及一种消除GaN厚膜材料表面缺陷的方法,工艺简单、有效。所述消除GaN厚膜材料表面缺陷的方法为:将GaN厚膜材料置于含氢气和氨气的混合气体气氛中,进行退火处理。其中,混合气体气氛中,氢气体积百分比为0.1%-99.9%,氨气体积百分比为0.1%-99.9%,退火处理在气压为1K~1MPa的混合气体气氛中进行。退火处理的温度为500~1500℃,时间为5秒到500分钟。GaN厚膜材料厚度为5~1000微米之间时,特别适用于本发明。本发明的有益效果有:一、可有效消除GaN厚膜材料表面的缺陷态和抛光损伤;二,可去除GaN厚膜材料表面氧化薄层;三,可使GaN厚膜材料内部可能存在的应力得到一定程度的释放。

    一种金属衬底的氮化镓肖特基整流器及其制备方法

    公开(公告)号:CN101908511B

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201010237851.X

    申请日:2010-07-27

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 一种金属衬底的氮化镓肖特基整流器及其制备方法,整流器包括金属衬底、金属键合层和氮化镓肖特基整流器晶片,金属衬底作为支撑衬底,氮化镓肖特基整流器晶片包括氮化镓外延层、氮化镓肖特基电极和欧姆电极,氮化镓外延层通过金属键合层与金属衬底键合,氮化镓肖特基电极与欧姆电极相对金属衬底在外延层的另一侧呈横向分布,制备时把欧姆电极与肖特基接触电极先后制备在外延片的正面,之后再在另一面通过激光将蓝宝石衬底剥离,再与金属衬底键合。本发明可解决GaN肖特基整流器的金属化方案与蓝宝石衬底剥离的工艺兼容性问题,以高导热性金属衬底作为支撑载体及热沉,解决了器件的散热问题,可有效提高器件的性能和可靠性。

    一种金属衬底的氮化镓肖特基整流器及其制备方法

    公开(公告)号:CN101908511A

    公开(公告)日:2010-12-08

    申请号:CN201010237851.X

    申请日:2010-07-27

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 一种金属衬底的氮化镓肖特基整流器及其制备方法,整流器包括金属衬底、金属键合层和氮化镓肖特基整流器晶片,金属衬底作为支撑衬底,氮化镓肖特基整流器晶片包括氮化镓外延层、氮化镓肖特基电极和欧姆电极,氮化镓外延层通过金属键合层与金属衬底键合,氮化镓肖特基电极与欧姆电极相对金属衬底在外延层的另一侧呈横向分布,制备时把欧姆电极与肖特基接触电极先后制备在外延片的正面,之后再在另一面通过激光将蓝宝石衬底剥离,再与金属衬底键合。本发明可解决GaN肖特基整流器的金属化方案与蓝宝石衬底剥离的工艺兼容性问题,以高导热性金属衬底作为支撑载体及热沉,解决了器件的散热问题,可有效提高器件的性能和可靠性。

    大尺寸非极性面GaN自支撑衬底制备方法

    公开(公告)号:CN101281863B

    公开(公告)日:2010-09-15

    申请号:CN200810019103.7

    申请日:2008-01-11

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 大尺寸非极性面GaN自支撑衬底制备方法,在HVPE生长系统中将铝酸锂衬底放入反应器中后,先生长缓冲层。温度为500-800℃,然后升温至生长温度开始生长GaN,生长温度1000-1100℃。生长至合适的厚度后,停止生长;冷却后获得完整的自支撑GaN衬底,铝酸锂衬底自动分离。本发明利用了铝酸锂衬底和GaN之间的小的晶格失配来获得低位错密度的非极性面GaN薄膜;本发明方案充分利用两者之间大的热失配来使得二者相分离,无需按照一定降温速率降温,并且晶体质量明显改善,而且成品率高,采用本发明方案利于规模生产。

    一种分层掺杂的GaN光电阴极
    120.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119725049A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411817490.4

    申请日:2024-12-11

    Abstract: 本发明公开了一种分层掺杂的GaN光电阴极,其结构最底层为衬底,其上依次生长有缓冲层、GaN光吸收层、GaN电子迁移层,在GaN电子迁移层上吸附有Cs/O激活层,所述GaN光吸收层为非故意掺杂或p型掺杂,所述GaN电子迁移层为p型掺杂,且掺杂浓度高于GaN光吸收层。通过协同控制p‑GaN掺杂浓度与厚度,本发明提出的分层掺杂GaN光电阴极结构,有效避免了传统结构GaN光电阴极材料高晶体质量和高浓度p型掺杂在外延生长中难以兼容问题,在光电子产生、迁移、发射三个方面均有改善,实现提高光阴极量子效率的效果。

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