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公开(公告)号：CN107598171A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710702714.0
申请日：2017-08-16
Applicant: 北京科技大学 , 江苏省海洋资源开发研究院(连云港)
Abstract: 本发明提供了一种海水淡化管道连接件用高氮双相不锈钢近净成形方法，属于金属材料领域，采用等离子旋转电极雾化渗氮-粉末注射成形工艺近净成形制备出具有优良的力学性能、耐腐蚀性能的复杂形状海水淡化管道连接件用高氮双相不锈钢。制备出的海水淡化管道连接件用高氮双相不锈钢N含量≥0.5％、C含量≤0.03％，抗拉强度Rm≥950MPa，屈服强度Rp0.2≥770MPa，伸长率A≥15％，断面收缩率Z≥25％，洛氏硬度≤36HRC，室温冲击吸收功≥90J，临界点蚀温度CPT≥80℃。
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公开(公告)号：CN103924119B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410163989.8
申请日：2014-04-23
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种高导热石墨鳞片增强铜基复合材料及制备方法，属于高性能电子封装功能材料领域。复合材料由基体铜或铜合金和已镀覆的增强相高导热石墨鳞片两部分组成，其中镀覆后的石墨鳞片的体积分数为20％-80％。材料制备步骤为：首先对石墨鳞片进行表面改性，在石墨鳞片的表面镀上金属钛、铬、钼、钨或者其相关碳化物的镀层；然后将表面改性后的石墨鳞片与金属基体粉末加入到含有粘结剂、塑性剂的溶剂中，混合均匀得到混合浆料，将浆料放入挤制模具中进行定向挤制，随后脱去粘结剂得到预烧结薄片。将薄片层叠后烧结得到复合材料。本发明所制备的复合材料中鳞片增强相与基体结合良好，鳞片在基体中实现定向排列，具有超高的热导率、可控的热膨胀系数以及良好的加工性。
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公开(公告)号：CN103589895B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201310594027.3
申请日：2013-11-21
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种低成本制备高精度金刚石/Cu复合材料零件的方法。金刚石与Cu直接结合时界面结合差，热阻大，此外金刚石/Cu复合材料的硬度较大，很难进行二次加工。本发明采用热固性酚醛树脂做成形剂，先制备多孔金刚石坯体，然后采用熔渗的工艺与Cu进行复合。为了改善金刚石与Cu的界面结合，在制备金刚石坯体的过程中加入一定量的Cr粉末，Cr粉末在后期Cu的熔渗过程中能够固熔到Cu液中，同时富集在金刚石颗粒的表面并与金刚石颗粒发生界面反应，使得界面由原来的机械结合变为化学冶金结合。由于Cr粉末是在金刚石坯体成形过程中直接混入到粉末中，避免了镀覆等工艺，因此大大降低了生产的成本。所制备的复合材料导热率超过500W/mK，尺寸精度可以控制在±0.5%范围内。
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公开(公告)号：CN104087878A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410306561.4
申请日：2014-06-30
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C47/10 , C22C47/02 , C22C101/00 , C22C121/00
Abstract: 一种发动机气缸活塞用复合材料的制备方法，属于金属基复合材料领域。先将金刚石微粉、氧化铝纤维、碳化钛纤维增强体粉末以及聚乙烯醇溶液按照体积占比为20～25％，5～10％，5～10％，55～70％的比例混合均匀后进行压制成形得到增强体坯体，坯体在空气中于50～60℃烘干4～5小时后置于熔渗炉石墨模具中进行预热，然后将成分为Al～(10～12)Si％、温度为700～750℃的熔融铝合金倒入石墨模具中进行加压，加压完成后得到金刚石颗粒、氧化铝纤维以及由碳化钛与铝硅合金熔渗过程中原位反应生成的钛硅碳纤维复合增强的铝基复合材料块体，然后按照最终活塞尺寸进行加工得到成品。本发明制备的活塞质量轻、使用过程中尺寸稳定性高、散热性及耐磨性能好，能全面提高气缸工作的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN104084560A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410305219.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22D19/02
Abstract: 一种制备刹车鼓用铝基复合材料的方法，属于金属基复合材料领域。将金刚石微粉、氧化铝纤维、鳞片状石墨粉以及聚乙烯醇溶液按照体积比为10～15％，5～7％，15～28％，50～70％的比例进行混合均匀，然后压制成环形，环形内径和高度应与最终刹车鼓的内径和宽度一致，将环形坯烘干后置于熔渗炉石墨模具中进行预热，然后将Al～8％Si～4％Cu合金倒入石墨模具中进行加压，加压完成后得到由金刚石颗粒、氧化铝纤维以及鳞片状石墨局部增强的层状结构铝基复合材料刹车鼓毛坯，然后按照最终尺寸进行加工得到成品。本发明制备的刹车鼓质量轻、耐磨性能好，二维散热功能强，有效提高了车辆的刹车稳定性和安全性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102586703B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201210080138.8
申请日：2012-03-23
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C47/04 , C22C47/06 , C22C47/08 , C22C49/06 , C22C49/14 , C22C101/10 , C22C121/02
Abstract: 本发明公开一种高导热石墨晶须增强铝基复合材料及其制备方法。复合材料由已镀覆的增强相高导热石墨晶须和基体铝或铝合金两部分组成，其中基体铝或铝合金的体积分数为40%-65%，镀覆后的石墨晶须的体积分数为35%-60%。其生产工艺步骤为：1、采用化学镀或真空盐浴镀的方法，将铜或钛镀覆于石墨晶须的表面，形成0.1-1.5μm厚的镀层；2、将表面改性的石墨晶须添加适量的粘结剂后模压成形，然后采用热脱脂，脱除粘结剂制成多孔预制坯；3、将预制坯和铝或铝合金叠放，进行真空压力熔渗处理，得到最终的石墨晶须-铝复合材料零件。本发明的材料具有热导率高、热膨胀系数低、重量轻、高致密、易于加工等多项优点。
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公开(公告)号：CN102225461B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201110083293.0
申请日：2011-04-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22D18/02 , B22D19/00 , C22C21/10 , C04B38/06 , C04B35/565 , C04B35/622
Abstract: 一种陶瓷颗粒选择性增强铝基复合材料的制备方法，属于金属基复合材料领域。制备方法：第一步是制备多孔陶瓷坯体；第二步是将多孔陶瓷坯体放置在需要增强的部位，在750~1100℃将熔融铝合金注入模具中，施加20~50MPa的压力强制熔融铝合金填充多孔陶瓷坯体和模腔，凝固后就得到选择性增强的铝基复合材料。本发明的优点是将发泡技术与注射成形和凝胶注模工艺相结合，使多孔陶瓷坯体具有可设计性。采用挤压铸造工艺实现了金属基复合材料（MMC）增强体和铝基体的一体化成形，充分发挥了铝基体高强高韧和MMC增强体耐磨性优异的优点。所得的复合材料热导率高、散热能力良好、耐磨性优异、并且重量轻。
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公开(公告)号：CN102628149A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210080906.X
申请日：2012-03-23
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C47/12 , C22C47/04 , C22C49/14 , C22C121/02 , C22C101/10
Abstract: 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种高导热石墨晶须增强铜基复合材料及其制备方法。复合材料由基体纯铜和已镀覆的增强相高导热石墨晶须两部分组成，其中纯铜的体积分数为40%-65%，镀覆后的石墨晶须的体积分数为35%-60%。复合材料采用生产工艺步骤为：首先采用化学镀或盐浴镀方法，将铜或钼镀覆于石墨晶须的表面，形成0.5-2μm厚的镀层；将经过金属镀覆处理过石墨晶须添加适量的粘结剂后模压成形，随后采用热脱脂，脱除粘结剂制成多孔预制坯；最后将预制坯和纯铜叠放，放入熔渗炉，进行真空压力熔渗，得到最终的石墨晶须增强铜基复合材料零件。
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公开(公告)号：CN102225461A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN201110083293.0
申请日：2011-04-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22D18/02 , B22D19/00 , C22C21/10 , C04B38/06 , C04B35/565 , C04B35/622
Abstract: 一种陶瓷颗粒选择性增强铝基复合材料的制备方法，属于金属基复合材料领域。制备方法：第一步是制备多孔陶瓷坯体；第二步是将多孔陶瓷坯体放置在需要增强的部位，在750~1100℃将熔融铝合金注入模具中，施加20~50MPa的压力强制熔融铝合金填充多孔陶瓷坯体和模腔，凝固后就得到选择性增强的铝基复合材料。本发明的优点是将发泡技术与注射成形和凝胶注模工艺相结合，使多孔陶瓷坯体具有可设计性。采用挤压铸造工艺实现了金属基复合材料（MMC）增强体和铝基体的一体化成形，充分发挥了铝基体高强高韧和MMC增强体耐磨性优异的优点。所得的复合材料热导率高、散热能力良好、耐磨性优异、并且重量轻。
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公开(公告)号：CN102176436A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110065272.6
申请日：2011-03-17
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种高性能Diamond/SiC电子封装材料的制备工艺，其特征是首先按重量百分比，将10～15%的粘接剂，5～20%的石墨，20～40%的硅粉，30～60%的金刚石颗粒湿混，混合时间16～24h。然后在10～50MPa压力和150℃的温度下温压成形获得复合材料毛坯。在氩气保护气氛中1100℃烧结24h，随炉冷却后得到具有一定强度和孔隙度的Diamond/Si/C多孔基体。然后将气相渗透的渗料置于石墨坩埚中，将所制备的Diamond/Si/C多孔基体置于该石墨坩埚上，然后整体置于高真空烧结炉中进行真空气相渗透1-2h，渗透温度1500～1650℃，真空度-0.08～-0.01MPa。随炉冷却后即可获得致密的Diamond/SiC电子封装材料。本发明是一种周期短、工艺简单、设备要求较低、成本低，并可制备复杂形状致密Diamond/SiC电子封装材料的方法。
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