基于表面渐变结构的宽带极化不敏感的超材料吸波体

    公开(公告)号:CN103633446A

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201310682196.2

    申请日:2013-12-13

    Abstract: 基于表面渐变结构的宽带极化不敏感的超材料吸波体,涉及微波天线工程技术领域。它是为了解决传统超材料吸波体工作带宽窄,并且对入射电场波极化方向敏感的问题。本发明实现了宽带和极化不敏感的特性,并且通过改变渐变结构中谐振单元的尺寸,可以方便地改变吸波体的工作频带。本发明所用的材料仅有普通的FR4介质板和金属铜,成本低廉,利用普通的PCB印刷技术便能够进行加工,完全适合大批量低成本生产。本发明适用于微波天线工程技术领域。

    基于左手传输线的MEMS负载线型2位移相器

    公开(公告)号:CN102569951A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201210032121.5

    申请日:2012-02-14

    Abstract: 基于左手传输线的MEMS负载线型2位移相器,涉及一种MEMS负载线型2位移相器,为了解决2位MEMS移相器中MEMS开关相移量小和开关数量多的问题。微带线包括覆盖有金属层的接地板、基底和信号线,信号线固定在基底的上表面,并且位于基底沿宽度方向的中间位置,信号线分为四段,每相邻两段之间通过一个移相单元实现电的连接;移相单元包括短截线、交指电容、MEMS开关和圆柱形金属过孔;交指电容的两端分别设置一根短截线和一个MEMS开关,短截线的一端与交指电容一端的中心处连接,MEMS开关的桥梁下表面的中间设置有立方体接触点悬浮在短截线的上方。它用于控制信号的相位变化。

    小型化PIFA可重构天线装置
    104.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102299417A

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN201110156085.9

    申请日:2011-06-10

    Abstract: 小型化PIFA可重构天线装置,涉及可重构天线装置,为了解决目前缺少具有多频段特性、结构简单的小型天线的问题,它包括介质板、金属地板、射频开关二极管、天线的辐射单元和直流偏置电路,天线的辐射单元包括T型振子、短路耦合谐振枝、耦合传输带和短路传输带,T型振子的底端通过短路传输带与金属地板连通,短路耦合谐振枝邻近T型振子的上横枝中线的左侧的底边缘设置,且留有缝隙,耦合传输带设置在T型振子的中间竖枝的左侧,且耦合传输带右侧的上边缘通过射频开关二极管与短路耦合谐振枝的下边缘连通;金属地板和天线的辐射单元位于介质板的上表面的金属板,金属地板的上边缘与天线的下边缘形成寄生开槽。用于移动终端的无线接入天线。

    一种宽频带双通带异向介质传输线

    公开(公告)号:CN100566015C

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:CN200610010047.1

    申请日:2006-05-17

    Abstract: 一种宽频带双通带异向介质传输线,它涉及涉及异向介质技术领域,它解决了现有的异向介质传输线电尺寸大、加工困难、成本高、带宽窄的问题。本发明的异向介质传输线由多个异向介质单元串联构成,每个异向介质单元中第一层介质板(1)的上表面的中间沿Y方向刻蚀有一个金属条带(1-1),第一方形开口金属环(1-3)和第二方形开口金属环(1-2)以金属条带(1-1)为对称轴对称设置;第二层介质板(2)的上表面的中间沿X方向刻蚀有第三方形开口金属环(2-1)和第四方形开口金属环(2-2);底层金属箔(3)上设置有两个相同且相互连通的方形通孔。本发明的异向介质传输线具有双通频带特性,单元体积小、加工容易、成本低廉,且带宽宽、损耗小。

    一种毫米波段宽带圆柱共形4×4微带天线及其设计方法

    公开(公告)号:CN101281998A

    公开(公告)日:2008-10-08

    申请号:CN200710144467.3

    申请日:2007-10-19

    Abstract: 一种毫米波段宽带圆柱共形4×4微带天线及其设计方法,它涉及一种天线及其设计方法。为了使圆柱共形微带天线在航空、航天、舰船及地面车辆上能在35GHz频率下稳定工作。天线设置有贴片层(5)、第一、二介质层,中间地板(10)和馈电网络层(6),中间地板(10)上设有H形槽(7)。方法是:利用H形槽(7)耦合馈电微带天线单元在CST中设计一个带有H形槽(7)的平面4×4微带天线阵列,画出不同半径、不同材料的圆柱体,利用“substrate”功能减出不同厚度的圆柱形载体(2),将两个介质层、馈电网络层(6)、中间地板(10)和贴片层(5)拉伸到圆柱形载体(2)上,利用“intersect”取出两者的交集将平面阵列共形到圆柱形载体(2)上。本发明在航空、航天、舰船及地面车辆上可在35GHz频率下稳定工作,且设计方法简单。

    一种毫米波段圆锥共形4×4微带天线及其设计方法

    公开(公告)号:CN101202374A

    公开(公告)日:2008-06-18

    申请号:CN200710144432.X

    申请日:2007-10-12

    Abstract: 一种毫米波段圆锥共形4×4微带天线及其设计方法,它涉及一种天线及其设计方法。本发明的目的是针对锥面几何形状相对较复杂,以及能够方便的安装在具有复杂表面的各种航空、航天、舰船及地面车辆上,并且能在35GHz这样高的频率下稳定工作的问题。本发明的天线四组贴片单元整体呈矩形设置在介质层的表面上,每组的上下两个贴片单元之间固定连接有一个馈线;方法是将平面天线的介质层和贴片单元拉伸到锥面层上,利用intersect功能取出两者的交集将平面阵列共形到锥面上。本发明的天线正好工作在35GHz,增益分别达到7.3dB和20.19dB,适合安装在具有复杂表面的各种航空、航天飞行器、舰船及地面车辆等载体上。设计方法具有建模简单、条理清晰、逻辑严密的优点。

    分布式微机电系统移相器芯片级微封装构件

    公开(公告)号:CN101143706A

    公开(公告)日:2008-03-19

    申请号:CN200710144470.5

    申请日:2007-10-19

    Abstract: 分布式微机电系统移相器芯片级微封装构件,它涉及一种微机电系统(MEMS)移相器芯片级微封装构件。本发明的目的是为解决现有键合方法存在寄生效应和相互干扰强、增加器件的体积和损耗、形状发生畸变、制备工艺复杂和气体污染的问题。本发明密封绝缘介质封装体上开有上下相通的孔,密封绝缘介质封装体的上表面上固定有密封剂层,密封绝缘介质封装体由聚酰亚胺、氮化硅或者二氧化硅材料制成,密封绝缘介质封装体的厚度(t)为5-20μm。本发明在10~50GHz的微波频段工作,具有寄生效应低、相互干扰低、工艺兼容性好、形状无畸变、工艺简单、无气体污染和体积小的优点。本发明的插入损耗<-0.2dB、反射系数低于-20dB、相移量也具有非常好的线性关系。

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