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公开(公告)号：CN109975133A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910299889.0
申请日：2019-04-15
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种步骤S1：制备上部，将所需焊接的材料制成长方体作为样品的上部；步骤S2：制备下部，将基体母材制成长方体作为样品的下部；步骤S3：将步骤S1制得的上部与步骤S2制得的下部通过钎焊连接获得样品；步骤S4：将步骤S3获得的样品以上部与下部的接触面垂直于底座的方式固定在水平放置的底座上，且底座仅支撑上部，底座与下部在竖直方向上存在间隙；步骤S5：采用压头在竖直方向上对下部以一定的速度施加压力，直至样品破坏失效压头停止施加压力；步骤S6：采集样品破坏失效时压头所施加的压力，即受力值Q，采集上部与下部的接触面的面积，即受力面积,根据公式τ＝Q/A计算出样品的真空钎焊剪切强度。
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公开(公告)号：CN108682647A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810778032.2
申请日：2018-07-16
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67282 , H01L21/67276 , H01L21/67294
Abstract: 本发明提供了一种晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法，包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置；所述打码器设置于移动载体上，所述移动载体包括第一移动载体、第二移动载体；所述读码器设置于所述位置调节装置上，所述位置调节装置包括第一位置调节装置、第二位置调节装置；所述控制装置控制所述第一移动载体、第二移动载体、第一位置调节装置和第二位置调节装置滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。
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公开(公告)号：CN105855655B
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201610367138.4
申请日：2016-05-27
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了超声波辅助感应加热制备钎焊磨粒工具的装置的使用方法，包括：工作台、保护腔底座、保护腔罩、超声波换能器、超声波变幅杆、冷却系统、感应加热线圈、红外测温仪；使用时，首先将涂覆有活性结合剂和磨粒的磨粒工具基体固定在超声波变幅杆末端，然后在保护腔中通入惰性气体或抽真空，调整红外测温仪使其能测到磨粒连接区温度；启动冷却系统和感应加热器通过感应线圈对工具基体加热，待活性结合剂达到熔化温度后启动超声波换能器，对工具基体施加超声波，待升温工工艺完成后，停止超声波施加；待连接区温度降到液固转化温度时，重新施加超声波，待连接区温度降低到活性结合剂回火温度后停止超声波加载，冷却到室温后得到磨粒工具。
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公开(公告)号：CN108247434A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810045929.4
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B1/00
Abstract: 本发明公开了一种磨粒切厚分布求解及其在磨削工艺设计上的使用方法，求解方法包括A：构建数字化砂轮，B、磨粒轨迹轮廓计算，C、工件离散，D、磨粒切厚分布计算；该方法应用在磨削工艺设计上的应用方法具体是根据加工结果设定目标磨粒切厚分布，然后根据目标切厚分布约束得到优选砂轮磨粒参数，进而以优选砂轮磨粒参数制备实际砂轮并对其测量得到实际砂轮上的磨粒参数，再将实际砂轮磨粒参数为输入再次结合加工结果进行磨削用量优选。采用优选参数制造的实际砂轮与优选磨削用量搭配进行磨削加工，可以高效高质量低成本地获得预期加工结果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108188480A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201810046403.8
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种磨粒参数化排布锯片的磨粒参数优选设计方法，其包括如下步骤：(1)、根据加工结果设定磨粒切厚分布，给出设定锯切用量，初始化锯片表面磨粒参数；(2)、将锯片表面磨粒参数与锯切用量进行磨粒切厚分布计算，算出磨粒切厚分布；(3)、将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较，若两者差异太大，调整磨粒锯切用量，再次进行步骤(2)、(3)循环，直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后，停止计算，此时锯片表面磨粒参数即为优选结果。(4)以优选结果锯片磨粒参数为依据进行锯片制备。采用该锯片进行加工，可以行之有效的达到预期加工目的。
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公开(公告)号：CN107457715A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710647043.2
申请日：2017-08-01
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B24D18/0072 , B24D5/02
Abstract: 本发明提供了一种磨粒图案分布砂轮的制作方法，所述的砂轮为包括但不限于外圆砂轮、端面砂轮、修整盘、修整器、滚轮、磨盘，包括如下步骤：(1)依据所需结合剂厚度确定临时覆盖层的厚度，并根据磨粒图案的分布对临时覆盖层进行镂空处理；(2)将临时覆盖层粘覆于磨盘基体上；(3)利用砂轮基体的旋转运动，将结合剂涂覆于在临时覆盖层上；(4)使砂轮基体旋转，并将刮片紧贴于临时覆盖层上，利用砂轮基体的旋转运动使得没有填入镂空区的结合剂被刮除，留在镂空处的结合剂厚度与临时覆盖层厚度相等，从而达到利用临时覆盖层控制结合剂厚度；(5)使砂轮基体继续旋转，将磨粒从砂轮基体上方的固定位置以匀速落下，借助砂轮基体旋转运动使得磨粒均匀撒在砂轮基体的结合剂表面；(6)将磨粒固定于基体。
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公开(公告)号：CN107336150A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710647488.0
申请日：2017-08-01
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B24D7/06 , B24D18/0072
Abstract: 本发明提供了一种沉积制备磨粒图案分布磨盘的方法，所述的磨盘为包括但不限于磨轮、砂轮、端面磨盘、滚轮、修整器、CMP修整器、磨垫、钻头，包含以下步骤：1)确定临时覆盖层的厚度；2)根据磨粒图案的分布对临时覆盖层进行镂空处理；3)将临时覆盖层覆于磨盘基体上；4)通过沉积方式将磨粒与结合剂填入镂空处，通过临时覆盖层厚度确定结合剂厚度；5)移除临时覆盖层，得到所需磨粒图案排布的磨盘。本发明目提供了一种沉积制备磨粒图案分布磨盘的方法，能够便捷高效实现磨粒定位又能实现结合剂厚度控制，并且根据本方法所制得的磨盘磨粒等高性比传统方法提高至少21％。
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公开(公告)号：CN107030600A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710378580.1
申请日：2017-05-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种自动印章石磨抛机夹具，包括：底座、反向螺纹轴、夹具体、夹具体套、限位块、蜗轮、蜗杆、法兰、法兰座；反向螺纹轴位于纵轴，两侧的螺纹方向相反；夹具体为两个，对称设置于纵轴两侧，并分别通过夹具体套与反向螺纹轴连动连接；反向螺纹轴正转或反转时，两个夹具体沿着相靠近或者相远离的方向移动；限位块设置于两个夹具体之间，该限位块的上表面具有支承钉；限位块与蜗轮的输出转轴螺纹连接，蜗轮的输出转轴正转或反转时，限位块沿着纵轴上移或下移；蜗轮的齿轮与一蜗杆啮合连动设置，该蜗杆受电机的驱动而带动蜗轮绕其轴向转动；夹具体设置于底座的上表面，底座的下表面通过法兰座、法兰与电机的主轴连接。
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公开(公告)号：CN106346382A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610754915.0
申请日：2016-08-29
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B24D18/0054 , B24D3/06 , B24D2203/00
Abstract: 本发明公开了一种磨料群排布图案可控的钎焊磨轮的制备方法，包括：步骤一，将光固化剂均匀涂覆在磨轮基体工作表面上；步骤二，将磨粒撒在光固化剂上；步骤三，采用聚焦光束光斑按设计的磨粒排布图案对光固化剂进行区域性扫描光固化；步骤四,清除没有固化的光固化剂和没有被粘固的磨粒；步骤五，将活性合金粉末撒在磨轮基体上；步骤六，将磨轮基体关入加热炉进行钎焊加热，光固化剂分解气化，活性合金粉末熔化后将磨粒牢固连接在磨轮基体上。利用光束对磨轮基体表面的光固化剂进行选择性照射固化，再通过钎焊加热使活性合金粉末熔化后将磨粒牢固连接在磨轮基体上，可以实现各种复杂排布图案的制作，极大提高了制作效率。
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