柔性印刷电路基板及柔性印刷电路基板的制造方法

    公开(公告)号:CN116530222A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202280007300.5

    申请日:2022-04-12

    Abstract: 柔性印刷电路基板具备:绝缘层,具有第一面和作为第一面的相对面的第二面;第一布线,配置在第一面上;第二布线,配置在第二面上;以及导电层。第一布线具有第一焊盘。第二布线具有第二焊盘。第一布线具有配置在第一面上的第一层和配置在第一层上的第二层。第二布线具有配置在第二面上的第三层和配置在第三层上的第四层。第一焊盘及第二焊盘在俯视观察时重叠。在绝缘层上形成有贯通孔,该贯通孔在厚度方向上贯穿绝缘层,且在俯视观察时至少部分地与第一焊盘及第二焊盘重叠。导电层以与第一焊盘及第二焊盘连接的方式配置在贯通孔的内壁面上。

    线圈装置
    103.
    发明公开
    线圈装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115668413A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180033217.0

    申请日:2021-10-01

    Abstract: 本发明提供线圈装置,所述线圈装置具备至少一个印刷布线板。至少一个印刷布线板具有:基膜,包括第一主面及第二主面;以及第一导电图案,由在第一主面上卷绕成旋涡状的第一布线部构成。相邻的第一布线部之间的平均距离为3μm以上且15μm以下。第一布线部的长度为150mm以上且1000mm以下。

    印刷配线板及其制造方法
    104.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110612783B

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN201780090513.8

    申请日:2017-12-22

    Abstract: 根据本发明的一方面的印刷配线板包括具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的至少一个表面上包含排列设置的多个配线部分的导电图案。每个配线部分具有第一导电部分和涂覆在第一导电部分的外表面上的第二导电部分。每个配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下。第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。根据本发明不同方面的印刷配线板制造方法包括通过在抗蚀剂图案的开口镀覆导电基础层形成构成配线部分的第一导电部分的第一导电部分形成步骤;去除抗蚀剂图案及其底部的导电基础层的导电基础层去除步骤;以及通过镀覆用第二导电部分覆盖第一导电部分的外表面的第二导电部分覆盖步骤。

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