多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板

    公开(公告)号:CN104112595B

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201310342179.4

    申请日:2013-08-07

    Inventor: 朴珉哲 朴兴吉

    CPC classification number: H01G4/385 H01G2/065 H01G4/012 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板。一种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷主体,包括多个介电层并且具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二端面;第一和第二电容器部件,第一电容器部件形成在陶瓷主体中并且包括暴露给第一端面的第一内部电极和具有暴露给第二侧表面的引出部分的第二内部电极,第二电容器部件包括具有暴露给第一侧表面的引出部分的第三内部电极和暴露给第二端面的第四内部电极;内部连接导体,形成在陶瓷主体中并且暴露给第一侧表面和第二侧表面;以及第一到第四外部电极,形成在陶瓷主体的外表面上并且电连接第一到第四内部电极和内部连接导体,其中内部连接导体串联连接到第一和第二电容器部件。

    多层陶瓷电容器和用于该多层陶瓷电容器的安装板

    公开(公告)号:CN103915254B

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201310317601.0

    申请日:2013-07-25

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器,包括:包括沿该陶瓷本体的宽度方向堆叠的多个电介质层的陶瓷本体;包括交替地暴露于陶瓷本体的两个端表面的多个第一内电极和第二内电极并且在第一内电极和第二内电极之间插入有电介质层并且形成有电容的工作区域;形成在工作区域上方的电介质层的上边缘部分;形成在工作区域下方的电介质层且厚度小于上边缘部分的下边缘部分;以及覆盖陶瓷本体的两个端表面的第一外电极和第二外电极,其中,当陶瓷本体的总厚度的一半用A来表示,下边缘部分的厚度用B来表示,工作区域的总厚度的一半用C来表示,并且上边缘部分的厚度用D来表示时,工作区域的中心与陶瓷本体的中心之间的偏离比值(B+C)/A满足1.047≤(B+C)/A≤1.562。

    多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板

    公开(公告)号:CN107833745A

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201711070952.0

    申请日:2013-04-07

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体;活性层;上覆盖层,该上覆盖层形成在所述活性层的上部;下覆盖层,该下覆盖层形成在所述活性层的下部,并且所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度;和外部电极,该外部电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面以及上表面和下表面的部分,其中,当从所述活性层的最下部的内部电极的端部到覆盖所述陶瓷本体的下表面的一部分的所述外部电极的端部的距离是E、从所述外部电极的所述端部到所述活性层的最下部的内部电极的最短距离是T并且所述陶瓷本体在长度方向上的边缘是F时,满足1.2≤E/T<2.0和30μm≤F≤175μm。

    复合电子组件及其上安装有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN104578752B

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201410171563.7

    申请日:2014-04-25

    Inventor: 朴珉哲 朴兴吉

    CPC classification number: H03H7/06

    Abstract: 提供了一种复合电子组件及其上安装有该复合电子组件的板。该复合电子组件可以包括:陶瓷主体,包括多个介电层、彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面;电感器部分,包括第一内电极和第二内电极,第一内电极设置在陶瓷主体中并且暴露于第一端表面和第二侧表面,第二内电极设置在陶瓷主体中并且暴露于第二端表面和第二侧表面;第一内连接导体和第二内连接导体,设置在陶瓷主体中;以及第一外电极到第四外电极,设置在陶瓷主体的外部上并且电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体。电感器部分与第一内连接导体和第二内连接导体可以彼此并联地连接。

    多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板

    公开(公告)号:CN104810153B

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201410185853.7

    申请日:2014-05-05

    Inventor: 朴祥秀 朴珉哲

    Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板,所述多层陶瓷电子组件可以包括:多层陶瓷电容器,包括第一陶瓷主体、多个第一和第二内电极以及第一和第二外电极;陶瓷芯片,包括第二陶瓷主体、第三内电极和第四内电极、第一和第二连接端子以及第一和第二外端子,第二陶瓷主体通过堆叠多个陶瓷层来形成并设置于多层陶瓷电容器的安装表面,第一和第二连接端子分别从第二陶瓷主体的侧表面延伸至陶瓷主体的上表面的一些部分,并且分别连接到多层陶瓷电容器的第一和第二外电极,第一和第二外端子分别设置在陶瓷主体的端部上,并且分别连接到第三内电极和第四内电极的暴露的部分。

    多层陶瓷电容器和其上安装有该多层陶瓷电容器的板

    公开(公告)号:CN104637676B

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201410157904.5

    申请日:2014-04-18

    Inventor: 朴珉哲 朴祥秀

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和其上安装有该多层陶瓷电容器的板,该多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体,包括多个介电层,并且具有第一主表面和第二主表面、第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面;电容器部分,形成在陶瓷主体中并且包括第一内电极和第二内电极,第一内电极具有暴露于第二主表面的第一引导部,第二内电极具有暴露于第一主表面的第二引导部;电阻器部分,包括形成在陶瓷主体中的所述多个介电层中的同一介电层上的第一内连接导体和第二内连接导体;以及第一外电极到第四外电极、第一连接端子和第三连接端子以及第二连接端子和第四连接端子。电容器部分和电阻器部分可以彼此串联地连接。

    多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的电路板

    公开(公告)号:CN107103995A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201610846949.2

    申请日:2013-02-25

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器包括:其中层叠有多个介电层的陶瓷主体;包括多个第一内电极和第二内电极并形成电容的活性层,第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露在陶瓷主体的两端面并使介电层插入第一内电极和第二内电极之间;形成在活性层上部上的上覆盖层;形成在活性层下部上的下覆盖层,并且下覆盖层的厚度大于上覆盖层的厚度;和覆盖陶瓷主体两端面的第一外电极和第二外电极,当形成在内电极沿长度方向的端部和陶瓷主体的一个端面之间的L边部的宽度是LM,形成在内电极的沿宽度方向的侧与陶瓷主体的一个侧面之间的W‑边部的宽度是WM,并且下覆盖层的厚度为B时,满足0.3≤LM/B≤2.0以及0.5≤B/WM≤5.0。

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