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公开(公告)号：CN101081389A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710105413.6
申请日：2007-05-30
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , Y10T428/12569 , Y10T428/12736 , Y10T428/26 , Y10T428/265
摘要： 本发明提供了一种钻孔用盖板的制造工艺，包括通过使用混合溶剂来制备水溶性树脂组合物，该混合溶剂含有一定比例的水和异丙醇，以此作为水溶性树脂组合物的溶剂；然后将该溶液涂覆到片状基板材料上，干燥所得基板材料，从而在基板材料上形成树脂层；以及本发明涉及一种使用上述盖板在印刷电路板材料上钻孔的方法。本发明克服了树脂层内残留气泡和由于出现褶皱而使表面平滑度下降的问题，这些都是由于水溶性树脂的熔点低于水的沸点而引起的。本发明提供了一种钻孔位置精确度优异的钻孔用盖板。
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公开(公告)号：CN100346912C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200410001216.6
申请日：2004-01-02
申请人： 三菱综合材料株式会社 , 揖斐电株式会社
IPC分类号： B23B51/00
CPC分类号： B23B51/02 , B23B2251/18 , B23B2251/201 , B23B2251/424 , B23B2251/426 , H05K3/0047
摘要： 本发明的钻头形成于切削刃部(10)的外周上的切屑排出槽(11)只设有一条。前端后隙面(12)的向轴线(O)方向的最前端侧突出的最前端由一点构成，且位于轴线(O)上。从轴线(O)方向的前端侧看切削刃部(10)时，前端后隙面(12)设成由沿着周向配列的第二～第四后隙面(14B、14C、14D)，和被第二～第四后隙面(14B、14C、14D)包围的、且与轴线(O)交叉的相反侧第一后隙面(14E)构成的多段面形状。
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公开(公告)号：CN1984537A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610148425.2
申请日：2006-11-08
申请人： 科美特有限公司
发明人： A·莱哈德
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K2201/09918
摘要： 本发明涉及一种用于在多层电路板2上钻制接触孔22的装置24，该接触孔将多层电路板2的至少第一层4的接触面同多层电路板2的至少第二层6的接触面相互连接起来，机构装有用于确定多层电路板2的第一层4与第二层6之间的位置偏移量。按本发明的装置装有用于在多层电路板2上安置至少一个参考点30、32、34的机构，还装有一个机构，该机构可确定相对于参考点30的接触孔22的钻孔坐标，且与所获得的位置偏移量相关。
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公开(公告)号：CN1903506A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610099233.7
申请日：2006-07-21
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
IPC分类号： B23Q15/22
CPC分类号： B23B35/00 , B23B39/161 , B23B39/24 , B23B2228/36 , B23B2270/486 , B23B2270/54 , H05K3/0008 , H05K3/0047 , H05K3/0097 , Y10T408/03 , Y10T408/175
摘要： 本发明提供一种钻孔加工方法，根据该方法，即使是多轴的印刷电路板钻孔机也可减小加工精度的偏移，提高多轴印刷电路板钻孔机作为整体的加工精度。按每一个保持·旋转钻头(15)的各主轴(10)的转速，预先求出钻头(15)的轴心相对设计上的轴心在X、Y方向上的偏移量，在印刷电路板(2)上加工两种或其以上直径的孔时，至少关于一种直径的孔(例如，曝光基准孔)，按每一个各主轴(10)进行孔加工，而对于其他直径的孔，则由所有的主轴(10)大体同时地进行孔加工。
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公开(公告)号：CN1852784A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480027141.7
申请日：2004-09-17
申请人： 通道系统集团公司
发明人： 约瑟夫·A·A·M·特瑞尼 , 帕特里克·P·P·莱本斯
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K1/0237 , H05K1/0268 , H05K3/429 , H05K2201/09845 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , H05K2203/175 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T29/49718 , Y10T29/49726 , Y10T408/03 , Y10T408/173 , Y10T408/175
摘要： 多层电路板拥有至少一个信号层，至少一个反馈层，和至少一个反馈层，和至少一个位于信号层和反馈层之间的介电层。信号层连接至少一个镀覆穿孔。反馈层有触点焊盘，该触点焊盘位于镀覆穿孔附近，但与镀覆穿孔隔电。触点焊盘与测量单元连接。介电层位于信号层和反馈层的触点焊盘之间。镀覆穿孔的一部分形成柱状区段，该柱状区段从信号层扩展一段距离并且在典型的情况下从反馈层的触点焊盘扩展一段距离。为了移除柱状区段，穿孔被挖掘并被深入到多层电路板中直到测量单元基于联系镗削装置的一部分与触点焊盘获得电子反馈。基于测量单元对电子反馈的接收，镗削装置从孔中抽回，并且由镗削装置形成的孔接着被填充环氧树脂，或者其他填充物质。
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公开(公告)号：CN1275747C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN01815485.9
申请日：2001-09-10
申请人： 大智化学产业株式会社 , 昭和电工包装株式会社
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B35/005 , B23B2250/12 , H05K2203/0152 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T408/03 , Y10T428/12292 , Y10T428/12736 , Y10T428/26 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
摘要： 一种用于在板中钻小孔的导引板(1)。在铝基板(2)的至少一个表面上形成一种平均分子量为至少3000至低于10000的聚乙二醇、一种平均分子量为至少10000的聚乙二醇和三羟甲基丙烷之混合物的润滑剂层(4)，该层和基板之间设置有聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的底涂层(3)。所述聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的皂化度为15至70%(摩尔)，平均分子量为9000至50000。所述导引板(1)在润滑剂层(4)与基板(2)的粘附性方面极好，而且防止润滑剂层(4)破裂。
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公开(公告)号：CN1791300A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510130156.2
申请日：2005-12-12
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
CPC分类号： H05K3/429 , H05K1/0268 , H05K3/0047 , H05K2201/092 , H05K2201/09718 , H05K2201/09845 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , H05K2203/163 , H05K2203/175 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要： 提供了一种多层电路板及其制造方法，其允许电子部分被适当地安装并且不会妨碍所述电子部分的性能。要安装在多层电路板的表面上的电子部分的电源端子(引脚)插入到被镀通孔中以与第一传导层连接。检测部提供在第一传导层的背部的第二传导层上，所述检测部具有与所述通孔同轴地形成并且其直径大于所述通孔的直径的检测孔。一具有大直径的孔从所述背部沿着所述通孔通过工具同时在第二传导层和所述工具之间施加电压而形成。所述孔的深度基于所述工具与检测孔电传导而设置。通孔的不必要的镀可以通过大孔而去除。
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公开(公告)号：CN1762652A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510112870.9
申请日：2005-10-19
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
IPC分类号： B23Q3/18
CPC分类号： B23C5/28 , B23B49/005 , B23B51/06 , B23C2210/52 , B23C2250/12 , B23C2255/12 , H05K3/0047 , Y10T279/3487 , Y10T408/8925 , Y10T408/907 , Y10T408/99 , Y10T409/308624
摘要： 本发明提供一种工具定位装置和一种加工部件，它们的结构简单并且可以降低运转成本。除了一个与端铣刀的柄部相接合的孔之外，还提供了一个通道，该通道穿过所述装置，从而使其一端与装置的上面相连通而另一端与装置的下端相连通。在此情况下，提供一个开设至所述上面并且与所述孔相连通的凹入部分会更加有效。通过利用例如一个圆柱形孔代替所述通道可获得同样的效果。
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公开(公告)号：CN1188018C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01804243.0
申请日：2001-01-26
申请人： 蒂科电子公司
发明人： 戴维·W·赫尔斯特 , 斯科特·K·米基维茨 , 霍华德·W·安德鲁斯 , 乔治·R·德菲鲍 , 林恩·R·赛普 , 约翰·J·康索利 , 詹姆斯·L·费德 , 查德·W·摩根 , 亚历山大·M·沙夫 , 马修·R·麦卡洛尼斯
CPC分类号： H01R12/58 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2201/09509 , H05K2201/09627 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189 , H05K2203/0242
摘要： 一种用于电子设备的互连器(100)，该互连器包括电路板(110，305)，电路板包括过孔(330)和导电走线(335)，过孔包括一个孔(310，310a，310b，310c，310d，310e)，孔有一个周边和总深度(dt)，一个导电筒体(320)绕孔的至少一部分周边延伸，筒体与走线接触，接触件(120)有位于筒体内的第一端(220)，筒体有预先确定的比孔总深小的深度(dp)。
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公开(公告)号：CN1520446A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN02812506.1
申请日：2002-07-16
申请人： 日本合成化学工业株式会社
CPC分类号： C08L101/00 , C08L101/14 , H05K3/0047 , H05K2203/0214 , H05K2203/0769 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T29/49117 , Y10T428/31692 , Y10T428/31699 , Y10T428/31855 , C08L2666/04
摘要： 本发明提供在对印刷线路基板进行穿孔时加工位置精度和电镀附着性优异的印刷线路基板穿孔用水分散性树脂组合物、由该组合物形成的穿孔用薄片和使用该薄片的印刷线路基板的穿孔方法。提供含有水溶性高分子(A)、含有作为共聚合成分的以下通式(1)所示化合物的高分子化合物(B)的印刷线路基板穿孔用水分散性树脂组合物、由该组合物形成的穿孔用薄片和采用该穿孔用薄片的印刷线路基板穿孔方法(其中R为氢或甲基，n为10～22的整数) 。
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