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公开(公告)号：CN101330804A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810110226.1
申请日：2008-06-18
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K1/0237 , H05K1/0268 , H05K3/429 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , Y10T29/49124 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167
摘要： 本发明涉及一种印刷基板的制造方法以及印刷基板，在该多层印刷基板上预先设置用于检测内层深度的至少一部分不互相重叠的多个测试模板层(3，4)和表面导体层(2)，在对表面导体层(2)与测试模板层(3，4)之间施加电压后，首先，向着所选择的测试模板层(3)，使用进行该钻孔加工的钻孔器(7)进行钻孔加工，根据与该测试模板层(3)接触时所产生的电流进行检测并测定该层的深度(D1)；此后，向着另一测试模板层(4)，使用钻孔器(7)进行钻孔加工，并测定深度(D2)，以通过该D1和D2算出的深度作为基准，使用该钻孔器(7)进行加工直至该导体配线层(10a)跟前。
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公开(公告)号：CN101152674A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710145272.0
申请日：2007-08-17
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
摘要： 本发明的目的是提供一种外形加工方法，其不会降低基板制品的作为制品的可靠性，并且可以提高加工效率。当存在有与基板制品(2)的精加工面交叉的通孔(空洞部)(1)的情况下，在精加工面(S)与通孔(1)相交叉的两个交叉部内，加工空刀孔(8)，且该空刀孔(8)与右旋转的钻头(7)从通孔(1)切入基板制品(2)的一侧的交叉部(D)相干涉。之后，使左旋转的铣刀(5)的移动方向(C)设为从空刀孔(8)侧进入通孔(1)的方向，来加工精加工面(S)。
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公开(公告)号：CN1903506A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610099233.7
申请日：2006-07-21
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
IPC分类号： B23Q15/22
CPC分类号： B23B35/00 , B23B39/161 , B23B39/24 , B23B2228/36 , B23B2270/486 , B23B2270/54 , H05K3/0008 , H05K3/0047 , H05K3/0097 , Y10T408/03 , Y10T408/175
摘要： 本发明提供一种钻孔加工方法，根据该方法，即使是多轴的印刷电路板钻孔机也可减小加工精度的偏移，提高多轴印刷电路板钻孔机作为整体的加工精度。按每一个保持·旋转钻头(15)的各主轴(10)的转速，预先求出钻头(15)的轴心相对设计上的轴心在X、Y方向上的偏移量，在印刷电路板(2)上加工两种或其以上直径的孔时，至少关于一种直径的孔(例如，曝光基准孔)，按每一个各主轴(10)进行孔加工，而对于其他直径的孔，则由所有的主轴(10)大体同时地进行孔加工。
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公开(公告)号：CN101330804B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200810110226.1
申请日：2008-06-18
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K1/0237 , H05K1/0268 , H05K3/429 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , Y10T29/49124 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167
摘要： 本发明涉及一种印刷基板的制造方法以及印刷基板，在该多层印刷基板上预先设置用于检测内层深度的至少一部分不互相重叠的多个测试模板层(3，4)和表面导体层(2)，在对表面导体层(2)与测试模板层(3，4)之间施加电压后，首先，向着所选择的测试模板层(3)，使用进行该钻孔加工的钻孔器(7)进行钻孔加工，根据与该测试模板层(3)接触时所产生的电流进行检测并测定该层的深度(D1)；此后，向着另一测试模板层(4)，使用钻孔器(7)进行钻孔加工，并测定深度(D2)，以通过该D1和D2算出的深度作为基准，使用该钻孔器(7)进行加工直至该导体配线层(10a)跟前。
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公开(公告)号：CN1535792A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410032497.1
申请日：2004-04-09
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
摘要： 本发明的一种加工方法，预先确定工具的使用条件和从想要用于加工的工具的使用经历来对该工具的可使用与否进行判定用的界限值，根据所述使用条件进行加工，对所述使用经历到达所述界限值的工具进行调换，在将到达所述界限值之前的过程分割成多个范围的同时，对每个被分割的所述范围预先确定使用条件，在每次工具的使用经历超过所述范围时，对该工具的使用条件一边变更一边进行加工，在该工具的使用程度到达所述界限值时，将该工具调换成其它的所述工具。采用本发明，能降低工件的制造成本。
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公开(公告)号：CN101152674B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200710145272.0
申请日：2007-08-17
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
摘要： 本发明的目的是提供一种外形加工方法，其不会降低基板制品的作为制品的可靠性，并且可以提高加工效率。当存在有与基板制品(2)的精加工面交叉的通孔(空洞部)(1)的情况下，在精加工面(S)与通孔(1)相交叉的两个交叉部内，加工空刀孔(8)，且该空刀孔(8)与右旋转的钻头(7)从通孔(1)切入基板制品(2)的一侧的交叉部(D)相干涉。之后，使左旋转的铣刀(5)的移动方向(C)设为从空刀孔(8)侧进入通孔(1)的方向，来加工精加工面(S)。
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公开(公告)号：CN101932199A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010217581.6
申请日：2010-06-22
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
摘要： 一种印刷基板的开孔加工方法，该开孔加工方法能有效利用激光和钻头而不受限于基板的重叠张数且高精度地、方便地、高效地进行开孔加工。在这种方法中，在实施了在基板(1)的周缘部的预先确定的位置上形成定位固定用的周缘孔(2)的工序(S10)之后，在周缘部外的规定位置上采用激光对基板(1)进行盲孔(5)的加工的工序(S20)。接着，使加工了盲孔的各基板(1)交替重叠从而构成重叠体的工件(W)，并通过对重叠体的工件(W)的周缘孔(2)插入叠层销，将各基板(1)层叠、集中(工件(W))的工序(S30)之后，进行采用直径(表示盲孔(5)的入口侧的孔的直径)比盲孔(5)的直径大的钻头对工件(W)进行通孔的加工的工序(S40)。
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公开(公告)号：CN1903506B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200610099233.7
申请日：2006-07-21
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
IPC分类号： B23Q15/22
CPC分类号： B23B35/00 , B23B39/161 , B23B39/24 , B23B2228/36 , B23B2270/486 , B23B2270/54 , H05K3/0008 , H05K3/0047 , H05K3/0097 , Y10T408/03 , Y10T408/175
摘要： 本发明提供一种钻孔加工方法，根据该方法，即使是多轴的印刷电路板钻孔机也可减小加工精度的偏移，提高多轴印刷电路板钻孔机作为整体的加工精度。按每一个保持、旋转钻头(15)的各主轴(10)的转速，预先求出钻头(15)的轴心相对设计上的轴心在X、Y方向上的偏移量，在印刷电路板(2)上加工两种或其以上直径的孔时，至少关于一种直径的孔(例如，曝光基准孔)，按每一个各主轴(10)进行孔加工，而对于其他直径的孔，则由所有的主轴(10)大体同时地进行孔加工。
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公开(公告)号：CN100448610C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200410032497.1
申请日：2004-04-09
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
摘要： 一种加工方法，预先确定工具的使用条件和界限值，该界限值用于从要用于加工的工具的使用经历来判定该工具可否使用，且根据所述使用条件进行加工，并对所述使用经历到达所述界限值的工具进行调换，其特征在于，将到达所述界限值之前的过程分割成多个范围，同时对每个分割后的所述范围确定使用条件，每当工具的所述使用经历超过所述范围时，一边改变该工具的使用条件一边进行加工，在该工具的使用经历到达所述界限值时，将该工具调换成其它的所述工具。采用本发明，能降低工件的制造成本。
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