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公开(公告)号：CN111031621B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201911136974.1
申请日：2019-11-19
Applicant: 电子科技大学
IPC: H05B6/68
Abstract: 本发明公开了一种基于时频空域综合调制的微波分区加热方法、系统和装置，通过频分调制、时分调制以及空域选择的方式实现微波功率到各待加热区域配套天线的不同时长分配，各待加热区域配套天线将微波功率作用到各待加热物体上，实现分区按需加热的效果。其中微波分区加热装置包括：封闭式金属加热腔体、微波能量辐射结构、分区多频馈电网络、分时分频控制系统。本发明所采用的分时分频控制系统可以对加热范围精准控制，可以对微波加热范围进行均匀加热、指定区域加热等精细化加热，充分满足了按需加热的需求。
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公开(公告)号：CN112886172B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202110041159.8
申请日：2021-01-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种功分路数可重构的多路功分器，包括金属微带层、介质基板和金属接地板，所述金属微带层设置在介质基板上表面，金属接地板设置在介质基板下表面。本发明涉及的多路可重构功分器包括：信号输入端、单刀多掷开关、并行λ/4阻抗变换器、输出传输支路、星型隔离网络和信号输出端。本发明涉及的多路可重构功分器，通过切换单刀多掷开关，选择不同的传输路径，实现了功分路数可重构，并且保证所述的可重构功分器具有高隔离、良好的端口匹配以及幅相一致性。本发明旨在提高电路性能和集成度，降低设备设计和制造成本，实现通信设备小型化，适用于小型化多路功率合成系统，在可重构技术的微波通信系统中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN108446503B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201810240835.2
申请日：2018-03-22
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种基于压缩感知与凸优化的近场稀布天线阵列优化方法，包括以下步骤：步骤1.确定需要进行稀布优化的辐射近场区任意形状的模板方向图；步骤2.建立近场稀布优化模型；步骤3.采用贝叶斯压缩感知理论求解近场稀布问题；步骤4.通过后处理和凸优化加入对最小阵元间距的限制；本发明首次提出基于贝叶斯压缩感知与凸优化的近场稀布天线阵列优化方法，采用该方法生成的辐射近场区方向图与给定模板方向图一致的前提下，与生成模板方向图的传统均匀布阵天线阵列相比可显著降低天线阵元数目。
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公开(公告)号：CN112886172A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110041159.8
申请日：2021-01-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种功分路数可重构的多路功分器，包括金属微带层、介质基板和金属接地板，所述金属微带层设置在介质基板上表面，金属接地板设置在介质基板下表面。本发明涉及的多路可重构功分器包括：信号输入端、单刀多掷开关、并行λ/4阻抗变换器、输出传输支路、星型隔离网络和信号输出端。本发明涉及的多路可重构功分器，通过切换单刀多掷开关，选择不同的传输路径，实现了功分路数可重构，并且保证所述的可重构功分器具有高隔离、良好的端口匹配以及幅相一致性。本发明旨在提高电路性能和集成度，降低设备设计和制造成本，实现通信设备小型化，适用于小型化多路功率合成系统，在可重构技术的微波通信系统中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN109085584B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201811019962.6
申请日：2018-09-03
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01S13/89
Abstract: 本发明公开了基于高自由度的多输入多输出钻孔雷达高效率成像方法，本方法通过提高多输入多输出钻孔雷达采样数据的成像自由度，在高自由度采样数据矩阵中完成采样空间到目标空间的变换，实现对多输入多输出钻孔雷达采样数据的高效率高精度成像；本发明所提出的成像方法消除了多输入多输出钻孔雷达不同收发阵元可变间距对成像的影响，在扩展后的高自由度采样空间中利用快速傅里叶变换获取采样数据的频率波数谱，并桥接采样空间与目标空间，获取目标空间成像结果，实现对多输入多输出钻孔雷达采样数据的高效率高精度成像，提升多输入多输出钻孔雷达在实际工程中的应用价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110112578B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910387242.3
申请日：2019-05-10
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于共口径天线的技术领域，具体提供一种基于结构复用的矩形波导双频共口径天线，用以克服传统双频共口径阵列天线设计中天线口径占用面积较大、天线间隔离度不足的问题。本发明利用矩形波导的封闭结构，以四个依次旋转90°排布的矩形波导天线共同构成背腔天线的边壁，再于背腔中心处开辐射缝隙形成背腔缝隙天线；利用SIW波导馈电结构和带状线馈电结构分别给矩形波导天线和背腔式缝隙天线馈送信号，实现矩形波导结构复用下的双频辐射，天线单元之间没有额外距离，天线口径占用面积减小，且频率比可以调控在1～4之间；同时，金属波导对低频的截止特性以及两个频率天线的正交极化特性使得天线间的隔离度大大提升，从而达到了较高的隔离效果。
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公开(公告)号：CN110401022B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201910711535.2
申请日：2019-08-02
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于缝隙阵列天线技术领域，提供一种基于MEMS工艺的毫米波高增益缝隙阵列天线，用以解决在限制天线面积或者固定波束宽度情况下，希望能够进一步提升天线增益的问题，本发明利用MEMS工艺，为了易于方向图赋形，采用缝隙作为天线辐射单元，为了满足固定天线波束宽度要求下同时提升天线增益，通过在传统的辐射缝隙单元上方加载辐射匹配层和辐射口面层，适当调节辐射匹配层和辐射口面层的空气腔尺寸以及辐射缝隙位置，可以实现不改变波束宽度条件下的天线增益提升效果。
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公开(公告)号：CN108832293B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201810677187.7
申请日：2018-06-27
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种用于近场二维扫描的基片集成波导漏波缝隙阵天线，介质基板层内有位若干排单排金属化通孔线列和与之相连的双排金属化通孔线列，单排金属化通孔相邻两排间距各不相同以产生馈电相位差，双排金属化通孔相邻两排之间宽度均相同，上金属覆铜层上开设有垂直贯穿上金属覆铜层的若干排缝隙，其中各排缝隙的缝隙位置各不相同，上下交错排布形成三角结构，沿天线馈电端到匹配端方向，相邻单个辐射缝隙之间的间距逐渐减小，以产生近场聚焦所需相位分布，本发明通过缝隙位置实现了近场二维天线阵面的口径相位的精确补偿，给出了近场二维扫描基片集成波导天线阵的设计过程，提出了一种三角排布的拓扑，可以抑制杂散辐射改善天线性能。
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公开(公告)号：CN108598697B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201810364915.9
申请日：2018-04-23
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种三维蜿蜒基片集成波导近场聚焦驻波缝隙阵天线，天线的整体形状为圆弧面；天线包括上、下两个金属覆铜层，以及介质基板层，介质基板层上设有金属化通孔，两排横向金属化通孔用以形成基片集成波导，纵向金属化通孔封闭两排横向金属化通孔的一端以形成短路面，上金属覆铜层上设有垂直贯穿上金属覆铜层的辐射缝隙，辐射缝隙在天线中心线上下两侧交错排布；本发明将基片集成波导主动共形在蜿蜒形状上，以突破传统平面的幅相调控思想，简化器件的设计难度，通过调控纵向维度实现平面驻波缝隙阵天线无法满足的近场聚焦口径相位，实现了基片集成波导驻波缝隙阵天线的近场聚焦。
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公开(公告)号：CN107369905B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201710588515.1
申请日：2017-07-19
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于毫米波天线领域，提供一种宽带高效率高增益圆极化阵列天线，适用于太赫兹频段无线通信系统；本发明包括宽带圆极化子阵天线单元和宽带馈电网络，宽带圆极化子阵天线单元包括子阵列馈电网络、互补移相器及辐射单元，子阵列馈电网络包括馈电结构、功分耦合腔结构以及设于功分耦合腔结构上表面的耦合缝隙，功分耦合腔结构为四角均带切角的正方形腔体、四边的中心均设置微扰结构，每个切角位置对应开设一个耦合缝隙、作为双极化输出端口，输出端口上连接互补移相器，互补移相器输出端连接辐射单元。本发明天天线采用宽带功分器结构和宽带移相器结构从而具有很宽的轴比带宽(大于28.5％)和驻波带宽(大于28.5％)。
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