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公开(公告)号:CN209434178U
公开(公告)日:2019-09-24
申请号:CN201822007276.9
申请日:2018-11-30
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本实用新型涉及一种半导体元件的集成结构,所述半导体元件的集成结构包括:衬底、粘接于衬底上的芯片、位于所述芯片的侧面和所述芯片周围的衬底上的绝缘胶以及芯片引线,所述绝缘胶自所述芯片的侧面上沿至所述衬底形成有呈曲形分布的凹槽;所述芯片引线设置于所述凹槽内,且自所述芯片沿所述绝缘胶表面延伸至所述衬底。通过固化在芯片的侧面和芯片周围的衬底上的绝缘胶,增强芯片与衬底的结合能力,再通过设置在绝缘胶呈曲形分布的凹槽内的芯片引线,抑制芯片与衬底之间的连接导线断裂、脱粘失效等问题的发生。呈曲形分布的凹槽内的引线能够使衬底受到的应力在到达连接导线时经绝缘胶的缓冲而衰弱,因此降低了应力集中现象对连接导线的影响。
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公开(公告)号:CN208402232U
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:CN201820837359.8
申请日:2018-05-31
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院
Abstract: 本实用新型涉及一种激光转印装置,所述装置包括:激光器、扩束器、分光镜以及聚焦模块;所述激光器用于产生激光束;所述扩束器设置在所述激光器产生的激光束的光路上,用于将激光器产生的激光束扩束;所述分光镜设置在所述扩束器扩束后的激光束的光路上,用于使扩束后的激光束经过反射后进入所述聚焦模块;所述聚焦模块设置在所述分光镜反射后的激光束的光路上,用于对激光束进行聚焦并将聚焦后的激光束投射至预定转印加工位置。利用聚焦后的激光束进行转印,激光束照射面积减小,减小了热扩散的范围,进一步的减小了对周边其他器件的影响,实现了高精度的选择性转印。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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