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公开(公告)号：CN116722093A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310977066.5
申请日：2023-08-04
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板及其制作方法，能够解决显示面板的良率较低的技术问题。该显示基板包括电气元件和铜柱，所述铜柱用于与其他基板键合；所述铜柱包括细铜下段、粗铜中段和细铜上段，所述细铜下段位于所述电气元件的阳极上，所述粗铜中段位于所述细铜下段上，所述细铜上段位于所述粗铜中段上；所述细铜下段和所述细铜上段的铜晶粒的晶粒度，小于所述粗铜中段的铜晶粒的晶粒度。
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公开(公告)号：CN116314490B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310517417.4
申请日：2023-05-10
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及一种Micro LED显示芯片、制备方法及装置，属于LED显示技术领域，该方法包括：提供图形化衬底和驱动背板；图形化衬底形成有相邻的突起结构，且相邻的突起结构之间具有相应的凹陷区域；在图形化衬底具有突起结构的一侧，形成外延层；在外延层背离图形化衬底的一侧，形成LED阵列；LED阵列包括间隔排布的LED，LED形成于凹陷区域的对应位置处，与凹陷区域对位设置；将LED阵列和驱动背板连接，形成Micro LED显示芯片。如此，将LED和图形化衬底上的凹陷区域对位设置，制备出质量一致、亮度高和发光效率一致的LED，进一步提高Micro LED显示芯片中显示亮度的一致性，避免了mura现象。
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公开(公告)号：CN116469985B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310731511.X
申请日：2023-06-20
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/00 , H01L25/16 , G02F1/1335 , G02F1/1343 , G02F1/133
Abstract: 本公开涉及一种Micro LED结构及其制备方法，属于Micro LED显示技术领域，Micro LED结构包括沿出光方向设置的第一发光像素、第二发光像素以及第三发光像素；第二发光像素与第一发光像素在预设平面上的垂直投影存在交叠，第三发光像素与第一发光像素在预设平面上的垂直投影存在交叠；预设平面为垂直于出光方向的平面；偏振组件，设置于每个发光像素的出光面；针对第一发光像素，偏振组件包括位于不同交叠区域的两个偏振组件；针对第二发光像素和第三发光像素，偏振组件包括位于交叠区域的一偏振组件和位于非交叠区域的另一偏振组件；针对同一个发光像素的两个偏振组件各自独立控制，用于基于偏振调控对应区域的出光颜色。如此增加了整体像素密度并扩展了显示方式。
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公开(公告)号：CN116544336A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310819688.5
申请日：2023-07-06
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及一种Micro LED结构及其制备方法，属于Micro LED显示技术领域，该Micro LED结构包括：光源组件，包括第一出光面和第二出光面，第一出光面和第二出光面相背，且相交或平行；第一分屏组件，位于光源组件的第一出光面一侧，至少用于将由第一出光面出射的光调光至第一待成像镜片；第二分屏组件，位于光源组件的第二出光面一侧，至少用于将由第二出光面出射的光调光至第二待成像镜片；其中，第一待成像镜片和第二待成像镜片分别为眼镜中的两个镜片的其中一个。如此，通过利用第一分屏组件和第二分屏组件将光源组件的两个出光面出射的光分别投射至两个镜片，实现了对Micro LED结构的显示功能的复用，减少了镜片对应的屏幕功耗，进而降低了系统整体功耗。
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公开(公告)号：CN116525642A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310813051.5
申请日：2023-07-05
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
IPC: H01L27/15
Abstract: 本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置。显示面板包括：像素阵列基板，像素阵列基板包括设置在衬底上的Micro‑LED器件、超导层和第一导电压缩部，Micro‑LED器件包括空穴传输层，超导层包括向上凸起的第一端和向下凸起的第二端，第一端与第一导电压缩部连接，第二端嵌入空穴传输层；驱动基板，驱动基板包括第二导电压缩部，驱动基板与像素阵列基板键合时，第二导电压缩部和第一导电压缩部对位压合。本公开的技术方案，有利于减小电子和空穴注入到Micro‑LED器件边缘的浓度，从而减小Micro‑LED器件的边缘发生非辐射复合，有利于提高Micro‑LED器件的发光效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116469907A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310734148.7
申请日：2023-06-20
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种发光面板及其制作方法，能够释放GaN外延层应力，降低外延层翘曲度，提升发光效率。该发光面板包括衬底、N型GaN外延层、发光外延层、第一楔形结构、第二楔形结构、P电极和N电极；所述N型GaN外延层和所述发光外延层形成于所述衬底上，所述第一楔形结构贯穿所述发光外延层和所述N型GaN外延层，所述第二楔形结构贯穿所述发光外延层和部分所述N型GaN外延层；所述P电极位于所述发光外延层上，所述N电极覆盖所述第一楔形结构和所述第二楔形结构。
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公开(公告)号：CN116344572A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310617836.5
申请日：2023-05-30
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及一种Micro LED结构及其制备方法，属于Micro LED显示技术领域，该Micro LED结构和衍射光波导匹配连接；该Micro LED结构包括发光组件、第一基板、波导传输层以及光耦合组件；发光组件设置于第一基板的一侧；波导传输层和光耦合组件均设置于第一基板背离发光组件的一侧，光耦合组件与发光组件对位设置，并内嵌于波导传输层中靠近发光组件的一侧；第一基板至少用于传输发光组件发出的光至光耦合组件；光耦合组件用于控制光的旋转角度以使光按照预设方向传输，波导传输层用于传输预设方向的光至衍射光波导。如此，减少了Micro LED结构的尺寸，利于产品的小型化。
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公开(公告)号：CN116314490A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310517417.4
申请日：2023-05-10
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及一种Micro LED显示芯片、制备方法及装置，属于LED显示技术领域，该方法包括：提供图形化衬底和驱动背板；图形化衬底形成有相邻的突起结构，且相邻的突起结构之间具有相应的凹陷区域；在图形化衬底具有突起结构的一侧，形成外延层；在外延层背离图形化衬底的一侧，形成LED阵列；LED阵列包括间隔排布的LED，LED形成于凹陷区域的对应位置处，与凹陷区域对位设置；将LED阵列和驱动背板连接，形成Micro LED显示芯片。如此，将LED和图形化衬底上的凹陷区域对位设置，制备出质量一致、亮度高和发光效率一致的LED，进一步提高Micro LED显示芯片中显示亮度的一致性，避免了mura现象。
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公开(公告)号：CN115799196A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202310069915.7
申请日：2023-02-07
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L23/367 , H01L33/62 , H01L33/64
Abstract: 本公开涉及一种芯片封装结构、方法以及电子设备，涉及封装技术领域，芯片封装结构包括：芯片、印刷电路板以及散热基板；芯片与印刷电路板之间设置有焊球；芯片背离印刷电路板的一面边缘设置有电极结构；芯片的边缘还设置有通孔结构；通孔结构内填充导电材料；电极结构与通孔结构的导电材料电连接；散热基板位于芯片与印刷电路板之间；焊球包括第一焊球和第二焊球；通孔结构的导电材料通过第一焊球与散热基板电连接；散热基板通过第二焊球与印刷电路板电连接。本公开能够减小封装后的芯片体积，不需要焊线以及焊盘完成芯片与印刷电路板连接，同时封装更加牢固，且提高芯片工作时的散热能力，提高封装后芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN115621385A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211630824.8
申请日：2022-12-19
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本公开涉及一种发光二极管、显示面板、显示装置及制备方法，涉及显示技术领域。发光二极管包括：第一保护层和发光芯片，第一保护层位于发光芯片的出光侧；发光芯片包括阵列排布的多个子发光区，发光芯片中与第一保护层接触的膜层和第一保护层的材料不同；多个第一凹槽结构，第一凹槽结构贯穿第一保护层，第一凹槽结构与子发光区对应设置；多个颜色转换层，颜色转换层位于第一凹槽结构内。通过本公开的技术方案，避免了对发光芯片的损伤，提高了工艺的可靠性。
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