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公开(公告)号：CN102353700B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110179939.5
申请日：2011-06-30
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N27/04
Abstract: 一种基于压电阻抗法的热障涂层热生长氧化层无损检测方法，属于材料无损检测与评价技术领域。该系统由阻抗分析仪、压电晶片、涂层试样、计算机等组成。首先利用强力胶将压电晶片固定到涂层试样待检测部位，焊接导线并校正阻抗分析仪。然后利用阻抗分析仪在兆赫级频带内，对压电晶片进行电阻抗模值信号测量，根据测量结果选取谐振峰分布集中的频带作为检测频段，确定采样点数和采样频率。在选定的检测频段内对氧化前后的涂层试样分别进行电阻抗模值信号测量。最后根据电阻抗信号测量结果，计算出氧化损伤识别指数RMSD，对形成热生长氧化层进行判定。本方法具有100％无损检测的优点，成本低，效率高，操作方便，易于实用化，具有较大的经济效益和社会效益。
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公开(公告)号：CN102607479A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210051117.3
申请日：2012-02-29
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01B17/02
Abstract: 一种基于声压反射系数功率谱测量超声在薄层介质中往返时间的方法，属于材料超声无损检测与评价技术领域。该方法使用脉冲超声水浸回波系统采集一个由水与薄层上表面组成界面的反射回波信号和水与薄层下表面组成界面的反射回波信号组成的混叠信号，再采集一个标准试块的上表面回波信号。然后分别对采集到的信号进行FFT，进一步处理得到声压反射系数功率谱。接着从功率谱的幅度谱中读出各余弦分量对应的δ脉冲的横坐标，即为超声在薄层中的各次往返时间。本方法克服了由于超声回波信号带宽不能覆盖薄层声压反射系数幅度谱中相邻两极小值而不能确定超声在薄层中往返时间的问题，所用的设备简单、可操作性强、测量精度高，重复性好。
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公开(公告)号：CN102157015A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110102902.2
申请日：2011-04-24
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种纤维增强复合材料三维随机孔隙模型的建立方法，属于复合材料无损检测与评价领域。这种纤维增强复合材料三维随机孔隙模型的建立方法首先对纤维增强复合材料标准样品进行解剖，通过金相法统计孔隙率及孔隙分布特征，根据统计结果建立三维随机介质模型M(x，y，z)；然后利用极值搜索法改造三维随机介质模型M(x，y，z)，建立三维随机孔隙模型，统计三维随机孔隙模型的孔隙率及孔隙分布特征；最后对三组孔隙率及孔隙分布特征进行数据比较，若二者差异小于2％，则得到纤维增强复合材料三维随机孔隙模型，该方法可精确建立纤维增强复合材料三维随机孔隙模型，利用该模型可开展纤维增强复合材料孔隙的弹性性能分析，为纤维增强复合材料孔隙率超声无损检测提供分析依据。
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公开(公告)号：CN101915876A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010229632.7
申请日：2010-07-16
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01R27/02
Abstract: 一种高激励电压的压电晶片电阻抗测试系统，属于压电阻抗法结构健康监测领域。该系统首先利用铜箔和强力胶将压电晶片固定到试样待监测部位，选定监测频率范围和参考电阻的阻值，连接并校正阻抗测试系统。然后利用波形发射卡激励压电晶片，在选定的监测频率范围内以0.1kHz为间隔进行逐点激励和阻抗测量。在激励压电晶片的同时利用数字示波器测量出阻抗测量电路两端的输入电压，参考电阻两端的分电压及两者之间的时间差。最后计算出压电晶片电阻抗的模值、相位、实部和虚部信号。本套测试系统激励电压高达10-35V，所选用仪器均为实验室常规设备，操作简单，测量精度高，重复性好，特别适用于大型结构和工厂的在线监测。
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公开(公告)号：CN101451944A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810230360.5
申请日：2008-12-25
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N9/24
Abstract: 一种基于声压反射系数相位谱的涂层密度超声测量方法，属于材料超声无损检测与评价技术领域。该方法使用由超声探伤仪、超声窄脉冲水浸聚焦探头、涂层试样、水槽、数字示波器以及计算机组成的窄脉冲超声水浸聚焦回波系统。首先利用该系统采集一个由涂层表面反射信号和涂层与基体界面反射信号所组成的混叠信号，再利用该系统采集一个标准试块的表面回波信号，对采集到的试样信号和标准信号分别进行FFT变换，得到实部和虚部数据，最后计算出涂层密度。利用1～20MHz的超声对涂层密度进行测量，也可扩展用于其它均质或非均质涂层的密度测量。本方法不受涂层材质及其均匀性程度的限制，所用设备简单、可操作性强、成本低，易于实用化，测量精度高，重复性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1041826C
公开(公告)日：1999-01-27
申请号：CN93108786.4
申请日：1993-07-21
Applicant: 大连理工大学
IPC: C07C317/22 , C07C315/04
Abstract: 本发明涉及活性染料中间体N-烷基-β-羟乙基磺酰基苯胺及其衍生物，由相应的β-羟乙基磺酰基硝基苯或β-羟乙基磺酰基苯胺与低级脂肪醛或酮，在沉积于载体上的铂或钯催化剂的存在下，于氢气压力0.2～6MPa，50～140℃条件下，还原烷基化的合成方法，其特点是单烷基化的选择性强，产品质量好，收率高，产生的三废少。
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公开(公告)号：CN115200755B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202210902136.6
申请日：2022-07-29
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01L1/25
Abstract: 基于相控阵‑临界折射纵波的各向异性材料损伤评价方法，属于材料无损检测与评价领域。该方法包括以下步骤：在试样表面某一方向激励临界折射纵波，建立激励声速和临界折射纵波幅值关系曲线，获取最优激励声速；以其计算相控阵超声延迟法则，沿试样不同方向激励临界折射纵波并测量幅值；对临界折射纵波进行连续小波变换，计算不同方向临界折射纵波声速；获取不同损伤程度下试样某一方向激励声速和临界折射纵波幅值关系曲线，以及临界折射纵波幅值和声速变化曲线；建立最高幅值和最优激励声速、某一方向临界折射纵波幅值和声速与损伤程度的对应关系。该方法解决了材料声学特性随方向、损伤状态变化带来的评价难题，显著提高评价灵敏度和效率。
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公开(公告)号：CN112083067B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202010900692.0
申请日：2020-09-01
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种曲面纤维增强树脂基复合材料多向板R区声线示踪算法，属于复合材料超声检测技术领域。该算法包括将R区沿周向和厚度方向网格化；建立FRP复合材料多向板R区声速关于空间位置和声传播方向角变化的函数关系式，即声速模型；根据起始和目标点之间的相对位置关系，定义网格节点之间的连接关系和连接权重值；根据Fermat最短声时原理，使用Dijkstra最短路径搜索算法从网格节点中搜索计算超声波在起始和目标点之间的传播路径和时间。该算法可实现FRP复合材料多向板R区任意两点间声传播路径和时间的精确快速反演计算，为定量评价材料对声传播行为的影响规律奠定基础，为相控阵超声成像检测反演大量声线路径提供工具。
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公开(公告)号：CN111289627B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010246207.2
申请日：2020-03-31
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N29/44
Abstract: 一种提高复杂形状构件R区相控阵超声检测能力的方法，属于高端装备制造及检测领域。该方法包括以下步骤：建立复杂形状构件R区相控阵超声检测模型；设计相控阵超声表面适应法（Surface Adaptive Ultrasound，SAUL）结合接收聚焦检测方案；利用有限元模型读取各孔径阵元到对应焦点的声时，计算复杂形状构件R区相控阵超声检测接收聚焦法则；利用SAUL发射超声波，各阵元并行接收A扫描信号并进行接收聚焦处理，获得相控阵超声表面自适应法结合接收聚焦的成像结果。本方法在SAUL的基础上提出结合接收聚焦提高复杂形状构件R区相控阵超声检测的横向分辨力，降低了检测噪声并避免了伪像，为复杂形状构件R区缺陷高质量检测提供支持。
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公开(公告)号：CN112710268A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011543346.8
申请日：2020-12-23
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01B21/08 , G01L5/00 , G01N21/3563
Abstract: 一种无损确定乙烯裂解炉管自定义渗碳区厚度的方法，根据实验数据拟合渗碳时间‑炉管内表面碳含量关系曲线，设置渗碳时间制作不同内表面碳含量的炉管样品，测量各样品截面碳含量得到炉管样品截面碳含量曲线。测量不同内表面碳含量炉管的外表面残余应力，分别测量炉管截面上不同碳含量的点与炉管内壁的距离得到残余应力‑碳含量‑渗碳区厚度曲线。测量实际服役炉管外表面残余应力，设定渗碳区厚度测量起始点的碳含量，根据残余应力‑碳含量‑渗碳区厚度曲线确定自定义渗碳区厚度。本发明不破坏待评炉管的完整性，可自行设定测量起始点碳含量，通过曲线确定炉管渗碳区厚度，避免现有测量方法影响因素多、测量结果准确性差、渗碳层界定不明确、现场实施效率低的问题。
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