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公开(公告)号:CN109554663B
公开(公告)日:2020-03-17
申请号:CN201811201328.4
申请日:2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下,也能够同时满足高精细化和轻质化二者,且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模;及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法;以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层,金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
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公开(公告)号:CN105102668B
公开(公告)日:2019-02-19
申请号:CN201480017634.6
申请日:2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下,也能够同时满足高精细化和轻质化二者,且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模;及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法;以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层,金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
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公开(公告)号:CN105322102B
公开(公告)日:2018-12-07
申请号:CN201510639577.1
申请日:2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法,其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模,所述树脂掩模位于所述金属掩模表面,并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号:CN105803388B
公开(公告)日:2018-11-06
申请号:CN201610206232.1
申请日:2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模,即:准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板;相对于所述带树脂层的金属板的金属板,通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模;然后,从所述金属掩模侧照射激光,在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部,从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号:CN105331927B
公开(公告)日:2018-09-11
申请号:CN201510639596.4
申请日:2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法,其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模,所述树脂掩模位于所述金属掩模表面,并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号:CN105296929B
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201510675573.9
申请日:2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成,在其形成上,在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后,通过对所述树脂薄膜材料进行加工,纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部,制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号:CN105296920B
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201510676232.3
申请日:2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成,在其形成上,在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后,通过对所述树脂薄膜材料进行加工,纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部,制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号:CN105474752B
公开(公告)日:2018-01-05
申请号:CN201480046690.2
申请日:2014-08-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L51/50
CPC classification number: H01L51/5212 , H01L27/3244 , H01L27/3246 , H01L51/5228 , H01L51/5246 , H01L2251/5315 , H01L2251/55
Abstract: 能够充分防止利用激光除去的有机层的粉尘等向像素区域飞散,抑制显示特性下降。一种顶部发射型有机EL显示装置,其特征在于,具有:基板、像素电极、辅助电极、以覆盖上述像素电极的边缘部分的方式在上述像素电极之间形成的且具有开口部使得上述辅助电极露出的绝缘层、在上述像素电极上形成且由多个有机层构成的、至少具有发光层的有机EL层、在从上述绝缘层的开口部露出的上述辅助电极上形成的上述有机层、在从上述绝缘层的开口部露出的上述辅助电极上形成的作为上述有机层的开口部的接触部、以及透明电极层,上述接触部和与上述接触部相邻的上述像素电极之间的上述绝缘层的宽度为6μm以上,上述透明电极层通过上述接触部而与上述辅助电极电连接。
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公开(公告)号:CN105409330B
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201480041926.3
申请日:2014-07-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H05B33/10 , B23K26/142 , H01L51/05 , H01L51/40 , H01L51/50
CPC classification number: H01L51/0016 , B23K26/0006 , B23K26/352 , H01L51/5246 , H01L51/525
Abstract: 提供元件制造方法,能够高效地覆盖基材中的被激光照射的部分。中间制品包含基材以及设于所述基材上的多个突起部。准备具有第1面的盖材,并使第1面朝向中间制品的突起部侧。在盖材按压工序中,在盖材的第1面形成有以朝向中间制品突出的方式弯曲的弯曲形状,并且,盖材中的形成有弯曲形状的部分紧贴在中间制品的一部分上。
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公开(公告)号:CN105027676B
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201480011841.0
申请日:2014-03-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/001 , C23C16/458 , H01L51/0024 , H01L51/0026 , H01L51/0029 , H01L51/5228 , H01L51/5234 , H01L51/525 , H01L51/56
Abstract: 提供元件制造方法以及元件制造装置,高效率地制造元件。首先,准备包含基材(41)以及沿基材(41)的法线方向延伸的突起部(44)的中间制品(50)。接着,在调整为真空环境的层叠室(20a)中将盖材(25)从突起部(44)侧连续层叠到中间制品(50)上形成层叠体(51)。此后,将层叠体(51)从层叠室(20a)向调整为比真空环境压力高的第1压力的第1压力室(21a)输送。接着,将层叠体(51)从第1压力室(21a)向调整为真空环境的分离室(22a)输送,将层叠体(51)分离为中间制品(50)以及盖材(25)。在通过与输送层叠体的情况下的层叠体(51)的截面上,中间制品(50)(51)的方向垂直的面将层叠体(51)假想地截断
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