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公开(公告)号：CN218482113U
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202222144172.9
申请日：2022-08-15
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种长引出端脉冲电容器框架回流焊治具，长引出端脉冲电容器框架包括框架本体和与框架本体连接向外延伸的引出端，包括基座、设置在基座上的固定座和可拆卸设置在固定座上的定位座，所述定位座包括设置在定位座与固定座相对面上用于固定框架本体的固定槽、设置在定位座上与固定槽连通供引出端穿过的让位孔和设置在定位座上的用于吸附固定框架本体的固定磁铁，通过限定框架回流焊治具的结构，将框架固定在定位座与固定座之间，且定位座与固定座之间可拆卸连接，整体结构简单，便于框架焊接时的装配与拆卸。
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公开(公告)号：CN218004627U
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202222092106.1
申请日：2022-08-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种多芯陶瓷电容器，包括塑封外壳、上下间隔设置在塑封外壳中的多个电容芯片模组、设置在相邻两电容芯片模组之间的串联连接片组、形成在相邻两电容芯片模组之间的硅胶填充层和设置在塑封外壳中相对多个电容芯片模组分布的第一引出端与第二引出端，所述串联连接片组包括并排设置的多个串联连接片，串联连接片包括连接片本体和上下相对设置在连接片本体的两串联板，两串联板分别与上下相邻的两电容芯片模组连接，本申请通过限定串联连接片的结构，以实现多个电容芯片模组的串联，达到分压的作用，使得该产品可以耐更高的电压，增加产品的电容量，获得大容量、大功率的多芯陶瓷电容器。
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公开(公告)号：CN218004626U
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202222091999.8
申请日：2022-08-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种高可靠性陶瓷电容器，包括下引线框架、垂直并排设置在下引线框架上的多个陶瓷芯片和设置在多个陶瓷芯片顶部的上引线框架，所述上引线框架与下引线框架均采用紫铜合金，本申请通过限定陶瓷电容器的结构，并进一步限定上引线框架及下引线框架的材料，以使制备的陶瓷电容器具有大容量、大功率、低ESL、低ESR、散热性好、耐机械振动冲击等特点。
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公开(公告)号：CN217719331U
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202221183036.4
申请日：2022-05-17
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种灌封引线Y型电容器，包括间隔布置的两芯片组、公共引线、两单独引线、第一绝缘层、外壳、固定机构和灌封胶，两芯片间隔并排布置，芯片组包括至少一个陶瓷芯片，一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端导电连接形成总导电端，共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接，两单独引线分别与两芯片组另一总导电端连接，第一绝缘层设置在两芯片组之间以绝缘隔离两芯片组，两芯片组置于外壳内，公共引线和两单独引线伸出外壳外，固定机构设置在公共引线及两单独引线与外壳之间，灌封胶设置在芯片组与外壳之间。本实用新型能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。
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公开(公告)号：CN217562407U
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202221186387.0
申请日：2022-05-17
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种模压Y型电容器，包括焊接框架、第一芯片模块、第二芯片模块、焊盘和外壳，焊接框架包括间隔布置的第一支架、第二支架和第三支架，第一、第二芯片模块均包括多个陶瓷芯片，第一芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第二支架上，第二芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第三支架上，焊盘包括与第一支架连接的两第一引出端、以及分别与第二、第三支架连接的两第二引出端，外壳由对已焊接陶瓷芯片的焊接框架进行模压形成，焊盘伸出外壳。本实用新型能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214279818U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202120042521.9
申请日：2021-01-08
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01G13/00
Abstract: 本实用新型提供一种多芯组模压电容器成型编带装置，包括操作台、分别设置在操作台上的周转机构、牵引机构、切筋机构、成型机构、检测机构和编带机构；周转机构用于放置一侧具有框架的电容器条并使其进入牵引机构，框架边缘间隔设置有多个第一定位孔；切筋机构用于将电容器条的框架切除；牵引机构用于使电容器条向切筋机构移动，成型机构用于使被切筋后的独个电容器模压成型，检测机构对该电容器进行检测，编带机构用于将多个成型后且合格的电容器进行编带。本实用新型通过机械传动将切筋、成型和编带融合于一体，大大缩短生产周期、提升生产效率、降低生产成本。
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公开(公告)号：CN212147206U
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202020643368.0
申请日：2020-04-24
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种模压陶瓷电容器溢料去除装置，其特征在于：包括底座、升降板、升降驱动机构、冲压头、放置台和压板，升降板可升降移动地设置在底座上，升降驱动机构连接并驱动升降板升降移动，冲压头设置在升降板上，放置台设置在冲压头下方用于放置电容器焊接框架，压板可升降移动地设置在升降板下方，压板上形成有供冲压头穿过的让位孔，压板与升降板之间设置有驱使压板向下移动的弹簧，当升降板向下移动时，压板可压紧放置台上的电容器焊接框架，同时冲压头穿过让位孔对电容器焊接框架上的排气孔进行冲压以去除溢料，冲压头形成有与排气孔相适配的铲刀，所述放置台上形成有位于排气孔下方的排料孔。
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公开(公告)号：CN210052648U
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201920804522.5
申请日：2019-05-30
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种多芯低ESR的陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚，第一引脚形成有平行间隔布置的多个第一极板，第二引脚形成有平行间隔布置的多个第二极板，多个第一极板与多个第二极板平行交错布置，相邻的第一极板与第二极板之间设置有至少一个电容芯片，与现有技术中相比，增加了极板的数量，保证了电容芯片的数量，改变引脚引出端的引出方向，由原来的左右引出调整为前后引出，缩短了内部电容芯片的引出路径，降低陶瓷电容器的ESR值。
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公开(公告)号：CN209094742U
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201821677199.1
申请日：2018-10-16
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 本实用新型提供一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具，包括从下至上依次布置的底板、焊接框架条、中板和顶板，底板上设置有磁铁和定位针，焊接框架条包括沿底板宽度方向间隔设置的多个焊接框架，焊接框架具有凹坑式焊盘，中板上设置有与焊盘对应的限位孔，焊接框架条和中板均通过定位针固定在底板上，多个陶瓷电容器芯片分别置于各焊盘内且上部穿出对应的限位孔，顶板底部设置有定位柱和与陶瓷电容器芯片个数相同的弹性顶针，定位柱与磁铁位置对应以与磁铁吸合，弹性顶针高度与定位柱匹配、位置与限位孔对应，以使定位柱与磁铁吸合时，各弹性顶针下端分别抵住对应的陶瓷电容器芯片。本实用新型能够有效防止陶瓷电容器芯片在焊接时发生移位和起翘。
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公开(公告)号：CN208796854U
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201821677197.2
申请日：2018-10-16
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型通过提供一种灌封脉冲功率电容器，包括塑封外壳、灌封胶层、两金属电极片和若干电容器，若干电容器通过两金属电极片并联，金属电极片包括若干电极板，相邻两电极板之间设置有膨胀节，电极板上设置有卡板机构，两金属电极片间隔设置在塑封外壳内，两金属电极片的卡板机构相对布置以形成固定电容器的卡槽，若干电容器层叠设置在两金属电极片之间，各电容器分别卡在对应的卡槽内且两端焊接在对应的电极板上，灌封胶层设置在塑封外壳与电容器之间以及相邻电容器之间。本实用新型利用卡槽固定电容器再焊接，使焊接更方便迅速，且能够有效缓冲电容器承受的膨胀应力，避免电容器开裂，防止发生膨胀击穿和高压飞弧现象。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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