公开(公告)号：CN210143006U

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201921200070.6

申请日：2019-07-26

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 周健 ,  孙芸 ,  赵敏 ,  钱蓉 ,  孙晓玮

IPC: H04B1/50 ,  H04B1/00 ,  H04L25/03

Abstract: 一种L型三频段抗干扰近距离探测器前端，包括：用于收发电磁波信号的天线，沿信号传递方向依次排布的射频电路板、中频滤波放大电路板、数字信号处理电路板，以及用于安装所述天线和各电路板的壳体，其中，天线包括Ka波段天线、V波段天线和W波段天线；射频电路板包括Ka波段射频电路板、V波段射频电路板和W波段射频电路板；壳体包括设于其表面的凹槽。其中Ka波段天线、V波段天线和W波段天线平行地安装于凹槽内，且Ka波段天线、V波段天线与W波段天线集成于一个平面，该平面与各波段射频电路板垂直排列，使得探测器前端呈现L型。本实用新型提高了探测器探测识别的能力和抗干扰性能，且采用L型提高了系统的集成度和可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN202004155U

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201120046588.6

申请日：2011-02-21

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 孙晓玮 ,  刘传全 ,  时翔 ,  孙浩 ,  李凌云 ,  关福宏 ,  钱蓉 ,  汪书娜

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q21/00

Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波全息成像系统前端收发阵列天线与开关的集成结构，包括M个第一射频PCB、第二射频PCB、第一板体、第二板体、封装盖体和开关逻辑控制接口，每个第一射频PCB上集成有N个平面微带缝隙天线和一个第一级开关；第一级开关的输出端数目为N个，分别与N个平面微带缝隙天线相连；M个第一射频PCB固定在第一板体上；第二射频PCB上集成有一个第二级开关；第二开关的输出端数目为M个，分别与M个第一级开关的输入端相连；第二射频PCB固定在第二板体上；第一板体和第二板体的一侧均设有开关逻辑控制接口；第一板体和第二板体封装在封装盖体内；其中，M，N≥2。本实用新型结构紧凑，易于装配和拆卸，降低了成本。

公开(公告)号：CN210604971U

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201921221093.5

申请日：2019-07-31

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 周健 ,  孙芸 ,  钱蓉 ,  孙晓玮

IPC: G01S13/08 ,  H04B1/50

Abstract: 本实用新型提供一种平板型双频段探测器的前端系统，包括壳体，其包括腔体且其表面凹槽内嵌有K波段天线和F波段天线，腔体内部容纳有信号处理板、K波段射频板、F波段射频板、K波段中频板和F波段中频板；K波段天线、K波段射频板、K波段中频板和信号处理板依次电连接，F波段天线、F波段射频板、F波段中频板和所述信号处理板依次电连接，信号处理板与排针接头连接。本实用新型的探测器的前端系统采用K波段天线和F波段天线实现K频段和F频段协同探测，可以实现抗干扰探测，且采用中频板进行中频滤除，可以探测分辨8-12m距离小目标，对于20m以外的远距离目标选择盲视，即对大于20m的目标信号进行中频滤除。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN206922490U

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201621373646.5

申请日：2016-12-14

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 周健 ,  孙谦晨 ,  叶金晶 ,  孙浩 ,  钱蓉 ,  孙晓玮

IPC: H02J7/35 ,  G01S19/42

Abstract: 本实用新型提供一种微型化、低功耗、长寿命资产追踪终端，包括三维定位装置、远程传输装置、MCU、能量储存装置、能量捕获装置及充电控制电路；MCU设置为控制三维定位装置采集待追踪资产的三维位置信息，并控制远程传输装置将三维位置信息上传至一远程上位机；能量储存装置与MCU连接，设置为给MCU供电；能量捕获装置与能量储存装置连接，设置采集光能并将采集到的光能转换成电能以给能量储存装置充电；充电控制电路与能量储存装置和充电装置连接，设置为采集外部环境光强和能量储存装置电量，并根据外部环境光强和能量储存装置电量控制能量捕获装置进行充电操作。本实用新型的资产追踪终端体积小、功耗低、寿命长，能够实现对资产的远程实时追踪。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN2849734Y

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200520045600.6

申请日：2005-10-12

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 顾建忠 ,  孙晓玮 ,  钱蓉 ,  喻筱静 ,  张健 ,  王闯 ,  李凌云 ,  余稳

IPC: G01R31/00

Abstract: 本实用新型公开了一种微波芯片测试装置，包括中间设有缺口的环型介质衬底，衬底的上表面附着有输入输出信号线、直流馈电线和调配块，介质衬底为，中间缺口处设有外层镀金的金属垫块，被测芯片附着在金属垫块的上表面，直流馈电线上固接有贴片电容，直流馈电线的一端通过跳线与MIM电容的上电极相连，再经上电极连接到被测芯片的直流馈点。本实用新型不仅消除了直流探针对微波芯片测试结果的影响，而且通过在信号的输入输出端设置调配块，在测试的微波芯片的性能同时，可调谐微波芯片的性能达到所需要的频响，可以广泛适用于各种微波芯片的测试需要。