一种利用铟磷混合物制备磷化铟晶体的系统

    公开(公告)号:CN211112317U

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201922035645.X

    申请日:2019-11-22

    IPC分类号: C30B29/40 C30B15/00

    摘要: 本实用新型一种利用铟磷混合物制备磷化铟晶体的系统,本实用新型属于半导体技术领域,包括真空系统、充放气系统、温度与压力控制系统、电气控制系统、冷却循环系统、称重系统和炉体,炉体上设置有坩埚杆旋转升降机构和籽晶杆升降机构,关键在于:所述炉体分隔为合成生长室、投料室及装料室,装料室和投料室借助插板分隔,装料室内设置翻转投料器,投料室内设置送料管,送料管一端对接翻转投料器,一端延伸至合成生长室内的坩埚内形成铟磷混合球投送结构;坩埚定位在坩埚杆上,籽晶杆升降机构设置在合成生长室顶盖上。可将铟磷混合球快速投入到覆盖有液态氧化硼的坩埚中,合成后后,原位提拉形成磷化铟晶体,合成速度更快,利于产业化生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种晶体生长过程中炉内原料注入装置

    公开(公告)号:CN215050847U

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202120712133.7

    申请日:2021-04-08

    IPC分类号: C30B15/02 C30B11/04 C30B29/40

    摘要: 一种晶体生长过程中炉内原料注入装置,属于单晶制备领域,具体涉及晶体生长装置,特别涉及在晶体生长过程中,设置在炉体内的原料注入装置。所述装置包括环形原料水冷盘和原料承载注入系统;原料承载注入系统包括原料承载器、设置在原料承载器周围的电阻丝、连通原料承载器的原料注入管、原料承载器上盖;原料承载注入系统插入原料槽中。采用本实用新型,可以将晶体生长所需的部分原材料放置在原料承载中,当坩埚内的晶体生长材料即将耗尽时,原料承载注入系统将原料注入到坩埚中,保持晶体继续生长。在生长大尺寸晶体时,可以使用小容积的坩埚,坩埚内的温度场容易控制,保证晶体的质量。

    一种具有可变生长空间的晶体生长装置

    公开(公告)号:CN216550817U

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202120712333.2

    申请日:2021-04-08

    IPC分类号: C30B15/20

    摘要: 一种具有可变生长空间的晶体生长装置,属于单晶制备领域,具体涉及晶体生长装置,特别涉及在晶体生长过程中根据晶体尺寸动态控制生长空间的晶体生长装置。包括主体立柱,设置在主体立柱之间的主炉体,主炉体内部有坩埚及坩埚加热、支撑结构,坩埚上方有籽晶杆及籽晶杆驱动装置,主炉体为开放的圆筒,通过主炉体驱动电机和主驱动臂定位在主体立柱上;设置与主炉体配套的可移动装置,可移动装置通过上下运动,实现晶体生长空间的变化控制。采用本装置,在晶体生长的初期,生长空间小,热场对流小,容易进行晶体生长的引晶和放肩过程;待晶体长大后,炉体开始随着晶体的长大而伸长,晶体本身的降温会保证晶体生长的稳定性。

    一种用于固态微波功率放大器的驱动控制器

    公开(公告)号:CN215420207U

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202121319956.X

    申请日:2021-06-11

    IPC分类号: H03F3/20

    摘要: 本实用新型一种用于固态微波功率放大器的驱动控制器,包括信号单元、电平转换单元、高压驱动单元、峰值电流检测电路、温度检测单元等。电平转换单元主要产生信号单元所需的逻辑电压以及驱动单元所需的工作电压;峰值电流检测电路用以对负载电流实现监测,保护电路根据检测的峰值电流、温度等参数切换高压驱动单元的信号,实现对开关管的保护。同传统采用分离模块组成的驱动源相比,本实用新型在实现驱动源微型化的同时能实现高重复频率、大电流、快前沿、窄脉冲的输出,由于系统集成度的提高,可优化PCB布局,有效降低系统中器件封装引线电感和PCB走线电感,从而能有效抑制电路振荡,避免振荡导致的器件受损,提高了电路工作的稳定性和可靠性。

    一种晶体原位退火装置
    99.
    实用新型

    公开(公告)号:CN215050857U

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202121231127.6

    申请日:2021-06-03

    IPC分类号: C30B33/02 C30B29/40

    摘要: 一种晶体原位退火装置,属于晶体制备领域,具体涉及晶体生长完成后实现原位退火的装置,设置在主炉体内,所述装置包括上密封罩、上密封罩驱动装置、下密封罩、下密封罩驱动装置,上密封罩下部开口形成上密封罩主体,下密封罩上部开口,上密封罩主体外设置上密封罩加热丝,下密封罩上部开口外设置下密封罩加热丝;在上密封罩驱动装置和下密封罩驱动装置驱动下,密封罩主体和下密封罩的上部开口部分重叠,形成退火空间。采用本实用新型提出的退火装置,可以在合适的空间内实现晶体的原位退火,尤其是需要在特定气氛下退火时,保证气体不外露、不凝结,维持良好的退火环境,保证晶体质量。

    一种高纯半导体单晶热等静压连接的装配结构

    公开(公告)号:CN211999986U

    公开(公告)日:2020-11-24

    申请号:CN202020576893.5

    申请日:2020-04-17

    IPC分类号: C30B33/06 C30B35/00

    摘要: 一种高纯半导体单晶热等静压连接的装配结构,属于半导体材料制备领域,具体涉及将多块小尺寸单晶通过热等静压方式制备成大尺寸单晶的装配结构。结构中包括包套和置于包套内部的晶块单元,所述包套由包套主体和包套上盖组成,所述包套主体或包套上盖上设置抽气孔,包套内表面设置包套保护层;所述晶块单元包括多个单晶块,单晶块间通过连接面组合,并使用夹具进行固定,外表面设置石英包裹层。采用本实用新型提供的装置,可以实现将小尺寸的单晶块连接制备成大尺寸的单晶,制备过程中,热等静压方式使得各单晶块之间各向受力一致,不必考虑位错、孪晶、多晶化等在传统单晶生长过程中需要注意的问题,设备简单,理论上可以制备任意尺寸的单晶。