电弧放电装置
    91.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101681905A

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200780051187.6

    申请日:2007-05-18

    Abstract: 将大量半导体元件内置在电弧放电装置所具备的小型轻量的电力用半导体模块内。电弧放电装置的电源装置由半导体模块(1)及安装在半导体模块上的散热器组成。半导体模块(1)由模块框体(2)及被模块框体(2)保持的公共单元(3a~3c)组成。公共单元(3a~3c)具有陶瓷基板(50)和封装(35),该陶瓷基板具有配置了半导体元件(54)的电路面及其相反侧的散热面;封装使上述散热面露出并用耐热性树脂密封电路面。放电器通过安装在模块框体(2)上,而抵接在公共单元(3a~3c)的所有散热面上。通过这种结构,能够将大量半导体元件内置在小型轻量的电力用半导体模块内。

    电力用半导体模块
    92.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101675520A

    公开(公告)日:2010-03-17

    申请号:CN200780051216.9

    申请日:2007-05-18

    Abstract: 为了抑制陶瓷基板的弯曲且防止散热效率下降,提供一种电力用半导体模块,其由安装散热器的模块框体和由模块框体保持的公共单元构成。公共单元具有陶瓷基板和封装,陶瓷基板具有配置了半导体元件的电路面及与散热器抵接的散热面,封装是使散热面露出并且用耐热性树脂密封电路面而形成的。电路面以及述散热面分别由在陶瓷基板上形成的金属层(51)构成,形成散热面的金属层(51)通过形成沿其周缘部延伸的槽部构成的缓冲图案(512)而具有散热图案(510)和外周图案(511),散热图案形成在缓冲图案(512)的内侧,外周图案形成在缓冲图案(512)的外侧。根据该结构,能够抑制陶瓷基板的弯曲且防止散热效率的下降。

    电源装置
    93.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100459399C

    公开(公告)日:2009-02-04

    申请号:CN200310117992.8

    申请日:2003-11-26

    Abstract: 输入端整流器(4),平滑电容器(6),逆变器(8),变压器(10)和输出端整流器(12)共同将交流电源提供的交流电压转换为直流电压。通过直流交流转换器(16),将直流电压连接到工件(18)和焊炬(20)上。在提供给工件(18)和焊炬(20)的交流电压从正极性变为负极性后,辅助电压电源(28)向工件(18)和焊炬(20)提供负电压。负电压的负峰值大于在工件(18)和焊炬(20)之间提供的交流电压的负峰值,并且从负峰值开始快速改变。借助于变压器(30),整流器(32)和平滑电容器(36),辅助电压电源(28)生成其负峰值大于在工件(18)和焊炬(20)之间提供的交流电压之负峰值的直流电压。通过晶体管(38)和限流电阻(40),将平滑电容器(36)连接到工件(18)和焊炬(20)。以并联方式连接微分电路(46)和限流电阻(40),微分电路(46)包括其电阻值小于限流电阻(40)之电阻值的电阻(48)。

    焊接方法以及焊接电源装置

    公开(公告)号:CN1654150A

    公开(公告)日:2005-08-17

    申请号:CN200410004944.2

    申请日:2004-02-13

    Abstract: 一IGB(16)间断性地中断从一直流电源(2)的正端(12P)流向一工件(24)的电流。一IGBT(20)间断性地中断从直流电源(2)的负端(12N)流向工件(24)的电流。一控制电路(32)以及一驱动信号发生电路(34)对IGBT(16,20)进行开关控制。控制电路(32)使得驱动信号发生电路(34)控制IGBT(16,20),从而提供一重复着的循环,该循环包括一交流段,其间IGBT(16,20)交替置于导通状态,以及跟随该交流段的一直流段,其间IGBT(16)继续为导通状态。更进一步,在直流段内,控制电路(32)和信号发生电路(34)至少一次同时使得IGBT16和IGBT(20)分别处于关断和导通状态,之后,同时使得IGBT(16)和IGBT(20)分别处于导通和关断状态。

    电镀电源装置
    96.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1402419A

    公开(公告)日:2003-03-12

    申请号:CN02130321.5

    申请日:2002-08-16

    Abstract: 用于电镀的一种电源装置,包括一个输入端整流器(32)。整流器的输出被转换为反相器(38a,38b)中的高频信号,该高频信号在变压器(48a,48b)中变压。当变压的高频信号为正极时,它们被二极管(50a或50b)整流以使正电流被提供给负载(60),为负极时,它们被二极管(50c或50d)整流以使负电流流过负载。第一IGBT(54a)以串联形式与二极管(50a,50b)的每一个相连并且以低于高频信号的频率变为导通和不导通。第二IGBT(54b)也以串联形式与二极管(50c,50d)的每一个相连,并且当第一IGBT导通时,第二IGBT不导通,反之亦然。反相器(38a,38b)与第一和第二IGBT(54a,54b)同步被控制。

    使用电弧设备的直流电源设备

    公开(公告)号:CN1356763A

    公开(公告)日:2002-07-03

    申请号:CN01139424.2

    申请日:2001-11-23

    CPC classification number: B23K9/1056

    Abstract: 一种具有两个电源输入端的直流电源设备,一个整流单元连接在这两个电源输入端之间,一个降压转换器连接至该整流单元。一个可控硅元件连接在该降压转换器的输入和输出之间。两个电容器的串联组合连接在降压转换器的两个输出端之间。一个开关电路连接在这两个电容器的节点和整流单元的一个输入端之间。一个变换器将出现在电容器的串联组合上的直流电压转换成高频电压,该电压接着由变压器进行变压。变压后的高频电压在一个高频到直流转换器中转换成提供给负载的直流电压。根据在这两个电源输入端之间分别提供100V,200V和400V量级的交流电源电压之一或者575V的交流电源电压,可控硅元件,降压转换器,开关电路有不同的响应。

    交流/直流焊机
    99.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1301610A

    公开(公告)日:2001-07-04

    申请号:CN99127451.2

    申请日:1999-12-30

    Abstract: 一种交流/直流焊机包括带有初级绕组和抽头的次级绕组的变压器。第一列组合包括第一和第二闸流管,其间的接合点连接到次级绕组的第一端上。第二列组合包括第三和第四闸流管,其间的接合点经焊机负载连接到次级绕组的抽头上。第一和第二列组合,彼此并联地连接且与电抗器连接。第五闸流管连接在次级绕组的第二端、与第一与第三闸流管之间的接合点之间。还包括控制电路和模式选择开关。

    电弧切割机
    100.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1051490C

    公开(公告)日:2000-04-19

    申请号:CN96112841.0

    申请日:1996-09-20

    Abstract: 电弧切割机具有将交流电源变换为直流电源的交流-直流变换装置。交流-直流变换装置的输出由逆变装置变换为高频输出。整流装置将该高频输出变换为直流输出。整流装置具有第1及第2输出端子。第1输出端子连接于可与工件连接的第1端子。第2输出端子连接于可与割炬阴极连接的第2端子。在可与割炬阳极连接的第3端子和第2端子之间设有引弧发生装置。该引弧发生装置包含高频发生装置。

Patent Agency Ranking