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公开(公告)号：CN101675520B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200780051216.9
申请日：2007-05-18
Applicant: 株式会社三社电机制作所
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 为了抑制陶瓷基板的弯曲且防止散热效率下降，提供一种电力用半导体模块，其由安装散热器的模块框体和由模块框体保持的公共单元构成。公共单元具有陶瓷基板和封装，陶瓷基板具有配置了半导体元件的电路面及与散热器抵接的散热面，封装是使散热面露出并且用耐热性树脂密封电路面而形成的。电路面以及述散热面分别由在陶瓷基板上形成的金属层(51)构成，形成散热面的金属层(51)通过形成沿其周缘部延伸的槽部构成的缓冲图案(512)而具有散热图案(510)和外周图案(511)，散热图案形成在缓冲图案(512)的内侧，外周图案形成在缓冲图案(512)的外侧。根据该结构，能够抑制陶瓷基板的弯曲且防止散热效率的下降。
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公开(公告)号：CN101681905B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200780051187.6
申请日：2007-05-18
Applicant: 株式会社三社电机制作所
CPC classification number: H05K7/209 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 将大量半导体元件内置在电弧放电装置所具备的小型轻量的电力用半导体模块内。电弧放电装置的电源装置由半导体模块(1)及安装在半导体模块上的散热器组成。半导体模块(1)由模块框体(2)及被模块框体(2)保持的公共单元(3a～3c)组成。公共单元(3a～3c)具有陶瓷基板(50)和封装(35)，该陶瓷基板具有配置了半导体元件(54)的电路面及其相反侧的散热面；封装使上述散热面露出并用耐热性树脂密封电路面。放电器通过安装在模块框体(2)上，而抵接在公共单元(3a～3c)的所有散热面上。通过这种结构，能够将大量半导体元件内置在小型轻量的电力用半导体模块内。
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公开(公告)号：CN101681905A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200780051187.6
申请日：2007-05-18
Applicant: 株式会社三社电机制作所
CPC classification number: H05K7/209 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 将大量半导体元件内置在电弧放电装置所具备的小型轻量的电力用半导体模块内。电弧放电装置的电源装置由半导体模块(1)及安装在半导体模块上的散热器组成。半导体模块(1)由模块框体(2)及被模块框体(2)保持的公共单元(3a～3c)组成。公共单元(3a～3c)具有陶瓷基板(50)和封装(35)，该陶瓷基板具有配置了半导体元件(54)的电路面及其相反侧的散热面；封装使上述散热面露出并用耐热性树脂密封电路面。放电器通过安装在模块框体(2)上，而抵接在公共单元(3a～3c)的所有散热面上。通过这种结构，能够将大量半导体元件内置在小型轻量的电力用半导体模块内。
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公开(公告)号：CN101675520A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200780051216.9
申请日：2007-05-18
Applicant: 株式会社三社电机制作所
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 为了抑制陶瓷基板的弯曲且防止散热效率下降，提供一种电力用半导体模块，其由安装散热器的模块框体和由模块框体保持的公共单元构成。公共单元具有陶瓷基板和封装，陶瓷基板具有配置了半导体元件的电路面及与散热器抵接的散热面，封装是使散热面露出并且用耐热性树脂密封电路面而形成的。电路面以及述散热面分别由在陶瓷基板上形成的金属层(51)构成，形成散热面的金属层(51)通过形成沿其周缘部延伸的槽部构成的缓冲图案(512)而具有散热图案(510)和外周图案(511)，散热图案形成在缓冲图案(512)的内侧，外周图案形成在缓冲图案(512)的外侧。根据该结构，能够抑制陶瓷基板的弯曲且防止散热效率的下降。
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