-
公开(公告)号：CN104078404B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410119775.0
申请日：2014-03-27
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K1/165 , H05K3/0002 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/056 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供了一种电子部件的制造装置。其中，第1对准标记提供给基板，第2对准标记提供给掩膜。掩膜在基板上形成电子电路图案。控制单元基于第1和第2对准标记来进行掩膜与基板的位置对准。第2对准标记形成为包围第1对准标记。第2对准标记在其内具有台阶图案。
-
公开(公告)号：CN104078192B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201410122632.5
申请日：2014-03-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/29 , C25D5/022 , H01F17/0013 , H01F41/042 , H01F2017/0066
Abstract: 本发明的目的在于提高线圈部件的焊盘电极与其下层的内部端子电极的接合强度。其中，线圈部件（1）具备设置在基板（10）上的薄膜线圈层（11）、设置在薄膜线圈层（11）的表面的焊盘电极（12a～12d）。薄膜线圈层（11）具备分别连接于螺旋形导体（16,17）的相对应的一端的内部端子电极（24a～24d）、覆盖内部端子电极（24a～24d）的第4绝缘层（15d）、形成在绝缘层（15d）并露出内部端子电极（24a～24d）的开口（ha～hd）。开口（ha～hd）具有在俯视图中比相对应的内部端子电极的周缘更向外侧突出的部分，由此，内部端子电极（24a～24d）的上面（TS）和侧面（SS）均从相对应的开口（ha～hd）露出。焊盘电极（12a～12d）在开口（ha～hd）的内部与内部端子电极（24a～24d）的上面（TS）和侧面（SS）均相抵接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104078192A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410122632.5
申请日：2014-03-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/29 , C25D5/022 , H01F17/0013 , H01F41/042 , H01F2017/0066
Abstract: 本发明的目的在于提高线圈部件的焊盘电极与其下层的内部端子电极的接合强度。其中，线圈部件（1）具备设置在基板（10）上的薄膜线圈层（11）、设置在薄膜线圈层（11）的表面的焊盘电极（12a～12d）。薄膜线圈层（11）具备分别连接于螺旋形导体（16,17）的相对应的一端的内部端子电极（24a～24d）、覆盖内部端子电极（24a～24d）的第4绝缘层（15d）、形成在绝缘层（15d）并露出内部端子电极（24a～24d）的开口（ha～hd）。开口（ha～hd）具有在俯视图中比相对应的内部端子电极的周缘更向外侧突出的部分，由此，内部端子电极（24a～24d）的上面（TS）和侧面（SS）均从相对应的开口（ha～hd）露出。焊盘电极（12a～12d）在开口（ha～hd）的内部与内部端子电极（24a～24d）的上面（TS）和侧面（SS）均相抵接。
-
公开(公告)号：CN104051125B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201410095217.5
申请日：2014-03-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F41/042 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明提供抑制层叠导体图案时各导体层的高度偏差并确保最上层的导体图案的上表面的平坦性的电子部件及其制造方法。电子部件具备包含第1导体图案（P1）的第1导体层、覆盖第1导体层的第1绝缘层、贯通第1绝缘层而使第1导体图案（P1）的上表面和侧面露出的第1开口（h1）、设置在第1绝缘层上且通过第1开口（h1）而连接于第1导体图案（P1）的包含第2导体图案（P2）的第2导体层。第1开口（h1）的内侧的平面区域即第1开口区域具有形成有第1导体图案（P1）的第1区域、以及未形成有第1导体图案（P1）的第2区域，第2导体图案（P2）埋入到第1开口（h1）的第1区域和第2区域的双方。
-
公开(公告)号：CN104051125A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410095217.5
申请日：2014-03-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F41/042 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明提供抑制层叠导体图案时各导体层的高度偏差并确保最上层的导体图案的上表面的平坦性的电子部件及其制造方法。电子部件具备包含第1导体图案（P1）的第1导体层、覆盖第1导体层的第1绝缘层、贯通第1绝缘层而使第1导体图案（P1）的上表面和侧面露出的第1开口（h1）、设置在第1绝缘层上且通过第1开口（h1）而连接于第1导体图案（P1）的包含第2导体图案（P2）的第2导体层。第1开口（h1）的内侧的平面区域即第1开口区域具有形成有第1导体图案（P1）的第1区域、以及未形成有第1导体图案（P1）的第2区域，第2导体图案（P2）埋入到第1开口（h1）的第1区域和第2区域的双方。
-
公开(公告)号：CN104183354A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410218626.X
申请日：2014-05-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使将线圈图案做成高纵横比也不存在迁移或热剥离的问题并且高性能且可靠性高的线圈部件。线圈部件(1)具有线圈层(14a～14d)，各线圈层(14a～14d)具备绝缘层(15a～15d)、形成在绝缘层(15a～15d)的上面的骨架层(16a～16d)、以及形成在与骨架层(16a～16d)相同平面上的包含螺旋状导体(19～22)的导体层(17a～17d)。骨架层(16a～16d)具有包含线圈图案的负片图案的开口图案(18a～18d)，螺旋状导体(19～22)形成于开口图案(18a～18d)的内部。螺旋状导体(19～22)具有覆盖开口图案(18a～18d)的底面和内侧侧面的种子层(30)以及设置在种子层(30)的表面的镀层(31)。
-
公开(公告)号：CN104078404A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410119775.0
申请日：2014-03-27
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K1/165 , H05K3/0002 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/056 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供了一种电子部件的制造装置。其中，第1对准标记提供给基板，第2对准标记提供给掩膜。掩膜在基板上形成电子电路图案。控制单元基于第1和第2对准标记来进行掩膜与基板的位置对准。第2对准标记形成为包围第1对准标记。第2对准标记在其内具有台阶图案。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.019 seconds)
