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公开(公告)号：CN110783105B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201910434591.6
申请日：2019-05-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够充分地确保各芯片部件间的接合可靠性的电子部件。电容器(10)具有：四个电容器芯片(20)；将四个电容器芯片(20)各自的端子电极(22、24)的端面彼此连接的中间金属端子(60)；与位于连接于中间金属端子(60)的端子电极(22、24)的相反侧的端子电极(22、24)连接的外侧金属端子(30、40)。
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公开(公告)号：CN110323063B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910251323.0
申请日：2019-03-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的金属端子和具有该金属端子的电子部件。是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式配备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)中的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，该保持片(31a)的宽度、突出长度或突出面积与另一保持片(31b)的宽度、突出长度或突出面积不同。
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公开(公告)号：CN108091485B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201711172491.8
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件具有为大致长方体形状的多个芯片部件和一对金属端子部，上述多个芯片部件中，在具有一对芯片第一边及比上述芯片第一边短的一对芯片第二边的大致长方形的芯片端面形成有端子电极；上述一对金属端子部对应于一对上述芯片端面而设置，并且分别具有：电极相对部，其为大致矩形平板状，并且与上述芯片端面相对；多对嵌合臂部，其从上述芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；安装部，其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸，并且相对于上述电极相对部大致垂直。
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公开(公告)号：CN110783105A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910434591.6
申请日：2019-05-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够充分地确保各芯片部件间的接合可靠性的电子部件。电容器(10)具有：四个电容器芯片(20)；将四个电容器芯片(20)各自的端子电极(22、24)的端面彼此连接的中间金属端子(60)；与位于连接于中间金属端子(60)的端子电极(22、24)的相反侧的端子电极(22、24)连接的外侧金属端子(30、40)。
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公开(公告)号：CN110323063A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910251323.0
申请日：2019-03-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的金属端子和具有该金属端子的电子部件。是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式配备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)中的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，该保持片(31a)的宽度、突出长度或突出面积与另一保持片(31b)的宽度、突出长度或突出面积不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108695068A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810290902.1
申请日：2018-03-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种以简单的构造能够确保端子电极和外部端子的接合部分的可靠性，且可实现降低ESR或抑制噪声的电子部件。本发明的电子部件具有：芯片部件(20)，其在内置内部电极(4)的电容器素体(26)的端面形成有端子电极(22)；外部端子(30)，其第一端部与端子电极(22)电连接，第二端部与安装面(60)连接。外部端子(30)具有第一金属(310)、与第一金属(310)不同的第二金属(320)。第一金属(310)及第二金属(320)沿着外部端子(30)的表面交替露出。
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公开(公告)号：CN104752055A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410815935.5
申请日：2014-12-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/0271
Abstract: 本发明提供了一种电子部件。其中，外部端子(30)具有以与素体(26)的端面相对的方式连接于端子电极(22)的端子电极连接部(32)、能够连接于贴装面(62)的贴装连接部(34)、以使离贴装面(64)最近的素体(26)的一个侧面(26a)与贴装面(62)分离的方式连结端子电极连接部(32)与贴装连接部(34)的连结部(36)。沿着平行于贴装面(62)的方向的连结部(36)的宽度(W1)比端子电极连接部(32)的宽度(W0)小。
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公开(公告)号：CN1667766A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510054353.0
申请日：2005-03-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/005
Abstract: 提供一种叠片陶瓷电容器，内部电极(A1～D1、A2～D2)在陶瓷本体(1)的厚度方向上隔开间隔被埋设成层状。引出电极(a1～d1、a2～d2)向陶瓷本体(1)的侧面导出，构成了导出部。假电极(51～58)在设有内部电极(A1～D1、A2～D2)的层中，其一个端部向侧面导出，构成了导出部。各层的引出电极(a1～d1、a2～d2)的导出部在厚度方向与属于其他层的假电极(51～58)的导出部重叠。
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公开(公告)号：CN1241284A
公开(公告)日：2000-01-12
申请号：CN98801480.7
申请日：1998-10-06
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01C1/142 , H01C7/18 , H01C17/006 , H01G4/2325 , H01G4/40
Abstract: 本发明提供一种电子器件,它包括:含有在氧化性气氛中烧制时会转化成氧化物的第一金属的第一金属层,以及通过烧制含有在氧化性气氛中烧制时不会转化成氧化物的金属的第二金属粒子形成的第二金属层,以及夹在这两个金属层之间的中间氧化物层。该中间氧化物层含有第一金属层中所含第一金属的氧化物。优选地,第二金属层中所含的第二金属粒子分散在该中间氧化物层。可用简单步骤得到均匀的氧化物层,且由该氧化物层形成的电阻值易于高精度地控制。从而可以得到一种电子器件,其中氧化物层与其它的含有金属的层的结合强度得到提高,且与导线的结合强度也得到提高。
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公开(公告)号：CN110706925B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201910932947.9
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件，其特征在于，具有：多个芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；和金属端子，其与所述芯片部件的所述端子电极连接，所述金属端子具有：与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，在多个芯片部件的每个形成有存在连接部件的接合区域、和不存在连接部件的非接合区域，在所述电极相对部，多个开口部以各芯片部件的端子电极的一部分露出于外部的方式形成在与所述非接合区域对应的范围内。
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