液晶显示器及其制造方法

    公开(公告)号:CN1479138A

    公开(公告)日:2004-03-03

    申请号:CN02132130.2

    申请日:2002-08-30

    Abstract: 本发明提供了一种用于制造反射型液晶显示器的方法,它能够减少反射型液晶显示器中所使用的薄膜晶体管的制造工序的数目。在这种液晶显示器中,待与薄膜晶体管的源极连接的反射电极以及待与终端部分下层金属膜连接的终端部分连接电极被同时形成在含有多个凸起和凹入部分的有机绝缘膜上。作为反射电极和终端部分下层金属膜的材料,本发明采用了含有0.9%原子或更多Nd的Al-Nd(铝-钕)合金,它具有优良的抗腐蚀特性。

    液晶显示器及其制造方法

    公开(公告)号:CN1255700C

    公开(公告)日:2006-05-10

    申请号:CN02132130.2

    申请日:2002-08-30

    Abstract: 本发明提供了一种用于制造反射型液晶显示器的方法,它能够减少反射型液晶显示器中所使用的薄膜晶体管的制造工序的数目。在这种液晶显示器中,待与薄膜晶体管的源极连接的反射电极以及待与终端部分下层金属膜连接的终端部分连接电极被同时形成在含有多个凸起和凹入部分的有机绝缘膜上。作为反射电极和终端部分下层金属膜的材料,本发明采用了含有0.9%原子或更多Nd的Al-Nd(铝-钕)合金,它具有优良的抗腐蚀特性。

    在涂覆形成的夹层绝缘膜上具有透明导电膜的液晶显示器

    公开(公告)号:CN1716022A

    公开(公告)日:2006-01-04

    申请号:CN200510083614.1

    申请日:2002-08-16

    Abstract: 制作一种液晶显示器,该液晶显示器具有以栅格形的方式设置的总线、与总线耦合的开关元件、在涂覆形成的夹层绝缘膜上设置的象素电极,象素电极与开关元件耦合。在制作液晶显示器中,当在涂覆形成的夹层绝缘膜上形成透明导电膜时,基片温度控制为100℃-170℃。另一方面,当在非加热状态下在夹层绝缘膜上形成透明导电膜时,将氧流速比设置为1%或更低,在形成膜之后进行退火。从而,当在夹层绝缘膜上刻蚀ITO膜时,不产生腐蚀残渣。此外,能一致地减少在ITO膜和下层金属之间的接触电阻,并避免显示缺陷。

    在涂覆形成的夹层绝缘膜上具有透明导电膜的液晶显示器

    公开(公告)号:CN1226659C

    公开(公告)日:2005-11-09

    申请号:CN02130565.X

    申请日:2002-08-16

    Abstract: 制作一种液晶显示器,该液晶显示器具有以栅格形的方式设置的总线、与总线耦合的开关元件、在涂覆形成的夹层绝缘膜上设置的象素电极,象素电极与开关元件耦合。在制作液晶显示器中,当在涂覆形成的夹层绝缘膜上形成透明导电膜时,基片温度控制为100℃-170℃。另一方面,当在非加热状态下在夹层绝缘膜上形成透明导电膜时,将氧流速比设置为1%或更低,在形成膜之后进行退火。从而,当在夹层绝缘膜上刻蚀ITO膜时,不产生腐蚀残渣。此外,能一致地减少在ITO膜和下层金属之间的接触电阻,并避免显示缺限。

    在涂覆形成的夹层绝缘膜上具有透明导电膜的液晶显示器

    公开(公告)号:CN1475852A

    公开(公告)日:2004-02-18

    申请号:CN02130565.X

    申请日:2002-08-16

    Abstract: 制作一种液晶显示器,该液晶显示器具有以栅格形的方式设置的总线、与总线耦合的开关元件、在涂覆形成的夹层绝缘膜上设置的象素电极,象素电极与开关元件耦合。在制作液晶显示器中,当在涂覆形成的夹层绝缘膜上形成透明导电膜时,基片温度控制为100℃-170℃。另一方面,当在非加热状态下在夹层绝缘膜上形成透明导电膜时,将氧流速比设置为1%或更低,在形成膜之后进行退火。从而,当在夹层绝缘膜上刻蚀ITO膜时,不产生腐蚀残渣。此外,能一致地减少在ITO膜和下层金属之间的接触电阻,并避免显示缺限。

    在涂覆形成的夹层绝缘膜上具有透明导电膜的液晶显示器

    公开(公告)号:CN100437251C

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200510083614.1

    申请日:2002-08-16

    Abstract: 制作一种液晶显示器,该液晶显示器具有以栅格形的方式设置的总线、与总线耦合的开关元件、在涂覆形成的夹层绝缘膜上设置的象素电极,象素电极与开关元件耦合。在制作液晶显示器中,当在涂覆形成的夹层绝缘膜上形成透明导电膜时,基片温度控制为100℃-170℃。另一方面,当在非加热状态下在夹层绝缘膜上形成透明导电膜时,将氧流速比设置为1%或更低,在形成膜之后进行退火。从而,当在夹层绝缘膜上刻蚀ITO膜时,不产生腐蚀残渣。此外,能一致地减少在ITO膜和下层金属之间的接触电阻,并避免显示缺限。

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