公开(公告)号：CN100413384C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200410098145.6

申请日：2004-11-05

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 黄贞镐 ,  李圣揆 ,  李相旻 ,  韩埈旭 ,  鱼泰植 ,  梁有晰

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种多涂层印刷电路板的制造方法，包括步骤：在中心涂层的上下表面连结释放薄膜，并将第一金属薄膜连结到释放薄膜，从而形成基础构件；通过电镀过程在第一金属薄膜上形成第一连接部分；在第一连接部分上形成第二连接部分与第一连接部分集成地形成的连接部分；在第二连接部分上形成第二金属薄膜，以便电连接到连接部分；并蚀刻第二金属薄膜的指定部分，并从而形成铜图案。

公开(公告)号：CN1312966C

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN03124936.1

申请日：2003-09-15

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金圣揆 ,  黄贞鎬 ,  韩埈旭 ,  李相旻 ,  鱼泰植 ,  梁有皙

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

Abstract: 用于制作多层印刷电路板的方法包括：在第一金属层上形成防蚀涂层并在该防蚀涂层上形成镀槽来选择性地暴露所述第一金属层；在由所述镀槽暴露的所述第一金属层的表面通过镀覆工艺形成镀层来形成连接突出；在所述第一金属表面除去所述防蚀涂层并形成绝缘层；以及将第二金属层置于所述绝缘层表面，以便连接到所述连接突出的端部。增加所述基底材料的强度以便易于处理和可以增加生产率。通过所述镀覆工艺形成所述连接突出，可以降低材料损耗。

公开(公告)号：CN1615069A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410098145.6

申请日：2004-11-05

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 黄贞镐 ,  李圣揆 ,  李相旻 ,  韩埈旭 ,  鱼泰植 ,  梁有晰

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种多涂层印刷电路板的制造方法，包括步骤：在中心涂层的上下表面连结释放薄膜，并将第一金属薄膜连结到释放薄膜，从而形成基础构件；通过电镀过程在第一金属薄膜上形成第一连接部分；在第一连接部分上形成第二连接部分与第一连接部分集成地形成的连接部分；在第二连接部分上形成第二金属薄膜，以便电连接到连接部分；并蚀刻第二金属薄膜的指定部分，并从而形成铜图案。

公开(公告)号：CN1520250A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN03124936.1

申请日：2003-09-15

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金圣揆 ,  黄贞鎬 ,  韩埈旭 ,  李相旻 ,  鱼泰植 ,  梁有皙

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

Abstract: 用于制作多层印刷电路板的方法包括：在第一金属层上形成防蚀涂层并在该防蚀涂层上形成镀槽来选择性地暴露所述第一金属层；在由所述镀槽暴露的所述第一金属层的表面通过镀覆工艺形成镀层来形成连接突出；在所述第一金属表面除去所述防蚀涂层并形成绝缘层；以及将第二金属层置于所述绝缘层表面，以便连接到所述连接突出的端部。增加所述基底材料的强度以便易于处理和可以增加生产率。通过所述镀覆工艺形成所述连接突出，可以降低材料损耗。