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公开(公告)号：CN109071804B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201780023932.X
申请日：2017-04-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、耐热性、高折射率及机械特性的性能平衡优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物、成形体、硬化物及层叠体。本发明的聚合物的特征在于具有：由下述式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)中的至少一种所表示的第1结构单元；以及在两处以上的末端具备二级氨基结构及三级氨基结构中的任一者的第2结构单元。
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公开(公告)号：CN109071804A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023932.X
申请日：2017-04-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、耐热性、高折射率及机械特性的性能平衡优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物及成形体。本发明的聚合物的特征在于具有：由下述式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)中的至少一种所表示的第1结构单元；以及在两处以上的末端具备二级氨基结构及三级氨基结构中的任一者的第2结构单元。
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公开(公告)号：CN103842409A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280047281.5
申请日：2012-09-24
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: C08L79/08 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/106 , C08G73/1067 , C09D179/08
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其含有聚酰亚胺前驱物及以非酰胺系溶剂作为主成分的溶剂，所述聚酰亚胺前驱物具有含有下述式(2)所表示的结构单元且由下述式(1)所表示的结构单元。(式(1)中，R独立地表示氢原子或一价有机基，R1独立地表示二价有机基，R2独立地表示四价有机基，n表示正整数。其中，R1或R2的至少一个含有卤素原子或卤化烷基。)(式(2)中，多个R5分别独立地表示碳数1～20的一价有机基，m表示3～200的整数。)。
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公开(公告)号：CN113544191B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202080017248.2
申请日：2020-02-19
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体及其制造方法、柔性印刷基板、B阶片、以及层叠体卷绕体。本发明的高频电路用层叠体中，玻璃化温度为150℃以上的膜层与树脂层相接并层叠，所述树脂层含有具有由下述通式(1‑1)、通式(1‑2)及通式(1‑3)所表示的重复单元中的至少一种重复单元的聚合物，所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3.0GPa，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2.0～3.0。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN116917376A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280017152.5
申请日：2022-03-22
Applicant: JSR株式会社
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明的一实施方式涉及一种聚合物、组合物、硬化物、层叠体或电子零件，所述聚合物具有式(1)所表示的重复结构单元，并在末端具有式(a)所表示的基Y：X分别独立地为‑O‑、‑S‑或‑N(R3)‑，R3为氢原子、碳数1～20的一价烃基、碳数1～20的一价卤化烃基、或者这些烃基或卤化烃基中的一部分经选自氧原子及硫原子中的至少一种取代而成的基，R1为二价有机基，R2为二价未经取代或经取代的含氮杂芳香族环；‑Y(a)Y为碳数3～50的含有乙烯性不饱和双键的基、碳数6～50的未经取代或经取代的芳香族烃基、碳数6～50的未经取代或经取代的脂肪族烃基、或未经取代的含氮杂芳香族环，在所述芳香族烃基或脂肪族烃基具有取代基的情况下，所述取代基为羟基以外的基。#imgabs0#
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111093975B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201880059040.X
申请日：2018-09-10
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体及其制造方法、其用途、以及B阶片。本发明的高频电路用层叠体的金属层与树脂层相接并进行层叠，所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3GPa，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2～3。
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公开(公告)号：CN113861407B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202111199328.7
申请日：2017-04-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、耐热性、高折射率及机械特性的性能平衡优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物及成形体。本发明的聚合物的特征在于具有：由下述式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)中的至少一种所表示的第1结构单元；以及在两处以上的末端具备二级氨基结构及三级氨基结构中的任一者的第2结构单元。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113861407A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111199328.7
申请日：2017-04-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、耐热性、高折射率及机械特性的性能平衡优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物及成形体。本发明的聚合物的特征在于具有：由下述式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)中的至少一种所表示的第1结构单元；以及在两处以上的末端具备二级氨基结构及三级氨基结构中的任一者的第2结构单元。
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公开(公告)号：CN113544191A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080017248.2
申请日：2020-02-19
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体。本发明的高频电路用层叠体中，玻璃化温度为150℃以上的膜层与树脂层相接并层叠，所述树脂层含有具有由下述通式(1‑1)、通式(1‑2)及通式(1‑3)所表示的重复单元中的至少一种重复单元的聚合物，所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3.0GPa，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2.0～3.0。
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公开(公告)号：CN111108816A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880058828.9
申请日：2018-09-10
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种平滑性优异、且可减少高频的电信号的传输损失的电路基板。本发明的电路基板的特征在于：包括配线部与非配线部，所述配线部具有金属层及树脂层，所述非配线部具有树脂层，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，满足(A-B)/B≤0.1的关系。
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