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公开(公告)号：CN104755168A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380036848.3
申请日：2013-07-02
申请人： 麦卡提斯有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种通过喷射装置将微粒(6)喷射到微流体通道(13)的方法，上述微流体通道在入口井(14)的侧壁(15)上打开，该方法包含如下步骤：a)将喷射装置的尖端定位在上述侧壁的上方并且距该侧壁预定距离(d)的位置；和b)将微粒喷射到上述入口井中，从而微粒在喷射期间与上述侧壁接触，该侧壁倾斜从而包括在被喷射的液体样本中的微粒的至少一部分在侧壁上滑动并且进入微流体通道。
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公开(公告)号：CN104471396A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380036815.9
申请日：2013-07-10
申请人： 麦卡提斯有限责任公司
CPC分类号： G01N33/54313 , B01L3/502761 , B01L2200/0668 , B01L2400/086 , G01N33/54366 , G01N33/54373 , Y10T436/2575
摘要： 本发明涉及一种用于执行化学和/或生物分析的方法，包含以下连续步骤：a)提供含有微通道(20)的一种分析设备(19)，所述微通道(20)具有一个入口(28)和一个出口(30)，所述分析设备进一步包含限制装置(34)，所述限制装置(34)被设计为在限制被引入微通道(20)的微粒子(10)向出口(30)移动的同时允许液体流经限制装置(34)，b)将微粒子(10)经由入口(28)引入到微通道(20)中，c)使用限制装置(34)限制所述微粒子(10)在微通道(20)内向出口方向的移动，d)使液体样品流过微通道(20)，e)对每个微粒子(10)执行生物和/或化学读取，该方法进一步包含步骤：f)使微粒子(101、102、103、104)在微通道内移动，和g)依次地重复步骤d)和e)。
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公开(公告)号：CN104471396B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201380036815.9
申请日：2013-07-10
申请人： 麦卡提斯有限责任公司
CPC分类号： G01N33/54313 , B01L3/502761 , B01L2200/0668 , B01L2400/086 , G01N33/54366 , G01N33/54373 , Y10T436/2575
摘要： 本发明涉及一种用于执行化学和/或生物分析的方法，包含以下连续步骤：a)提供含有微通道(20)的一种分析设备(19)，所述微通道(20)具有一个入口(28)和一个出口(30)，所述分析设备进一步包含限制装置(34)，所述限制装置(34)被设计为在限制被引入微通道(20)的微粒子(10)向出口(30)移动的同时允许液体流经限制装置(34)，b)将微粒子(10)经由入口(28)引入到微通道(20)中，c)使用限制装置(34)限制所述微粒子(10)在微通道(20)内向出口方向的移动，d)使液体样品流过微通道(20)，e)对每个微粒子(10)执行生物和/或化学读取，该方法进一步包含步骤：f)使微粒子(101、102、103、104)在微通道内移动，和g)依次地重复步骤d)和e)。
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公开(公告)号：CN104755168B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201380036848.3
申请日：2013-07-02
申请人： 麦卡提斯有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种通过喷射装置将微粒(6)喷射到微流体通道(13)的方法，上述微流体通道在入口井(14)的侧壁(15)上打开，该方法包含如下步骤：a)将喷射装置的尖端定位在上述侧壁的上方并且距该侧壁预定距离(d)的位置；和b)将微粒喷射到上述入口井中，从而微粒在喷射期间与上述侧壁接触，该侧壁倾斜从而包括在被喷射的液体样本中的微粒的至少一部分在侧壁上滑动并且进入微流体通道。
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公开(公告)号：CN104736470B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380049104.5
申请日：2013-07-22
申请人： 麦卡提斯有限责任公司
IPC分类号： B81C1/00 , G01N15/14 , G01N33/543 , B01L3/00 , B81C99/00
CPC分类号： H01G13/06 , B01J2219/005 , B01J2219/00502 , B01J2219/00536 , B01J2219/00556 , B01J2219/00637 , B01L3/502707 , B01L3/502761 , B01L3/508 , B01L3/54 , B01L3/545 , B01L2200/0647 , B01L2200/10 , B01L2200/12 , B01L2300/0803 , B01L2300/0819 , B01L2300/0851 , B01L2300/0893 , B81B2201/058 , B81B2201/06 , B81C99/008 , G01N33/54313
摘要： 本发明涉及一种用于制造微载体的方法，其包含下列步骤：(a)提供一种具有夹层结构的晶片(6)，其包含底层(7)，顶层(8)和位于所述的底层和顶层(7，8)之间的绝缘层(9)，(b)蚀刻掉顶层(8)以勾画微载体的本体(11)的侧壁(12)，(c)至少在本体(11)的上表面(14)上沉积第一活性层(13)，(d)将连续的聚合物层(16)涂覆在第一活性层(13)上，(e)蚀刻掉底层(7)和绝缘层(9)，(f)去除聚合物层(16)以释放微载体。
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公开(公告)号：CN104718153B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380039439.9
申请日：2013-07-22
申请人： 麦卡提斯有限责任公司
IPC分类号： B81C1/00 , G01N15/14 , G01N33/543 , B01L3/00
CPC分类号： B01L3/502707 , B01L3/502761 , B01L3/545 , B01L2200/0647 , B01L2200/10 , B01L2200/12 , B01L2300/0803 , B01L2300/0819 , B01L2300/0893 , B01L2300/16 , G01N15/1456
摘要： 本发明涉及一种用于生产微载体(1)的方法，该方法包含如下步骤：提供具有底层(16)、顶层和绝缘层(18)的晶片；构造顶层以在顶层的顶表面上限定至少一个三维结构(7a)；蚀刻顶层以刻划微载体的本体(6)的侧壁(22)；将连续的聚合物层应用到微载体的本体(6)的顶表面(4)上；移除底层(16)和绝缘层(18)；构造微载体的本体(6)的底表面以在每个本体的底表面上限定至少一个三维结构；和移除聚合物层以释放微载体。
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公开(公告)号：CN104718153A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201380039439.9
申请日：2013-07-22
申请人： 麦卡提斯有限责任公司
IPC分类号： B81C1/00 , G01N15/14 , G01N33/543 , B01L3/00
CPC分类号： B01L3/502707 , B01L3/502761 , B01L3/545 , B01L2200/0647 , B01L2200/10 , B01L2200/12 , B01L2300/0803 , B01L2300/0819 , B01L2300/0893 , B01L2300/16 , G01N15/1456
摘要： 本发明涉及一种用于生产微载体(1)的方法，该方法包含如下步骤：提供具有底层(16)、顶层和绝缘层(18)的晶片；构造顶层以在顶层的顶表面上限定至少一个三维结构(7a)；蚀刻顶层以刻划微载体的本体(6)的侧壁(22)；将连续的聚合物层应用到微载体的本体(6)的顶表面(4)上；移除底层(16)和绝缘层(18)；构造微载体的本体(6)的底表面以在每个本体的底表面上限定至少一个三维结构；和移除聚合物层以释放微载体。
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公开(公告)号：CN104640804B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201380049044.7
申请日：2013-07-23
申请人： 麦卡提斯有限责任公司
IPC分类号： B81C1/00 , G01N15/14 , G01N33/543 , B01L3/00
CPC分类号： G01N33/5306 , B01L3/502707 , B01L3/502761 , B01L3/545 , B01L2200/0647 , B01L2200/10 , B01L2200/12 , B01L2300/0803 , B01L2300/0819 , B01L2300/0893 , C23F1/02 , G01N33/54373
摘要： 根据本发明的方法包括提供一种具有底层(16)，第一舍弃顶层(17)和绝缘层(18)的晶片(15)，设计第一舍弃层的结构以形成第一结构层被沉积在其上的三维结构，从而在第一结构层的下表面上勾勒出对应的三维结构。该方法也包括在第一结构层的上表面上形成第二个三维结构。
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公开(公告)号：CN104736470A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380049104.5
申请日：2013-07-22
申请人： 麦卡提斯有限责任公司
IPC分类号： B81C1/00 , G01N15/14 , G01N33/543 , B01L3/00 , B81C99/00
CPC分类号： H01G13/06 , B01J2219/005 , B01J2219/00502 , B01J2219/00536 , B01J2219/00556 , B01J2219/00637 , B01L3/502707 , B01L3/502761 , B01L3/508 , B01L3/54 , B01L3/545 , B01L2200/0647 , B01L2200/10 , B01L2200/12 , B01L2300/0803 , B01L2300/0819 , B01L2300/0851 , B01L2300/0893 , B81B2201/058 , B81B2201/06 , B81C99/008 , G01N33/54313
摘要： 本发明涉及一种用于制造微载体的方法，其包含下列步骤：(a)提供一种具有夹层结构的晶片(6)，其包含底层(7)，顶层(8)和位于所述的底层和顶层(7，8)之间的绝缘层(9)，(b)蚀刻掉顶层(8)以勾画微载体的本体(11)的侧壁(12)，(c)至少在本体(11)的上表面(14)上沉积第一活性层(13)，(d)将连续的聚合物层(16)涂覆在第一活性层(13)上，(e)蚀刻掉底层(7)和绝缘层(9)，(f)去除聚合物层(16)以释放微载体。
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公开(公告)号：CN104640804A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201380049044.7
申请日：2013-07-23
申请人： 麦卡提斯有限责任公司
IPC分类号： B81C1/00 , G01N15/14 , G01N33/543 , G01L3/00
CPC分类号： G01N33/5306 , B01L3/502707 , B01L3/502761 , B01L3/545 , B01L2200/0647 , B01L2200/10 , B01L2200/12 , B01L2300/0803 , B01L2300/0819 , B01L2300/0893 , C23F1/02 , G01N33/54373
摘要： 根据本发明的方法包括提供一种具有底层(16)，第一舍弃顶层(17)和绝缘层(18)的晶片(15)，设计第一舍弃层的结构以形成第一结构层被沉积在其上的三维结构，从而在第一结构层的下表面上勾勒出对应的三维结构。该方法也包括在第一结构层的上表面上形成第二个三维结构。
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