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公开(公告)号：CN105609483A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610006518.5
申请日：2016-01-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L23/49506
Abstract: 本发明公开了一种共阳极肖特基半导体的封装工艺，包括以下步骤：(A)使用绝缘陶瓷烧结粘合工艺完成双载体部分与散热片部分的粘合；(B)使用高导热软焊料芯片焊接工艺完成上芯；(C)通过焊线键合共联技术，将芯片阳极与框架阳极通过导线相连并完成导线压焊；(D)塑封、去溢料、电镀、切筋分粒成型、测试及包装。使用普通肖特基芯片，采用双载体部分和散热片部分加陶瓷绝缘的方法，实现了散热片与阴极绝缘，双基岛式载体区实现阴极分离，阳极共用；利用现有设备，普通芯片实现了共阳极封装，满足了市场需求，降低了生产成本，使产品可靠性得到保障，解决了普通肖特基芯片难以实现共阳极封装的难题。
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公开(公告)号：CN112885804A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110250762.7
申请日：2021-03-08
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/367 , H02S40/34 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供了一种贴片式光伏旁路模块及其封装工艺，在本发明提供的贴片式光伏旁路模块中，相较于传统的铝丝、金丝等丝线的电气连接，基于较宽的导电条带的电气连接，降低了MOSFET芯片的漏源导通电阻，减少了导通损耗，并提高了MOSFET芯片的抗浪涌电流冲击能力，同时还降低了整个光伏旁路模块的热阻，提高了其导热能力；对应的引线框架为薄片状结构设计，适合目前小型化、扁平化的封装；基于引线框架的结构设计和塑封工艺，封装后的贴片式光伏旁路模块的背部散热面积大，主要的冷却路径是通过MOSFET裸露的金属焊盘到第一框架，提高了封装后的散热能力；且选用的塑封料为低应力、低翘曲、低吸水率的环保型塑封料，完全满足光伏旁路模块的高可靠性要求。
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公开(公告)号：CN108206640B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201711461280.6
申请日：2017-12-28
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种同步整流模块、整流方法及其制造方法，同步整流模块包括MOS管、控制芯片和电容；制造方法包括以下步骤：S1，使用软焊料工艺对MOS管进行粘片；S2，使用点胶工艺对控制芯片和电容进行粘片，粘片后进行高温氮气烘烤固化；S3，使用铝带焊接工艺对MOS管进行连接，使用铜线焊接工艺对控制芯片和电容进行连接；S4，使用低应力、耐高温塑封料进行塑封，然后烘烤固化；S5，烘烤固化后进行去溢料、电镀、切筋分粒、测试并进行包装，完成同步整流模块的制造。本发明能够有效的降低器件功率损耗。
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公开(公告)号：CN117374037A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311333450.8
申请日：2023-10-13
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种PFC模块及封装方法，属于半导体封装技术领域。本发明引线框架包括多个框架单元，每个所述框架单元包括阳极引脚和位于所述阳极引脚上的基岛；MOS芯片设置在所述基岛上，并与所述引线框架键合；DBC基板设置在所述基岛上并位于所述MOS芯片的一侧，且与所述引线框架键合；GPP芯片设置在所述DBC基板上，并分别与所述阳极引脚和所述引线框架键合；封装体将所述MOS芯片、所述DBC基板和所述GPP芯片封装在框架单元。本发明通过将MOS芯片与GPP芯片集成到同一框架单元上，使得MOS芯片与GPP芯片的参数一致性好，降低寄生电感、减少信号波动和信号损失，提高整体电路相应速度，同时简化了电路的设计，降低了产品的封装难度，也减小了体积，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN112885804B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202110250762.7
申请日：2021-03-08
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/367 , H02S40/34 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供了一种贴片式光伏旁路模块及其封装工艺，在本发明提供的贴片式光伏旁路模块中，相较于传统的铝丝、金丝等丝线的电气连接，基于较宽的导电条带的电气连接，降低了MOSFET芯片的漏源导通电阻，减少了导通损耗，并提高了MOSFET芯片的抗浪涌电流冲击能力，同时还降低了整个光伏旁路模块的热阻，提高了其导热能力；对应的引线框架为薄片状结构设计，适合目前小型化、扁平化的封装；基于引线框架的结构设计和塑封工艺，封装后的贴片式光伏旁路模块的背部散热面积大，主要的冷却路径是通过MOSFET裸露的金属焊盘到第一框架，提高了封装后的散热能力；且选用的塑封料为低应力、低翘曲、低吸水率的环保型塑封料，完全满足光伏旁路模块的高可靠性要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105609483B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201610006518.5
申请日：2016-01-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/97
Abstract: 本发明公开了一种共阳极肖特基半导体的封装工艺，包括以下步骤：(A)使用绝缘陶瓷烧结粘合工艺完成双载体部分与散热片部分的粘合；(B)使用高导热软焊料芯片焊接工艺完成上芯；(C)通过焊线键合共联技术，将芯片阳极与框架阳极通过导线相连并完成导线压焊；(D)塑封、去溢料、电镀、切筋分粒成型、测试及包装。使用普通肖特基芯片，采用双载体部分和散热片部分加陶瓷绝缘的方法，实现了散热片与阴极绝缘，双基岛式载体区实现阴极分离，阳极共用；利用现有设备，普通芯片实现了共阳极封装，满足了市场需求，降低了生产成本，使产品可靠性得到保障，解决了普通肖特基芯片难以实现共阳极封装的难题。
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公开(公告)号：CN108206640A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201711461280.6
申请日：2017-12-28
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种同步整流模块、整流方法及其制造方法，同步整流模块包括MOS管、控制芯片和电容；制造方法包括以下步骤：S1，使用软焊料工艺对MOS管进行粘片；S2，使用点胶工艺对控制芯片和电容进行粘片，粘片后进行高温氮气烘烤固化；S3，使用铝带焊接工艺对MOS管进行连接，使用铜线焊接工艺对控制芯片和电容进行连接；S4，使用低应力、耐高温塑封料进行塑封，然后烘烤固化；S5，烘烤固化后进行去溢料、电镀、切筋分粒、测试并进行包装，完成同步整流模块的制造。本发明能够有效的降低器件功率损耗。
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公开(公告)号：CN106098565A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610516692.4
申请日：2016-07-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/37124 , H01L2224/40245 , H01L2224/48247 , H01L2224/83801 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L21/4842 , H01L21/4825 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L23/3677 , H01L23/4952 , H01L23/49537 , H01L23/49555 , H01L23/49568 , H01L23/49579
Abstract: 本发明公开了一种双面散热带引脚薄型扁平封装功率半导体器件的生产方法，包括(1)划片、(2)软焊料上芯、(3)第二管脚与芯片的连接键合、(4)塑封等步骤，在步骤(3)中，采用焊接劈刀在芯片上压出长条形带有菱形花纹的焊接点，将铝带的一端与芯片焊接；再用焊接劈刀在第二管脚上压出长条形带有菱形花纹的焊接点，将铝带的另一端与芯片焊接；铝带除焊接点外，其余部位均向上拱起，铝带向上拱起的高度不超过420um；在步骤(4)中，塑封后，铝带拱起部位的顶面距离塑封料的顶面厚度为100um‑200um。采用双面散热两排内嵌式引脚扁平封装方法，能够迅速将热量传导到器件表面，达到迅速散热从而保护产品的目的。
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公开(公告)号：CN205212767U
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201521096244.0
申请日：2015-12-24
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H02S30/10
Abstract: 本实用新型公开了一种光伏旁路模块封装框架，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只光伏旁路模块，每个引线材料单元包括一个载体区域和三个I/O管脚，每个引线材料单元的载体区域设置有精压沟槽，精压沟槽将矩形的载体区域分割成A、B、C、D四个单独的区域，其中A区域位于下排，D、C、B区域在上排从左到右依次设置，且D区域局部镀银，镀银区与D区域的边界之间留有空隙。在载体区域增设精压沟槽，将载体区域分割成A、B、C、D四个单独的区域，精压沟槽起到导流作用，并改善了分层，保障了产品的可靠性，有效提高光伏旁路模块封装的良率、可靠性及封装稳定性。
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公开(公告)号：CN221928070U
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202420032396.7
申请日：2024-01-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型提供一种DFN8x8双面散热框架、铜片及封装结构，DFN8x8双面散热封装结构包括引线框架，引线框架为平面结构，在引线框架的两个侧面上设有多个单元框架，每个单元框架上依次设有芯片、铜片和塑封体，引线框架的边缘上还设有多个定位孔，在引线框架内还竖向设有多个支杆，支杆的两端均与引线框架连接，所有支杆相互平行且等距设置，支杆将引线框架分隔成多个可拆卸连接的框架单元，支杆沿其长度方向还设有多个折弯孔，折弯孔为条形孔，折弯孔的长度方向与支杆平行，采用本实用新型的有益效果是，该封装结构保留了标准封装的尺寸和底部的设计，同时将顶部的铜片显露于在外部，以进一步提升散热效率，有效降低热阻，提升电气性能和延长使用寿命。
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