公开(公告)号：CN206789544U

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201720454256.9

申请日：2017-04-27

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 徐鹏 ,  张力 ,  钟晓明 ,  刘大辉

IPC: H01L25/07 ,  H01L27/08 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/40 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型公开了一种新结构薄型桥式整流器，包括跳线、偶数个下料片以及焊接在每个下料片上的大电流二极管芯片，所述大电流二极管芯片的正极或负极面朝上布置且通过焊料焊接固定在跳线的水平段与下料片之间，所述下料片伸出基板的部分内扣于基板之下。还包括塑封体，所述跳线和大电流二极管芯片完全包裹在塑封体内，所述下料片露在塑封体外的部位为引脚。该实用新型将下料片水平焊接段面积增大，可进行大晶粒的封装；提高外观一致性，较以往海鸥式，内扣式外观一致性有显著地提高，提高生产效率。

公开(公告)号：CN205271085U

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201521098987.1

申请日：2015-12-25

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 钟晓明 ,  徐鹏 ,  陈亮 ,  张力

IPC: B23K3/06

Abstract: 本实用新型公开了一种用于二极管焊接工艺的刷胶装置，包括骨架和钢网，所述骨架为中空的矩形框，所述钢网为矩形板，并与骨架中空部分相匹配，所述钢网布置于矩形框内，四边通过粘结剂连接在骨架上，且钢网底部与骨架底面齐平；所述钢网上设置有若干下料片印刷孔，且在钢网上还设置有顶针孔；此外，所述钢网上还设置有若干引脚印刷孔，一个引脚印刷孔对应一个下料片印刷孔，且对应的下料片印刷孔和引脚印刷孔相邻并并排布置，所述下料片印刷孔截面积大于引脚印刷孔截面积。结构简单、操作方便快捷，下锡膏时受外界气温、气压等影响较小，印刷质量稳定；此外，使用本装置所下锡膏量均匀，误差在5％以内，焊接效果较好，能更好的保证产品质量。

公开(公告)号：CN205211747U

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201521099514.3

申请日：2015-12-25

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 徐鹏 ,  钟晓明 ,  陈亮 ,  张力

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/01

Abstract: 本实用新型公开了一种多层玻钝硅芯片轴向封装超高压二极管，包括玻钝硅芯片(1)、两铜引线(2)和环氧塑封体(3)，玻钝硅芯片(1)至少为两个，且玻钝硅芯片(1)的小窗口面(1a)均朝向同一侧设置，相邻玻钝硅芯片(1)之间设置有铜粒(4)，且铜粒(4)与玻钝硅芯片(1)通过焊料(5)焊接固定，所有玻钝硅芯片(1)组合成多层玻钝硅芯片组，所述多层玻钝硅芯片组的两端分别通过焊料(5)与对应侧的铜引线(2)的内端头焊接，整个超高压二极管除铜引线(2)的外端头外，其余部分均在环氧塑封体(3)内。承受反向耐压的能力更强，能满足超高压的使用要求；在两个玻钝硅芯片之间增加铜粒进行焊接，以提高焊接牢固性。

公开(公告)号：CN204257665U

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201420810327.0

申请日：2014-12-19

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 张力 ,  钟晓明 ,  安国星

IPC: H01L29/861 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型公开了一种大功率薄型贴面封装二极管，包括上料片(1)、下料片(2)、硅芯片(3)和塑封体(4)，上料片(1)通过向下的方形凸面(1a)与硅芯片(3)焊接，在方形凸面(1a)的中部设置有焊锡上溢孔(1b)，在方形凸面(1a)远离上料片(1)引出端的一侧设置有外展片(1c)，且外展片(1c)高于方形凸面(1a)，可有效增加上料片与硅芯片的焊接面积，从而提高产品的正向浪涌能力；使焊锡熔化后向预定位置延展，提升焊接质量；进一步，方形凸面(1a)另外两侧的居中位置处设置有缺槽(1d)，以增强上料片的抗机械应力能力，从而有效地提升整个产品的性能。

公开(公告)号：CN206250187U

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201621419328.8

申请日：2016-12-22

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 徐鹏 ,  张力 ,  钟晓明 ,  陈亮

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/40245

Abstract: 本实用新型公开了一种大电流内扣式贴片整流桥，包括塑封体，以及封装于塑封体内的跳线、芯片和下料片，跳线的上水平段底部设置有凸点，第一下料片、第二下料片包括一个芯片焊接部和一个跳线下水平段焊接部，第三下料片包括两个芯片焊接部，第四下料片包括两个跳线下水平段焊接部，芯片共四个且小窗口面朝上，芯片一一对应地焊接在跳线的上水平段与下料片的芯片焊接部之间，跳线的下水平段与下料片的跳线下水平段焊接部一一对应焊接，从而构成共阴极焊接；所有下料片位于塑封体外的引脚部分向内弯折到塑封体下方，从而构成内扣式结构。满足大电流封装、提高生产效率与产品质量。

公开(公告)号：CN205211746U

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201521098747.1

申请日：2015-12-25

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 钟晓明 ,  徐鹏 ,  陈亮 ,  张力

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/33

Abstract: 本实用新型公开了一种薄型贴片封装双向GPP超高压二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、下料片和双向GPP芯片，所述上料片弯折成反“Z”字形，在上料片的上水平段设置有向下的凸点，所述下料片上设置有向上的凸点，所述双向GPP芯片共两个，上下布置且两个双向GPP芯片之间设置有铜粒，所述铜粒通过焊料焊接于两双向GPP芯片之间，位于上方的双向GPP芯片的上表面与上料片的凸点、位于下方的双向GPP芯片的下表面与下料片的凸点之间也通过焊料焊接。承受反向耐压的能力更强，能满足超高压的使用要求；在两个双向GPP芯片之间增加铜粒进行焊接，以提高焊接牢固性。