公开(公告)号：CN108736612B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201810342923.3

申请日：2018-04-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.M.卡勒布雷斯 ,  J.S.萨利文 ,  陈勤 ,  B.H.温克勒 ,  K.W.弗拉纳根 ,  A.R.杜加尔

IPC: H02K3/04 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/32

Abstract: 本申请公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的方法，该方法包括：形成一个或多个型芯，其中所述一个或多个型芯中的每个型芯具有对应于待随后形成的导体的横截面；在所述一个或多个型芯周围形成绝缘体；移除所述一个或多个型芯以在所述绝缘体内暴露一个或多个凹部；以及在所述绝缘体的所述一个或多个凹部中的至少一个凹部中形成一个或多个导体，使得所述一个或多个导体的所述横截面符合所述绝缘体中的所述一个或多个凹部的内表面。本申请还公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的系统。

公开(公告)号：CN102383901B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201110266532.6

申请日：2011-08-31

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D.G.诺尔顿 ,  B.H.温克勒 ,  A.B.哈德什瓦 ,  D.罕库 ,  S.T.巴德尔

IPC: F01N3/20 ,  F01N11/00 ,  F01N9/00

CPC classification number: F01N3/208 ,  B01D53/90 ,  B01D53/9418 ,  B01D53/9495 ,  B01D2251/208 ,  B01D2251/21 ,  B01D2255/104 ,  B01D2257/404 ,  F01N3/206 ,  F01N2260/04 ,  F01N2560/022 ,  F01N2560/023 ,  F01N2560/026 ,  F01N2610/03 ,  F01N2610/146 ,  F01N2900/1402 ,  F01N2900/1404 ,  F01N2900/1411 ,  F01N2900/1622 ,  Y02T10/24

Abstract: 本发明涉及排气处理系统和运行方法。提供了一种排气处理系统。论述了一种使用两种或更多种还原剂来提高NOX还原催化剂的活化的方法。该排气处理系统包括排气源、还原剂源、氮氧化物(NOX)还原催化剂、传感器和控制器。还原剂源包括第一还原剂和第二还原剂，并设置成将还原剂流喷射到来自排气源的排气流中。NOX催化剂设置成接收排气流和还原剂流两者。传感器设置成感测与催化剂的碳载量相关的系统参数，并产生与该系统参数相对应的信号。控制器设置成接收该信号，并至少部分地基于该信号来控制还原剂流的配量。

公开(公告)号：CN102383901A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110266532.6

申请日：2011-08-31

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D.G.诺尔顿 ,  B.H.温克勒 ,  A.B.哈德什瓦 ,  D.罕库 ,  S.T.巴德尔

IPC: F01N3/20 ,  F01N11/00 ,  F01N9/00

CPC classification number: F01N3/208 ,  B01D53/90 ,  B01D53/9418 ,  B01D53/9495 ,  B01D2251/208 ,  B01D2251/21 ,  B01D2255/104 ,  B01D2257/404 ,  F01N3/206 ,  F01N2260/04 ,  F01N2560/022 ,  F01N2560/023 ,  F01N2560/026 ,  F01N2610/03 ,  F01N2610/146 ,  F01N2900/1402 ,  F01N2900/1404 ,  F01N2900/1411 ,  F01N2900/1622 ,  Y02T10/24

Abstract: 本发明涉及排气处理系统和运行方法。提供了一种排气处理系统。论述了一种使用两种或更多种还原剂来提高NOX还原催化剂的活化的方法。该排气处理系统包括排气源、还原剂源、氮氧化物(NOX)还原催化剂、传感器和控制器。还原剂源包括第一还原剂和第二还原剂，并设置成将还原剂流喷射到来自排气源的排气流中。NOX催化剂设置成接收排气流和还原剂流两者。传感器设置成感测与催化剂的碳载量相关的系统参数，并产生与该系统参数相对应的信号。控制器设置成接收该信号，并至少部分地基于该信号来控制还原剂流的配量。

公开(公告)号：CN108736612A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810342923.3

申请日：2018-04-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.M.卡勒布雷斯 ,  J.S.萨利文 ,  陈勤 ,  B.H.温克勒 ,  K.W.弗拉纳根 ,  A.R.杜加尔

IPC: H02K3/04 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/32

CPC classification number: H01B7/421 ,  H01B13/06 ,  H01B17/56 ,  H02K3/12 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/345 ,  H02K3/40

Abstract: 本申请公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的方法，该方法包括：形成一个或多个型芯，其中所述一个或多个型芯中的每个型芯具有对应于待随后形成的导体的横截面；在所述一个或多个型芯周围形成绝缘体；移除所述一个或多个型芯以在所述绝缘体内暴露一个或多个凹部；以及在所述绝缘体的所述一个或多个凹部中的至少一个凹部中形成一个或多个导体，使得所述一个或多个导体的所述横截面符合所述绝缘体中的所述一个或多个凹部的内表面。本申请还公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的系统。