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公开(公告)号：CN105981228A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201480075640.7
申请日：2014-12-10
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以容易地进行返修作业、同时可获得高连接可靠性的安装体的制造方法和各向异性导电膜。一种安装体的制造方法，具备以下工序：安装工序，经由各向异性导电膜在布线板上安装电子部件，所述各向异性导电膜含有以环氧树脂作为主要成分的粘合剂和10%压缩形变时的压缩硬度K值为500kgf/mm2以上的导电性粒子，其中，粘合剂的厚度A与导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.5，粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为50MPa以上；以及再安装工序，当在安装工序的安装中出现不良情形时，机械剥离上述布线板和上述电子部件，再次利用该布线板进行安装工序。
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公开(公告)号：CN105981228B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201480075640.7
申请日：2014-12-10
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以容易地进行返修作业、同时可获得高连接可靠性的安装体的制造方法和各向异性导电膜。一种安装体的制造方法，具备以下工序：安装工序，经由各向异性导电膜在布线板上安装电子部件，所述各向异性导电膜含有以环氧树脂作为主要成分的粘合剂和10%压缩形变时的压缩硬度K值为500kgf/mm2以上的导电性粒子，其中，粘合剂的厚度A与导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.5，粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为50MPa以上；以及再安装工序，当在安装工序的安装中出现不良情形时，机械剥离上述布线板和上述电子部件，再次利用该布线板进行安装工序。
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公开(公告)号：CN115053640A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180011841.0
申请日：2021-01-29
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种能抑制具有窄间距的端子列的连接器的变形，得到优异的绝缘性和导电性的连接体的制造方法以及连接体。所述连接体的制造方法包括如下工序：在基板(10)的第一端子列(11)上，隔着含有焊料粒子(21)的热固性连接材料(20)固定连接器(30)，所述连接器(30)在与基板(10)的接合面的内侧具有第一端子列(11)和第二端子列(31)中的端子间距离的最小值为0.8mm以下的第二端子列(31)；以及使用设定为焊料粒子(21)的熔点以上的回流焊炉，使第一端子列(11)与第二端子列(31)在无载荷下接合。
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公开(公告)号：CN107251329A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680013740.6
申请日：2016-02-24
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: H01R11/01
Abstract: 连接方法，其是将第1电路元件的端子和第2电路元件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，该连接方法包括如下工序：第1配置工序，在上述第1电路元件的端子上配置各向异性导电膜；第2配置工序，在上述各向异性导电膜上配置上述第2电路元件，使上述第2电路元件的端子与上述各向异性导电膜接触；预固定工序，在人体皮肤的温度下挤压上述第2电路元件；以及加热挤压工序，通过加热挤压元件对上述第2电路元件进行加热和挤压，其中，上述各向异性导电膜含有粘度为15mPa·s～150mPa·s的液态环氧树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106104929A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580013403.2
申请日：2015-02-10
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01R11/01 , C08J5/18 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J167/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01R43/00
CPC classification number: C09J7/00 , C08K2201/001 , C08L75/04 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J167/00 , C09J175/04 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2467/00 , C09J2475/00 , H01B1/124 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2924/01047 , H01R4/04
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接，其特征在于，具有粘接层形成成分以及含有导电性粒子的导电性粒子含有层，在测定温度范围为10℃～250℃、且升温速度为10℃/分的条件下，测定吸热峰值温度时的差示扫描热量测定中，上述导电性粒子含有层显示出两个吸热峰值，在将低温侧的吸热峰值设为T2，将高温侧的吸热峰值设为T4时，T2为30℃以上，T4‑T2大于0℃且为80℃以下。
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公开(公告)号：CN119300260A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411691847.9
申请日：2021-01-29
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供连接体的制造方法以及连接体。所述连接体的制造方法，其包括如下工序：在基板的第一端子列上，隔着含有焊料粒子的热固性连接材料固定连接器，所述连接器在与所述基板的接合面的内侧具有端子间距离的最小值为0.8mm以下的第二端子列；以及使用设定为所述焊料粒子的熔点以上的回流焊炉，使所述第一端子列与所述第二端子列在无载荷下接合，所述焊料粒子的平均粒径相对于所述第一端子列和所述第二端子列中的端子间距离的最小值之比小于0.15，焊料粒子的平均粒径相对于所述热固性连接材料的厚度之比为0.33以上且2.0以下。
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公开(公告)号：CN115053640B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202180011841.0
申请日：2021-01-29
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种能抑制具有窄间距的端子列的连接器的变形，得到优异的绝缘性和导电性的连接体的制造方法以及连接体。所述连接体的制造方法包括如下工序：在基板(10)的第一端子列(11)上，隔着含有焊料粒子(21)的热固性连接材料(20)固定连接器(30)，所述连接器(30)在与基板(10)的接合面的内侧具有第一端子列(11)和第二端子列(31)中的端子间距离的最小值为0.8mm以下的第二端子列(31)；以及使用设定为焊料粒子(21)的熔点以上的回流焊炉，使第一端子列(11)与第二端子列(31)在无载荷下接合。
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公开(公告)号：CN106104929B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201580013403.2
申请日：2015-02-10
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01B1/22 , H01R4/04 , C08J5/18 , C09J7/30 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J167/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/00 , C08K2201/001 , C08L75/04 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J167/00 , C09J175/04 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2467/00 , C09J2475/00 , H01B1/124 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2924/01047 , H01R4/04
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接，其特征在于，具有粘接层形成成分以及含有导电性粒子的导电性粒子含有层，在测定温度范围为10℃～250℃、且升温速度为10℃/分的条件下，测定吸热峰值温度时的差示扫描热量测定中，上述导电性粒子含有层显示出两个吸热峰值，在将低温侧的吸热峰值设为T2，将高温侧的吸热峰值设为T4时，T2为30℃以上，T4‑T2大于0℃且为80℃以下。
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公开(公告)号：CN107251329B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201680013740.6
申请日：2016-02-24
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: H01R11/01
Abstract: 连接方法，其是将第1电路元件的端子和第2电路元件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，该连接方法包括如下工序：第1配置工序，在上述第1电路元件的端子上配置各向异性导电膜；第2配置工序，在上述各向异性导电膜上配置上述第2电路元件，使上述第2电路元件的端子与上述各向异性导电膜接触；预固定工序，在人体皮肤的温度下挤压上述第2电路元件；以及加热挤压工序，通过加热挤压元件对上述第2电路元件进行加热和挤压，其中，上述各向异性导电膜含有粘度为15mPa·s～150mPa·s的液态环氧树脂。
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