公开(公告)号：CN117346569A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202311275087.9

申请日：2023-09-28

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张乐 ,  任联锋 ,  汤勇 ,  汪新刚 ,  钟桂生 ,  樊田 ,  陈正平 ,  翟海艳 ,  王虎 ,  姜文杰 ,  刘桥

IPC: F28D15/02

Abstract: 本发明涉及一种平板热管的免焊接封口结构，包括平板热管和封口体，平板热管包括平面盖板和底座，平面盖板与底座固定连接，底座带有内腔体，内腔体深度不超过底座整体厚度；底座侧边向外延伸出封口体，封口体包括中间注液通道和两侧的凹槽；注液通道与封口体中心轴向平行并贯穿整个封口体，连通平板热管内腔体，注液通道外接口位于封口体端头侧壁，注液通道内接口在内腔体侧壁并完全露出；封口体两侧的凹槽位于封口体中间段，并向平板热管本体方向延伸，凹槽的深度与中间注液通道的当量直径相同。本发明适用于宇航等有限空间产品应用。