基于集总元件的多频阻抗匹配方法

    公开(公告)号:CN113242029A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110515535.2

    申请日:2021-05-12

    Abstract: 本发明涉及一种基于集总元件的多频阻抗匹配方法,首先用第一级匹配网络,实现f1阻抗匹配。接着利用由谐振频率为f1的串联谐振回路和并联谐振回路组成的第二级匹配网络,在不影响f1阻抗匹配的情况下,实现f2阻抗匹配。依次类推,第n级匹配网络由谐振频率在f1、f2…fn‑1的串联谐振回路和并联谐振回路通过并联和串联的连接形式组成,在不影响f1、f2…fn‑1阻抗匹配的情况下,实现fn阻抗匹配。增加级联的匹配网络,理论上可以实现任意多频点、任意阻抗的阻抗匹配。本发明的多个频点、阻抗点之间不相关,可以任意选取,可以应用到射频功率放大器、低噪声放大器、无线能量收集等多种电路设计中,有利于提高系统设计的灵活性,减小电路体积。

    具有金刚石插入结构的高导热氮化镓HEMT器件及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118116970A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202410311921.3

    申请日:2024-03-19

    Inventor: 关赫 邓博睿

    Abstract: 本发明公开了一种具有金刚石插入结构的高导热氮化镓HEMT器件及其制备方法和应用,涉及半导体技术领域。包括衬底,以及衬底上设置的外延层;外延层包括从下至上依次设置的金刚石缓冲层、沟道层以及势垒层;金刚石缓冲层内贯穿插设有导热柱,且导热柱的一端延伸至沟道层内;势垒层上设置有源极、栅极、漏极;源极和漏极分别穿过势垒层与沟道层相接触;势垒层上以及位于源极、栅极和漏极之间设置有钝化层。本发明通过在器件底部金刚石缓冲层及衬底之间设置导热柱,实现对GaN HEMT器件热点源头进行热管理,充分发挥GaN材料的大功率优势。

    基于氧化镓多层堆叠结构的PIN二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN110993707B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201911166673.3

    申请日:2019-11-25

    Inventor: 汪钰成 关赫

    Abstract: 本发明属于半导体领域,具体提供了一种基于氧化镓多层堆叠结构的PIN二极管,包括最底层的Ga2O3衬底、生长在所述Ga2O3衬底表面一侧的CsPbI3层和另一侧的底电极、生长在所述CsPbI3层表面的钙钛矿层、生长在所述钙钛矿层表面的本征ZnO层以及生长在所述ZnO层表面的顶电极;本发明的PIN二极管具有使载流子快速分离和传导的性能,应用在光电探测器中可以使光电探测器实现紫外‑可见光的双波段探测。

    基于氧化镓钙钛矿多层堆叠结构的PIN二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN111081886B

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN201911166662.5

    申请日:2019-11-25

    Inventor: 汪钰成 关赫

    Abstract: 本发明属于半导体领域,具体提供了一种基于Ga2O3/钙钛矿多层堆叠结构的PIN二极管,包括最底层的Ga2O3衬底、生长在Ga2O3衬底表面一侧的CsPbI3层和另一侧的底电极、生长在CsPbI3层表面以CH3NH3PbI3、CH3NH3PbCl3、CH3NH3SnI3等材料的钙钛矿层、生长在以CH3NH3PbI3、CH3NH3PbCl3、CH3NH3SnI3等材料的钙钛矿层表面的本征Ga2O3层以及生长在Ga2O3层表面的顶电极;本发明的PIN二极管具有使载流子快速分离和传导的性能,应用在光电探测器中可以使光电探测器实现紫外‑可见光的双波段探测。

    一种反向散射矢量调制标签电路
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118917344A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410939404.0

    申请日:2024-07-15

    Abstract: 本申请的实施例涉及零功耗反向散射通信技术领域,公开了一种反向散射矢量调制标签电路,包括:共口径的正交双极化天线、正交耦合器、1/8波长移相单元、第一晶体管、第二晶体管;1/8波长移相单元和正交耦合器的直通端连接,第一晶体管的源极和1/8波长移相单元连接,第二晶体管的源极和正交耦合器的耦合端连接,第一晶体管的漏极和第二晶体管的漏极连接,第一晶体管的栅极和第一控制电平连接,第二晶体管的栅极和第二控制电平连接。本申请的实施例提供的一种反向散射矢量调制标签电路,仅使用两个多幅度电平信号即可实现QAM调制,满足高传输速率和低功耗的要求。

    一种基于GaN异质结外延的压敏电阻器件及方法

    公开(公告)号:CN115148795A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210595458.0

    申请日:2022-05-29

    Inventor: 关赫 武婧博

    Abstract: 本发明公开了一种基于GaN异质结外延的压敏电阻器件及方法,包括依次从下往上堆叠的衬底、AlN/AlInGaN缓冲层、uGaN缓冲层、GaN沟道层、AlN势垒插入层、Al(In)GaN势垒层、GaN帽层和两个金属电极;GaN沟道层、AlN势垒插入层、Al(In)GaN势垒层和GaN帽层的中部被刻蚀形成一个槽;所述两个金属电极分布在槽两侧;金属电极从下至上依次为Ti、Al、Ni、Au四层结构。本发明制备方法简单且所得器件具有典型的压敏电阻特性。

    一种基于P型SiC的新型晶体管器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN111029461B

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201911229898.9

    申请日:2019-12-04

    Abstract: 本发明涉及一种基于P型SiC的新型晶体管器件及其制备方法,包括:选取碳化硅衬底;在所述碳化硅衬底表面使用第一掩模版生长空穴传输层;在所述空穴传输层表面生长钙钛矿光吸收层;在所述钙钛矿光吸收层表面或所述衬底下表面生长绝缘层;在所述绝缘层表面生长栅电极;在所述碳化硅衬底表面使用第二掩模版生长源漏电极,最终形成所述基于碳化硅/钙钛矿传输层异质结的晶体管器件;由于本发明的晶体管采用钙钛矿光吸收层/传输层来为沟道提供相同极性光生载流子,提高了现有技术中的碳化硅晶体管器件的迁移率、开关速度等其他重要参数。

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