公开(公告)号：CN102446706A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110295462.7

申请日：2011-09-30

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： R.贝尔格 ,  H.格鲁贝尔 ,  W.莱纳特 ,  G.鲁尔 ,  R.弗尔格 ,  A.莫德 ,  H-J.舒尔策 ,  K.凯勒曼 ,  M.佐默 ,  C.罗特迈尔 ,  R.鲁普

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L29/00

CPC分类号： H01L21/76254 ,  C30B25/186 ,  H01L21/02115 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02598 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/265 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/324 ,  H01L21/76251 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/20 ,  H01L29/2003

摘要： 本发明涉及具有石墨芯的复合晶片及其制造方法。根据一个实施例，一种复合晶片包括具有石墨层的载体基板以及附着到载体基板的单晶半导体层。